一种电子芯片制造用注塑磨具制造技术

本实用新型专利技术涉及电子芯片设备技术领域，具体为一种电子芯片制造用注塑磨具，包括下模座和冷却装置，所述下模座前端左侧固连有把手一，所述下模座上端开设有下模腔、弧形槽一和通孔二，且下模腔前端连接弧形槽一一端，所述下模座左侧固连有冷却装置，且冷却装置连接冷却管一端，所述冷却管另一端连接下模腔，且下模腔两侧连接有弹簧一端。本实用新型专利技术电子芯片制造用注塑磨具设有更换装置，下模板和上模板都可以通过两组弹簧和限位板固定在下模腔和上模腔内，这样设置有利于更换不同型号的模具，通过开关功能，模具注塑之后凝结都难以拉开，把手一和把手二两个扶手错开设置，打开时把手二可以借把手一拉开，这样设置有利于注塑后打开模座。后打开模座。后打开模座。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片制造用注塑磨具


[0001]本技术涉及电子芯片设备
，具体为一种电子芯片制造用注塑磨具。

技术介绍

[0002]电子产品是以电能为工作基础的相关产品，电子产品加工用芯片冲切装置是一种用于电子产品生产过程中，通过冲切将芯片裁切成所需大小和尺寸的辅助装置，其在电子产品的领域中得到了广泛的使用,随着信息技术的不断发展，电子芯片成为人们生活中必不可少的一部分,芯片的体积非常小，但是起到的作用却是非常重要的，电子芯片方便完成运算，处理任务，可以作为高密度集成电路，运行各种程序、判断等功能。
[0003]现有的电子芯片制造用注塑磨具在使用中发现，相同的冲切方式既要加工单边模具，同时也要加工双边模具，导致模具种类多，一般膜座固定着模具，不便更换模具，形成资源浪费，并且注塑后膜座也极难打开，因此亟需一种电子芯片制造用注塑磨具来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电子芯片制造用注塑磨具，以解决上述
技术介绍
中不便更换模具和注塑后不便打开问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子芯片制造用注塑磨具，包括下模座和冷却装置，所述下模座前端左侧固连有把手一，所述下模座上端开设有下模腔、弧形槽一和通孔二，且下模腔前端连接弧形槽一一端，所述下模座左侧固连有冷却装置，且冷却装置连接冷却管一端，所述冷却管另一端连接下模腔，且下模腔两侧连接有弹簧一端，所述弹簧另一端固连有限位板，且两限位板卡接有下模板，所述下模板中部开设有固形下槽，所述下模座后端固连有固定块二，且固定块二通过活动杆连接固定块一，所述固定块一固连在上膜座上，且上膜座前端右侧固连有把手二，所述上膜座底端开设有上模腔、弧形槽二和通孔一，且上模腔前端连接弧形槽二一端，所述上模腔两侧连接有弹簧一端，所述弹簧另一端固连有限位板，且两限位板卡接有上模板，所述上模板中部开设有固形上槽。
[0006]优选的，所述下模座体积大小等于上膜座体积大小，且下模座上端可以和上膜座底端贴合。
[0007]优选的，所述下模腔和上模腔内表面积大小相等，且下模腔和上模腔可以组合成一个空间。
[0008]优选的，所述弧形槽一和弧形槽二弧度大小相等，且弧形槽一和弧形槽二可以组合成完整圆。
[0009]优选的，所述把手一和把手二大小相等，且把手一和把手二平行设置。
[0010]优选的，所述下模板面积大小等于上模板面积大小，所述固形下槽面积大小等于固形上槽面积大小。
[0011]优选的，所述通孔一贴设在通孔二上端，且通孔一和通孔二共同插设有螺栓，所述
通孔一和通孔二都设置有四组，且四组通孔一和通孔二设置在四个直角拐。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该电子芯片制造用注塑磨具设有更换装置，下模板和上模板都可以通过两组弹簧和限位板固定在下模腔和上模腔内，这样设置有利于更换不同型号的模具，通过开关功能，模具注塑之后凝结都难以拉开，把手一和把手二两个扶手错开设置，打开时把手二可以借把手一拉开，这样设置有利于注塑后打开模座。
[0013]1、该装置设有更换装置，下模板和上模板都可以通过两组弹簧和限位板固定在下模腔和上模腔内，这样设置有利于更换不同型号的模具，提高经济效益。
[0014]2、该装置通过开关功能，模具注塑之后凝结都难以拉开，把手一和把手二两个扶手错开设置，把手二可以借力把手一拉开，关闭时，022穿插014和 015使01和02固定，这样设置有利于注塑时位置稳定，注塑后便于打开模座。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构正视剖面示意图；
