一种多单元封装存储器的测试装置，用于对由封装存储单元构成的存储单元拼板实施测试，包括测试机箱，固定支架，移动杆，触针固定线路板，以及至少一多端口测试控制板。所述触针固定线路板包括分别为每个封装存储单元配置的、至少一竖直向下伸出触针固定线路板的触针。所述多端口测试控制板通过两个连接端口电连接所述测试装置外的测试终端计算机。所述触针固定线路板随被驱动的移动杆向下平移，令触针电接触待测的存储单元拼板的封装存储单元的触点，从而借助多端口测试控制板完成对待测的存储单元拼板的封装存储单元的测试。本实用新型专利技术实现批量地对存储单元拼板实施测试，提高测试效率，降低生产成本。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种多单元封装存储器的测试装置，用于对由封装存储单元构成的存储单元拼板实施测试，包括测试机箱，固定支架，移动杆，触针固定线路板，以及至少一多端口测试控制板。所述触针固定线路板包括分别为每个封装存储单元配置的、至少一竖直向下伸出触针固定线路板的触针。所述多端口测试控制板通过两个连接端口电连接所述测试装置外的测试终端计算机。所述触针固定线路板随被驱动的移动杆向下平移，令触针电接触待测的存储单元拼板的封装存储单元的触点，从而借助多端口测试控制板完成对待测的存储单元拼板的封装存储单元的测试。本技术实现批量地对存储单元拼板实施测试，提高测试效率，降低生产成本。【专利说明】 多单元封装存储器的测试装置
本技术涉及产品测试装置，特别是涉及针对已封装存储单元的测试装置。
技术介绍
现有技术对卡片式存储单元的生产过程是先将晶元键合焊接在电路基板上，形成键合存储单元构成的拼板；然后对拼板上的各键合存储单元进行封装，形成由已封装存储单元构成的存储单元拼板；最后对存储单元拼板进行切割而制成最终的闪存产品。针对已封装的存储单元，例如简称SD卡的安全数据存储卡Secure Digital Memory Card,通常采用手工测试的方法，导致产品成本增加，且在测试过程中容易造成人为损坏产品的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于避免现有技术的不足之处而提出一种能够成批进行检测且确保存储单元无损的多单元封装存储器的测试装置。本技术解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现:设计、制造一种多单元封装存储器的测试装置，用于对由封装存储单元构成的存储单元拼板实施测试，包括测试机箱，安装在测试机箱顶部的固定支架，以及能够被驱动的移动杆。尤其是，还包括固定连接在移动杆上的触针固定线路板，以及至少一用于完成测试的多端口测试控制板。所述触针固定线路板包括分别为每个封装存储单元配置的、至少一竖直向下伸出触针固定线路板的触针，以及为封装存储单元配置的至少一测试端口。所述触针能够沿竖直方向弹性地往复位移。分别对应最多八个存储单元的各触针电连接一测试端口。所述多端口测试控制板电连接所述触针固定线路板的测试端口。所述多端口测试控制板通过两个连接端口电连接所述测试装置外的测试终端计算机。所述待测的存储单元拼板放置在测试机箱的顶面上，所述触针固定线路板随被驱动的移动杆向下平移，令触针电接触待测的存储单元拼板的封装存储单元的触点，从而借助多端口测试控制板完成对待测的存储单元拼板的封装存储单元的测试。一种驱动移动杆的方式是，所述测试装置还包括用于手动驱动移动杆沿竖直方向往复位移的手柄。为了控制对各封装存储单元的测试，所述测试装置还包括测试开关板，该测试开关板为每块多端口测试控制板测试的封装存储单元分别配置一个用于控制是否实施测试的开关。所述测试开关板借助安装在触针固定线路板的控制板固定支架安装在各多端口测试控制板的上方。为确保测试环境温度，所述测试机箱内设置有散热风扇，在该测试机箱的顶部面板设置有至少一散热通孔，所述待测的存储单元拼板放置在散热通孔之上。进一步地，所述测试装置还包括用于放置待测的存储单元拼板的定位拖板，该定位拖板在对应各封装存储单元的位置加工有散热矩形通孔。在散热矩形通孔的周边设置有连通该散热矩形通孔的至少一散热槽。放置有待测的存储单元拼板的定位拖板放置在测试机箱的顶部面板上。另外,所述多端口测试控制板的连接端口是通用串行总线Universal Serial Bus接口。同现有技术相比较，本技术“多单元封装存储器的测试装置”的技术效果在于:本技术实现批量地对存储单元拼板实施测试，提高测试效率，降低生产成本；同时通过设置弹性触针，有效避免出现损坏存储单元的情况。【专利附图】【附图说明】图1是本技术“多单元封装存储器的测试装置”优选实施例的轴测投影示意图；图2是所述优选实施例的多端口测试控制板I的侧面正投影示意图；图3是所述优选实施例的触针固定线路板3的正投影俯视示意图；图4是所述优选实施例的触针26分布轴测投影示意图；图5是所述定位拖板33的正投影俯视示意图。