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本实用新型公开了一种芯片导热装置，属于芯片散热技术领域。芯片导热装置包括导热支架、印制板、导热材料、机箱和锁紧条；导热支架上端安装有印制板，印制板上安装有上盖板，导热支架内部朝向印制板的表面涂覆有导热材料，芯片置于导热材料与印制板之间；导热...
该专利属于湖北三江航天红峰控制有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北三江航天红峰控制有限公司授权不得商用。

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