本实用新型专利技术公开了一种散热装置及一种电子产品，解决了现有技术中散热装置因后壳变形而导致散热途径中断的技术问题，所述散热装置包括芯片及对芯片起屏蔽作用的屏蔽罩，所述屏蔽罩设置在所述芯片的上方，所述屏蔽罩上设置有胶粘层、金属层和辐射散热涂料层，所述辐射散热涂料层被涂覆在所述金属层的一面上，所述金属层的另一面设置有胶粘层，所述金属层通过所述胶粘层粘附在所述屏蔽罩的上表面。通过本申请实施例提供的技术方案，散热装置的散热途径不会因后壳变形而中断，使得散热装置中芯片所产生的热量能够持续、稳定地散发出去，有效地保证了产品的性能。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种散热装置及一种电子产品，解决了现有技术中散热装置因后壳变形而导致散热途径中断的技术问题，所述散热装置包括芯片及对芯片起屏蔽作用的屏蔽罩，所述屏蔽罩设置在所述芯片的上方，所述屏蔽罩上设置有胶粘层、金属层和辐射散热涂料层，所述辐射散热涂料层被涂覆在所述金属层的一面上，所述金属层的另一面设置有胶粘层，所述金属层通过所述胶粘层粘附在所述屏蔽罩的上表面。通过本申请实施例提供的技术方案，散热装置的散热途径不会因后壳变形而中断，使得散热装置中芯片所产生的热量能够持续、稳定地散发出去，有效地保证了产品的性能。【专利说明】一种散热装置及一种电子产品
本技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种散热装置及一种电子产品。
技术介绍
在电子设备中，芯片的散热技术是关系到电子设备的安全和性能的重要技术，而现有电子设备中的芯片大多数是高频率和高功率的芯片，在电子设备的工作过程中，其产生的热量比较大，随着电子设备的持续工作，其产生的热量不断增加，但是，如果热量不能及时散发出去，聚集过多，芯片就会出现降频等现象，从而影响芯片的性能，因此，对于电子产品来说，热量是否能够及时散发出去至关重要，为了保障电子产品的性能，势必要提高电子产品的散热能力。如图1所示的现有的散热装置，电路板100上设置有芯片110，芯片110的外围设置有屏蔽罩130，在芯片110和屏蔽罩130之间设置有导热胶120，在屏蔽罩130的上表面设置有石墨片140，在生产工艺中，石墨片140通常是和后壳150固定成一体的，当电子设备工作时，芯片所产生的热量的散热途径为:芯片110产生热量后，首先将热量传导到导热胶120中，由导热胶120将热量传递到屏蔽罩130上，屏蔽罩130与石墨片140接触传热，最后将热量传递到后壳150，由后壳150将热量散发出去。专利技术人在实现本技术的过程中，发现存在如下问题:后壳一般由金属或者塑料制成，在使用过程中，随着芯片发热量增加，后壳发生热膨胀而龟翘，导致石墨片与屏蔽罩之间产生较大的间隙，热传导途径中断，从而，系统热阻增大，芯片因温度升高而进入降频甚至休眠状态。
技术实现思路
本申请实施例通过提供一种散热装置及一种电子产品，解决了现有技术中，散热装置因后壳变形而导致散热途径中断的技术问题，实现了芯片产生的热量能够持续、稳定地散发出去的技术效果。为了达到上述目的，本技术提供了一种散热装置，包括芯片及对芯片起屏蔽作用的屏蔽罩，所述屏蔽罩设置在所述芯片的上方，所述辐射散热涂料层被涂覆在金属层的一面上，所述金属层的另一面设置有胶粘层，所述金属层通过所述胶粘层粘附在所述屏蔽罩的上表面。优选地，所述屏蔽罩的中部凹陷，且凹陷部与所述芯片的上表面相抵接。优选地，所述散热装置还包括导热胶，所述导热胶的横截面呈梯形，且下截面小于上截面，其中，下截面与所述芯片相抵接，上截面与所述屏蔽罩相抵接。优选地，所述屏蔽罩上设置有卡扣及卡接部，所述卡扣与所述卡接部相卡接时，所述屏蔽罩固定在所述芯片的上方。优选地，所述辐射散热涂料层的表面辐射系数大于0.6。 优选地，所述金属层是铜层或铝层。本实施例还提供了 一种电子产品，该电子产品包含本实施例中所述的散热装置。【专利附图】【附图说明】图1为现有技术中采用的散热装置的结构示意图。图2为现有技术中采用的散热装置的后壳发生变形的结构示意图。图3为本申请实施例中辐射散热片的结构示意图。图4为本申请实施例一中散热装置的结构示意图之一。图5为本申请实施例一中散热装置的结构示意图之二。图6为本申请实施例一中散热装置的结构示意图之三。