【具体实施方式】以下结合附图所示优选实施例作进一步详述。本技术提出一种多单元封装存储器的测试装置，用于对由封装存储单元构成的存储单元拼板实施测试，如图1至图5所示，包括测试机箱7，安装在测试机箱7顶部的固定支架71，以及能够被驱动的移动杆9。尤其是，还包括固定连接在移动杆9上的触针固定线路板3，以及至少一用于完成测试的多端口测试控制板I。所述触针固定线路板3包括分别为每个封装存储单元配置的、至少一竖直向下伸出触针固定线路板3的触针26，以及为封装存储单元配置的至少一测试端口 27。所述触针26能够沿竖直方向弹性地往复位移。分别对应最多八个存储单元的各触针26电连接一测试端口 27。所述多端口测试控制板I电连接所述触针固定线路板3的测试端口 27。所述多端口测试控制板I通过两连接端口 11电连接所述测试装置外的测试终端计算机。所述待测的存储单元拼板放置在测试机箱7的顶面上，所述触针固定线路板3随被驱动的移动杆9向下平移，令触针26电接触待测的存储单元拼板的封装存储单元的触点，从而借助多端口测试控制板I完成对待测的存储单元拼板的封装存储单元的测试。本技术多端口测试控制板I的一个连接端口 11电连接四个封装存储单元，因此一块多端口测试控制板I能够对八个封装存储单元实施测试，而本技术优选实施例仅设置对七个封装存储单元实施测试。本技术优选实施例触针固定线路板3通过五个测试端口 27电连接五块多端口测试控制板1，因此能够对由5X7 = 35个封装存储单元构成的存储单元拼板实施测试。本技术涉及以闪存介质为存储器的Micron SD、UDP、LGA、EMMC等封装的存储器器件的测试。本技术优选实施例采用的一种驱动移动杆的方式是，如图1所示，所述测试装置还包括用于手动驱动移动杆9沿竖直方向往复位移的手柄91。本技术优选实施例为了控制对各封装存储单元的测试，如图1所示，所述测试装置还包括测试开关板5，该测试开关板5为每块多端口测试控制板I测试的封装存储单元分别配置一个用于控制是否实施测试的开关51。所述测试开关板5借助安装在触针固定线路板3的控制板固定支架52安装在各多端口测试控制板I的上方。本技术优选实施例为确保测试环境温度，如图1所示，所述测试机箱7内设置有散热风扇，在该测试机箱7的顶部面板设置有至少一散热通孔6，所述待测的存储单元拼板放置在散热通孔6之上。进一步地，本技术优选实施例，如图5所示，所述测试装置还包括用于放置待测的存储单元拼板的定位拖板33，该定位拖板33在对应各封装存储单元的位置加工有散热矩形通孔31。在散热矩形通孔32的周边设置有连通该散热矩形通孔32的至少一散热槽33。放置有待测的存储单元拼板的定位拖板33放置在测试机箱7的顶部面板上。本技术优选实施例，如图1所示，所述多端口测试控制板I的连接端口 11是通用串行总线Universal Serial Bus接口，即USB接口。【权利要求】1.一种多单元封装存储器的测试装置，用于对由封装存储单元构成的存储单元拼板实施测试，包括测试本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多单元封装存储器的测试装置，用于对由封装存储单元构成的存储单元拼板实施测试，包括测试机箱（7），安装在测试机箱（7）顶部的固定支架（71），以及能够被驱动的移动杆（9）；其特征在于：还包括固定连接在移动杆（9）上的触针固定线路板（3），以及至少一用于完成测试的多端口测试控制板（1）；所述触针固定线路板（3）包括分别为每个封装存储单元配置的、至少一竖直向下伸出触针固定线路板（3）的触针（26），以及为封装存储单元配置的至少一测试端口（27）；所述触针（26）能够沿竖直方向弹性地往复位移；分别对应最多八个存储单元的各触针（26）电连接一测试端口（27）；所述多端口测试控制板（1）电连接所述触针固定线路板（3）的测试端口（27）；所述多端口测试控制板（1）通过两个连接端口（11）电连接所述测试装置外的测试终端计算机；所述待测的存储单元拼板放置在测试机箱（7）的顶面上，所述触针固定线路板（3）随被驱动的移动杆（9）向下平移，令触针（26）电接触待测的存储单元拼板的封装存储单元的触点，从而借助多端口测试控制板（1）完成对待测的存储单元拼板的封装存储单元的测试。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘纪文，潘汉业，张校，
申请(专利权)人：深圳市晶凯电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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