一种芯片导热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片导热装置，属于芯片散热技术领域。芯片导热装置包括导热支架、印制板、导热材料、机箱和锁紧条；导热支架上端安装有印制板，印制板上安装有上盖板，导热支架内部朝向印制板的表面涂覆有导热材料，芯片置于导热材料与印制板之间；导热支架两侧分别安装有一锁紧条，锁紧条用于将导热支架锁紧在机箱的侧面槽内使得导热支架侧面与机箱侧面充分接触。芯片工作时产生的热量依次通过导热材料、导热支架传导到机箱上，最终将热量散发出去。本实用新型专利技术散热效果好，特别适用于芯片上集成功率器件多、安装空间小的环境。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种芯片导热装置，属于芯片散热
。芯片导热装置包括导热支架、印制板、导热材料、机箱和锁紧条；导热支架上端安装有印制板，印制板上安装有上盖板，导热支架内部朝向印制板的表面涂覆有导热材料，芯片置于导热材料与印制板之间；导热支架两侧分别安装有一锁紧条，锁紧条用于将导热支架锁紧在机箱的侧面槽内使得导热支架侧面与机箱侧面充分接触。芯片工作时产生的热量依次通过导热材料、导热支架传导到机箱上，最终将热量散发出去。本技术散热效果好，特别适用于芯片上集成功率器件多、安装空间小的环境。【专利说明】一种芯片导热装置
本技术涉及芯片散热
，具体涉及一种芯片导热装置。
技术介绍
随着电子元器件体积的减小，很多功能被集成在同一个芯片上或者将很多芯片阵列式封装在印制板上，使得芯片功率过大或集成度过高导致芯片在工作时产生大量热量促使芯片温度升高，从而导致芯片工作失常，甚至造成芯片失效。为了降低芯片温度，增强散热，目前，大功率芯片或高集成度的芯片阵列的散热方式主要是在芯片表面涂导热硅胶并安装散热片，功率过大或集成度过高时需要增加风扇进行强迫风冷，而在某些印制板上使用多个芯片导致安装空间小，无法使用上述方式进行散热。
技术实现思路
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本技术提供一种适用于芯片上集成功率器件多、安装空间小的环境下的芯片导热装置。一种芯片导热装置，包括导热支架、印制板、导热材料、机箱和锁紧条；导热支架上端安装有印制板，印制板上安装有上盖板，导热支架内部朝向印制板的表面涂覆有导热材料，芯片置于导热材料与印制板之间；导热支架两侧分别安装有一锁紧条，锁紧条用于将导热支架锁紧在机箱的侧面槽内使得导热支架侧面与机箱侧面充分接触；芯片工作时产生的热量依次通过导热材料、导热支架传导到机箱上，最终将热量散发出去。进一步地，所述机箱带有散热片。进一步地，所述导热装置还包括上盖板，上盖板置于印制板上端，与印制板一起固定于导热支架上。进一步地，所述导热材料为非金属材料。进一步地,所述芯片为PowerPC芯片。总体而言，本技术与现有技术相比，由于在PowerPC芯片与导热支架之间增加了导热材料，使芯片产生的热量可以通过导热材料传导给导热支架，再由导热支架传导给机箱，给芯片散热提供了渠道，同时由于导热材料的可压缩性提高了导热面的贴合性，增大了导热面及，使热量传导充分；芯片产生的热量还可以通过印制板传导给导热支架，再通过导热支架传导给机箱，实现了双渠道散热。另外，本装置还实现了导热支架不仅支撑印制板，同时传导PowerPC芯片产生的热量的双重功能。在PowerPC芯片与导热支架之间增加了导热材料还避免了芯片与支架直接硬接触对芯片造成的损坏。作为优化，所述导热装置还包括上盖板，螺钉直接将上盖板和印制板安装在导热支架上，上盖板两侧直接压在印制板上使印制板安装更加牢靠，同时保护印制板上元器件，起到电磁屏蔽和避免噪声污染的作用。机箱带有散热片，使得散热性能更优。本装置尤其适用于功率器件多、安装空间小且避免噪声污染的特殊环境。【专利附图】【附图说明】图1为本技术PowerPC多芯片导热装置的结构示意图。图2是图1的机箱局部剖视图，其中，图2 Ca)为主视图，图2 (b)为侧视图。在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中:1_机箱，2-锁紧条，3-螺钉，4-导热支架，5-导热材料，6-PowerPC芯片，7-印制板，8-上盖板。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。如图1和图2所示，螺钉3将印制板7和上盖板8安装在导热支架4上；芯片(本实例采用PowerPC芯片)6压接在印制板7上与导热材料5充分接触；导热材料5与导热支架4充分接触；锁紧条2分别安装在导热支架4两侧，通过锁紧条2将导热支架4锁紧在机箱I槽内使导热支架4贴合面与机箱I的贴合面101充分接触。当PowerPC芯片6工作时产生的热量通过导热材料5、导热支架4直接传导到机箱上，将热量散发出去。导热材料可选用非金属材料。机箱带有散热片，使得散热性能更优。本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种芯片导热装置，其特征在于，包括导热支架、印制板、导热材料、机箱和锁紧条； 导热支架上端安装有印制板，印制板上安装有上盖板，导热支架内部朝向印制板的表面涂覆有导热材料，芯片置于导热材料与印制板之间；导热支架两侧分别安装有一锁紧条，锁紧条用于将导热支架锁紧在机箱的侧面槽内使得导热支架侧面与机箱侧面充分接触；芯片工作时产生的热量依次通过导热材料、导热支架传导到机箱上，最终将热量散发出去。2.根据权利要求1所述的多芯片导热装置，其特征在于，所述机箱带有散热片。3.根据权利要求1或2所述的芯片导热装置，其特征在于，所述导热装置还包括上盖板，上盖板置于印制板上端，与印制板一起固定于导热支架上。4.根据权利要求1或2所述的芯片导热装置，其特征在于，所述导热材料为非金属材料。5.根据权利要求1或2所述的芯片导热装置，其特征在于，所述芯片为PowerPC芯片。【文档编号】H01L23/367GK203588995SQ201320779817【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月30日 优先权日:2013年11月30日 【专利技术者】渠向东, 王浩州, 陈竹宁, 刘成强 申请人:湖北三江航天红峰控制有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片导热装置，其特征在于，包括导热支架、印制板、导热材料、机箱和锁紧条；导热支架上端安装有印制板，印制板上安装有上盖板，导热支架内部朝向印制板的表面涂覆有导热材料，芯片置于导热材料与印制板之间；导热支架两侧分别安装有一锁紧条，锁紧条用于将导热支架锁紧在机箱的侧面槽内使得导热支架侧面与机箱侧面充分接触；芯片工作时产生的热量依次通过导热材料、导热支架传导到机箱上，最终将热量散发出去。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：渠向东，王浩州，陈竹宁，刘成强，
申请(专利权)人：湖北三江航天红峰控制有限公司，
类型：实用新型
国别省市：