图7为现有技术中导热胶的散热途径示意图。图8为本申请实施例一中导热胶的散热途径示意图。【具体实施方式】基于现有的散热装置所存在的散热途径因后壳变形而中断的问题，本专利技术提出了一种新的散热装置，将现有技术中的热传导的散热方式改为热辐射的散热方式，使得散热途径不会因传递热量的介质之间产生空隙，而导致散热途径中断，有效提升了电子产品的散热能力的同时，保证了电子产品的性能。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例一一般情况下，为了防止电子产品中的芯片受到电子设备内其他电子器件带来的电磁干扰，同时也防止芯片自身对其他电子器件造成电磁干扰，会在芯片的上方设置屏蔽罩，以避免上述问题。如图4所示，本申请实施例提供了一种新的散热装置，包括芯片310及对芯片310起屏蔽作用的屏蔽罩320，所述屏蔽罩320设置在所述芯片310的上方，所述屏蔽罩320上设置有胶粘层420、金属层410和辐射散热涂料层330，所述辐射散热涂料层330被涂覆在所述金属层410的一面上，所述金属层410的另一面设置有胶粘层420，所述金属层410通过所述胶粘层420粘附在所述屏蔽罩320的上表面。在电子产品的工作过程中，芯片310持续产生热量，并将热量传递给屏蔽罩320，屏蔽罩320进一步通过金属层410把热量传递给辐射散热涂料层330，辐射散热涂料层以向外辐射的方式将热量散发出去，因为辐射的散热方式对传递热量的介质之间是否接触没有要求，换句话说，本实施例中，辐射散热涂料层330并不需要和电子产品的后壳相接触，就能把热量传递给后壳，所以，传递热量的途径不会因后壳的变形而中断。其中，所述金属层410、胶粘层420及辐射散热涂料层330可以组成辐射散热片的形式，如图3所示的辐射散热片340，其由三层结构组成，由上到下依次为:辐射散热涂料层、金属层及胶粘层。这里的金属层所用的金属可以是铜或铝，铜或铝的散热性能较好，使用铜或铝作为辐射散热片的金属层，能够将热量更好地散发出去，而且金属层具有一定的屏蔽功能，将其粘附在屏蔽罩的上表面，能够增强屏蔽罩的屏蔽功能，保护芯片免受电磁福射的干扰。进一步地，如图5所示，所述屏蔽罩600的中部凹陷，且凹陷部与所述芯片310的上表面相抵接。这里所说的中部并不是指的确切的中部位置，可以是整个屏蔽罩表面长度的三分之一至三分之二处的位置。这里需要说明的是，屏蔽罩与芯片所在的电路板之间围成一个空间，该空间可以是封闭的空间，也可以是不封闭的空间，只要该空间使得芯片不会受到外界电子器件的电磁干扰，同时自身也不会对外界的电子器件构成电磁干扰均可。同时，为了使得屏蔽罩较好地固定在芯片的上方，可以在屏蔽罩与电路板之间的连接处进行焊接，使得屏蔽罩固定在芯片的上方，也可以在屏蔽罩的两端设置卡扣及卡接部，当所述卡扣与所述卡接部相卡接时，屏蔽罩固定在芯片310的上方。进一步地，所述辐射散热涂料层的表面辐射系数大于0.6，辐射散热涂料层的表面辐射系数也就是辐射散热涂料层的辐射系数。优选地，辐射散热涂料层的辐射系数大于0.8,福射散热涂料层的表面福射系数越大，说明福射散热涂料层的福射散热能力就越强，因此辐射散热涂料层的表面辐射系数越大越好，并没有最大值的限定。所述辐射散热涂料层所用的散热涂料可以是丙烯酸酯散热涂料，所述丙烯酸酯散热涂料为溶剂型丙烯酸酯散热涂料，由散热剂分散到丙烯酸酯溶液中，进行原位聚合而成，所述散热剂由碳纤维和纳米材料组成。进一步地，如图6所示，所本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，包括芯片及对芯片起屏蔽作用的屏蔽罩，所述屏蔽罩设置在所述芯片的上方，其特征在于，所述屏蔽罩上设置有胶粘层、金属层和辐射散热涂料层，所述辐射散热涂料层被涂覆在所述金属层的一面上，所述金属层的另一面设置有胶粘层，所述金属层通过所述胶粘层粘附在所述屏蔽罩的上表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刑哲，
申请(专利权)人：青岛海信电器股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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