[0016]图2为本技术的结构俯视打开示意图；
[0017]图3为本技术的结构左视剖面示意图；
[0018]图4为本技术的结构俯视示意图。
[0019]图中：1、下模座；2、上膜座；3、下模腔；4、上模腔；5、弧形槽一； 6、弧形槽二；7、把手一；8、把手二；9、冷却装置；10、冷却管；11、固定块一；12、固定块二；13、活动杆；14、通孔一；15、通孔二；16、弹簧； 17、限位板；18、下模板；19、固形下槽；20、上模板；21、固形上槽；22、螺栓。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种电子芯片制造用注塑磨具，包括下模座1和冷却装置9，下模座1前端左侧固连有把手一7，下模座1上端开设有下模腔3、弧形槽一5和通孔二15，且下模腔3前端连接弧形槽一5一端，下模座1左侧固连有冷却装置9，且冷却装置9连接冷却管 10一端，冷却管10另一端连接下模腔3，且下模腔3两侧连接有弹簧16一端，弹簧16另一端固连有限位板17，且两限位板17卡接有下模板18，下模板18中部开设有固形下槽19，下模座1后端固连有固定块二12，且固定块二12通过活动杆13连接固定块一11，固定块一11固连在上膜座2上，且上膜座2前端右侧固连有把手二8。
[0022]下模座1体积大小等于上膜座2体积大小，且下模座1上端可以和上膜座2底端贴合，便于密闭空间，上膜座2底端开设有上模腔4、弧形槽二6和通孔一14，且上模腔4前端连接弧形槽二6一端，上模腔4两侧连接有弹簧 16一端，弹簧16另一端固连有限位板17，且两限位板17卡接有上模板20，上模板20中部开设有固形上槽21，下模腔3和上模腔4内表面积大小相等，且下模腔3和上模腔4可以组合成一个空间，便于放置模板，弧形槽一5和弧形槽
二6弧度大小相等，且弧形槽一5和弧形槽二6可以组合成完整圆，用来注入材料，把手一7和把手二8大小相等，且把手一7和把手二8平行设置，便于打开膜座，下模板18面积大小等于上模板20面积大小，固形下槽19面积大小等于固形上槽21面积大小，用来确定芯片形状，通孔一14贴设在通孔二15上端，且通孔一14和通孔二15共同插设有螺栓22，通孔一 14和通孔二15都设置有四组，且四组通孔一14和通孔二15设置在四个直角拐，固定模具位置，防止发生偏移影响芯片形状。
[0023]工作原理：附图1、附图2、附图3和附图4，当需要更换模具注塑时，装模具在下模座1上端的下模腔3内放置下模板18，下模腔3内两组弹簧16 和限位板17固定住下模板18位置，在下模座1上端的上模腔4内放置上模板20，上模腔4内两组弹簧16和限位板17固定住上模板20位置，然后从弧形槽一5和弧形槽二6中间向上模腔4内的下模板18和固形下槽19注入材料，材料根据固形下槽19和固形上槽21成形状，同理可以卸掉模具。
[0024]根据附图1、附图2和附图3，当本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片制造用注塑磨具，包括下模座(1)和冷却装置(9)，其特征在于：所述下模座(1)前端左侧固连有把手一(7)，所述下模座(1)上端开设有下模腔(3)、弧形槽一(5)和通孔二(15)，且下模腔(3)前端连接弧形槽一(5)一端，所述下模座(1)左侧固连有冷却装置(9)，且冷却装置(9)连接冷却管(10)一端，所述冷却管(10)另一端连接下模腔(3)，且下模腔(3)两侧连接有弹簧(16)一端，所述弹簧(16)另一端固连有限位板(17)，且两限位板(17)卡接有下模板(18)，所述下模板(18)中部开设有固形下槽(19)，所述下模座(1)后端固连有固定块二(12)，且固定块二(12)通过活动杆(13)连接固定块一(11)，所述固定块一(11)固连在上膜座(2)上，且上膜座(2)前端右侧固连有把手二(8)，所述上膜座(2)底端开设有上模腔(4)、弧形槽二(6)和通孔一(14)，且上模腔(4)前端连接弧形槽二(6)一端，所述上模腔(4)两侧连接有弹簧(16)一端，所述弹簧(16)另一端固连有限位板(17)，且两限位板(17)卡接有上模板(20)，所述上模板(20)中部开设有固形上槽(21)。2.根据权利要求1所述的一种电子芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡超，
申请(专利权)人：深圳市晶凯电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：