一种半导体封装件的制法，包括提供一具有散热部、与该散热部结合的支撑部及与该支撑部结合的结合部的散热结构；接着，将该结合部结合至已承载有半导体组件的承载件上，使该承载件与散热部间形成容置空间，而令该半导体组件收纳于该容置空间中；之后形成封装胶体于该容置空间中，以由该封装胶体包覆该半导体组件，以借由该多个支撑部的设计，使该散热结构与封装用的模具间的结合更为紧密，以于形成该封装胶体时，该散热结构不会溢胶至该散热部外侧。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体封装件的制法，尤指一种具散热结构的半导体封装件的制法。
技术介绍
电子产品向轻薄短小高密度发展，伴随着半导体工艺技术的进步，愈来愈多的电子组件整合于其芯片内。然而，该些电子组件在运作时所产生的热，常因为封装胶体的导热性不佳，导致热能无法有效排出，进而降低电子组件寿命，因而造成芯片的散热成为封装件的重要设计因素。因此，为使芯片运作时产生的热能快速由芯片排出至环境中，通常会于芯片上方设置一散热片，以使芯片所产生的热能够经由散热片传递至外部环境中。现有制法中，通过在封装的工艺中使用转移成形(transfer molding)的方法，以于芯片上方设置一散热片，如图1A至图1D所述的现有半导体封装件1的制法。如图1A所示，设置一散热片11于一模具10中的一侧，该散热片11是由物理性接触设置于该模具10的表面上。如图1B所示，将设有多个半导体组件121的基板12置于该模具10中的另一侧（即上部101），使该半导体组件121位于该基板12与该散热片11之间。该半导体组件121以多个焊线120电性连接该基板12。接着，如图1C所示，形成封装胶体13于该模具10的模穴100中，使该封装胶体13包覆该半导体组件121。如图1D所示，脱模并进行切单工艺（即沿切割路径S进行切割），以形成多个半导体封装件1。然而，于现有工艺中，该散热片11与模具10间并非紧密贴合状<br>态，故于形成该封装胶体13时，该封装胶体13会因毛细现象经由该散热片11侧面流至该散热片11外表面，即发生溢胶或溢脂(resin bleed)的现象，致使脱模后，该封装胶体13’残留于该散热片11的外表面上，如图1D’所示，因而形成品质不良的半导体封装件1’。因此，如何克服现有技术中的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺陷，本专利技术的主要目的在于提供一种半导体封装件的制法，以于形成该封装胶体时，该散热结构不会溢胶至该散热部外侧。本专利技术的半导体封装件的制法，包括：提供一散热结构，该散热结构具有散热部、与该散热部结合的支撑部及与该支撑部结合的结合部，且该支撑部为形变体；结合一其上承载有半导体组件的承载件至该散热结构的结合部上，使该承载件与该散热部之间形成一容置空间，而令该半导体组件收纳于该容置空间中；以及形成封装胶体于该容置空间中，以由该封装胶体包覆该半导体组件。前述的制法中，还包括于形成该封装胶体后，移除该结合部及支撑部。前述的制法中，该散热部具有沟槽。前述的制法中，该散热部的尺寸小于或等于该结合部的尺寸。前述的制法中，是于模具中形成该封装胶体，该模具具有夹持部，以夹固该承载件与该结合部，且该模具复具有一模穴，该模穴的高度小于该散热结构的高度。前述的制法中，该模具具有多个透孔，于形成该封装胶体时，借抽气方式经该透孔吸附该散热结构的散热部。另外，前述的制法中，该结合部具有第一定位部，且该承载件具有对应该第一定位部的第二定位部。由上可知，本专利技术的半导体封装件的制法中，借由该支撑部为形变体的设计，使该散热部与封装用的模具间的结合更为紧密，以于注入该封装胶体时，该散热结构不会溢胶至该散热部外侧上。附图说明图1A至图1D为现有半导体封装件的制法的剖面示意图；其中，图1D’为图1D的实际状态；以及图2A至图2E为本专利技术半导体封装件的制法的剖面示意图，其中，图2A’为图2A的上视图，图2A”为图2A的另一实施例，图2B’为图2B的另一实施例，图2C’为图2C的另一实施例。主要组件符号说明1、1’、2 半导体封装件10、30、30’ 模具100、30a 模穴101 上部11 散热片12 基板120、220 焊线121、221 半导体组件13、13’、23 封装胶体20 容置空间21、21’ 散热结构211 散热部211a 沟槽212、212’ 支撑部213、213’ 结合部2130 第一定位部22 承载件222 第二定位部23a 预封装体30、30’ 模具300 夹持部301、301’ 上模302 下模303 第三定位部310 透孔A、B 尺寸L、H 高度S 切割路径。具体实施方式以下借由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其它优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“底”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图2E为本专利技术的半导体封装件2的制法的剖面示意图。如图2A及图2A’所示，其中，图2A’为图2A的上视图，提供一体成形的一散热结构21，其具有一散热部211、结合于该散热部211的多个支撑部212及结合于该多个支撑部212的结合部213。于本实施例中，该散热部211的上侧可依需求具有环绕周围的沟槽211a，且该散热结构21具有四个支撑部212，此外该结合部213为环形片并具有第一定位部2130（如定位孔或其它构造）。于其它实施例中，该散热结构21可分别组设该散热部211、多个支撑部212及结合部213（即非一体成形），且该本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体封装件的制法，其包括：提供一散热结构，该散热结构具有散热部、与该散热部结合的支撑部及与该支撑部结合的结合部，且该支撑部为形变体；结合一其上承载有半导体组件的承载件至该散热结构的结合部上，使该承载件与该散热部之间形成一容置空间，而令该半导体组件收纳于该容置空间中；以及形成封装胶体于该容置空间中，以由该封装胶体包覆该半导体组件。
【技术特征摘要】
2012.11.13 TW 1011421581.一种半导体封装件的制法，其包括：
提供一散热结构，该散热结构具有散热部、与该散热部结合的支
撑部及与该支撑部结合的结合部，且该支撑部为形变体；
结合一其上承载有半导体组件的承载件至该散热结构的结合部
上，使该承载件与该散热部之间形成一容置空间，而令该半导体组件
收纳于该容置空间中；以及
形成封装胶体于该容置空间中，以由该封装胶体包覆该半导体组
件。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制
法还包括于形成该封装胶体后，移除该结合部及支撑部。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该散
热部具有沟槽。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该散
热部的...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘世耀，蔡岳颖，陈泳良，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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