一种储能散热片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种储能散热片，包括金属层，在金属层的一个侧面上涂覆有导热硅胶层，在金属层的另一个侧面上涂覆有相变材料层。本实用新型专利技术所述的储能散热片结合金属的优异导热性、导热硅胶的优异柔韧性和可压缩性、相变材料的相变储能特性，使得其能有效的运用界面接触，获得优异的导热、散热性能，同时在元器件高速运转时，能够将产生的大量热先储存起来，不至于影响芯片的工作。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种储能散热片，包括金属层，在金属层的一个侧面上涂覆有导热硅胶层，在金属层的另一个侧面上涂覆有相变材料层。本技术所述的储能散热片结合金属的优异导热性、导热硅胶的优异柔韧性和可压缩性、相变材料的相变储能特性，使得其能有效的运用界面接触，获得优异的导热、散热性能，同时在元器件高速运转时，能够将产生的大量热先储存起来，不至于影响芯片的工作。【专利说明】一种储能散热片
本技术涉及一种散热片，具体涉及一种储能散热片。
技术介绍
随着微电子集成技术和高密度印制板组装技术的迅速发展，组装密度迅速提高，电子元件、逻辑电路体积成千上万倍地缩小，电子仪器及设备日益朝轻、薄、短、小的方向发展。在高频工作频率下，半导体工作热环境向高温方向迅速移动，此时，电子元器件产生的热量迅速积累、增加，在使用环境温度下，要使电子元器件仍能高可靠性地正常工作，及时散热能力成为影响其使用寿命的关键限制因素。为保障元器件运行可靠性，需使用高可靠性、高导热性能等综合性能优异的材料，迅速、及时地将发热元件积聚的热量传递给散热设备，保障电子设备正常运行，现有技术中大都采用金属散热片和石墨散热片，金属散热片虽然本身导热系数高，但是界面性质很差，与热源接触时有很大的接触热阻，不能很好的将热量从热源传递到金属，从而影响散热。而石墨散热片在纵向的导热系数很低，并且其界面性质也比较差，也不能很好的将热量从热源传递出来。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的是在于提供一种储能散热片，该储能散热片结合金属的优异导热性、导热硅胶的优异柔韧性和可压缩性、相变材料的相变储能特性，使得其能有效的运用界面接触，获得优异的导热、散热性能，同时在元器件高速运转时，能够将产生的大量热先储存起来，不至于影响芯片的工作。实现本技术的目的可以通过采取如下技术方案达到：一种储能散热片，其特征在于，包括金属层，在金属层的一个侧面上涂覆有导热硅胶层，在金属层的另一个侧面上涂覆有相变材料层。实现本技术的一种实施方式是：所述金属层为铜箔或者铝箔，其厚度为O.01-0. 05mm。实现本技术的一种实施方式是：所述导热硅胶层的厚度为O. 01-0. 1mm。实现本技术的一种实施方式是：所述相变材料层的厚度为O. 01-0. 1mm。实现本技术的一种实施方式是：所述金属层、导热硅胶层和相变材料层的总厚度小于O. 3_。限制总厚度主要是保持热能比较顺利的流通，避免厚度太厚，过程中出现热阻抗过大本技术的有益效果在于：I、本技术所述储能散热片具有优异的散热性：由于金属层为金属铜箔或者铝箔，均具有全方位导热性能。铜的导热系数达到380w/mk，铝的导热系数也达到270 w/mk,具有强大的散热功能。这点保持了金属的高导热性能，具有很好的散热性。2、本技术所述储能散热片具有优异的散热性及可压缩性：由于金属层表面附着有导热硅胶层，导热硅胶层为弹性体，具有很好的柔韧性和可压缩性；使得材料与热源界面接触的时候，大大减小了材料与热源的接触热阻，能将热量很好的从热源端传递到金属表面。3、本技术所述储能散热片具有储能性：金属层表面附着的相变材料层具有从固相到液相的相转变过程，在相变过程中将产生吸收大量的潜热，能够较好地解决短时、周期性工作的大功率设备或受周期性好热流密度影响设备的温度控制问题。综上所述，本技术结合金属的优异导热性、导热硅胶的优异柔韧性和可压缩性、相变材料的相变储能特性，使得其能有效的运用界面接触，获得优异的导热、散热性能，同时在元器件高速运转时，能够将产生的大量热先储存起来，不至于影响芯片的工作。它可以广泛应用于智能手机、平板电脑等的芯片和外壳散热器之间散热，也可运用于手机后背外壳和金属手机套之间的散热。【专利附图】【附图说明】图I为本技术的结构示意图。其中，I、金属层；2、导热娃胶层；3、相变材料层。【具体实施方式】下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本技术做进一步描述：具体实施例：参照图I，一种储能散热片，包括金属层I，在金属层I的一个侧面上涂覆有导热硅胶层2，在金属层I的另一个侧面上涂覆有相变材料层3。所述金属层为铜箔或者铝箔，其厚度为O. 01-0. 05_。所述导热硅胶层的导热系数为2-3w/mk,导热娃胶层的厚度为O. 01-0. 1mm。所述相变材料层的导热系数为I. 5-2. Ow/mk，相变温度为45-60°C，相变材料层的厚度为O. 01-0. 1mm。本实施例所述的储能散热片的制备方法，其依次包括以下工艺步骤：I)准备原料：a、取一块铜箔或者铝箔；b、取导热硅胶基料（HFC公司，产品型号：H300) ;c、取相变材料基料（chomerics公司，产品型号：T725);2)将步骤I)中的导热硅胶基料均匀涂覆于金属层的一侧的外表面上，放置于隧道炉中进行硫化，硫化完成后，形成导热硅胶层；3)将步骤I)中的相变材料基料均匀热涂覆于金属层的另一侧的外表面上，控制热涂覆的温度为60-80°C，形成相变材料层；从而最终得到储能散热片。对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。【权利要求】1.一种储能散热片，其特征在于，包括金属层，在金属层的一个侧面上涂覆有导热硅胶层，在金属层的另一个侧面上涂覆有相变材料层。2.根据权利要求I所述的储能散热片，其特征在于：所述金属层为铜箔或者铝箔，其厚度为 O. 01-0. 05mm。3.根据权利要求I所述的储能散热片，其特征在于：所述导热硅胶层的厚度为O.01-0. Imm04.根据权利要求I所述的储能散热片，其特征在于：所述相变材料层的厚度为O.01-0. Imm05.根据权利要求I所述的储能散热片，其特征在于：所述金属层、导热硅胶层和相变材料层的总厚度小于O. 3mm。【文档编号】H01L23/427GK203573969SQ201320619081【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日 【专利技术者】谢佑南 申请人:深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢佑南，
申请(专利权)人：深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：