【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯
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液态金属导热垫片及其制备方法
[0001]本申请涉及热界面材料的领域,更具体地说,它涉及一种石墨烯
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液态金属导热垫片及其制备方法。
技术介绍
[0002]随着5G时代的到来,电子芯片工作频率不断升高,电子产品逐步向轻量化、高集成化的方向发展,导致设备的发热量大幅上升。多余的热量若不及时传导出去会极大地影响电子元器件的工作性能,严重时会造成电子器件寿命降低甚至失效。为了提升电子产品的散热性能,将电子器件产生的热量及时传导出去,业界开始采用热界面材料作为导热介质进行散热。热界面材料是用于涂敷在散热器件与发热器件之间,降低它们之间接触热阻所使用的材料的总称。
[0003]石墨烯作为一种由碳原子堆积而成的单层二维蜂窝状晶格结构的新型碳材料,具有优异的导热性能,是制作热界面材料的理性材料之一。石墨烯的理论热导率可以达到5300W/(m
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K),是常见金属的几十倍,目前以石墨烯为原料开发的石墨烯导热膜的导热系数最高可达2000W/(m
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K) ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种石墨烯
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液态金属导热垫片,其特征在于:包括多层依次堆叠的石墨烯膜,所述石墨烯膜的相邻层间涂覆有粘接剂,所述石墨烯膜上开设有若干贯穿石墨烯膜上下表面的通孔,所述通孔中均填充有液态金属,且所述液态金属填充于石墨烯膜内部结构的空隙中。2.根据权利要求1所述的一种石墨烯
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液态金属导热垫片,其特征在于:所述液态金属为镓铟合金、镓锡合金、铟锡合金和镓铟锡合金中的一种。3.根据权利要求2所述的一种石墨烯
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液态金属导热垫片,其特征在于:所述液态金属的熔点为50
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80℃。4.根据权利要求1所述的一种石墨烯
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液态金属导热垫片,其特征在于:还包括设置于所述石墨烯膜上、位于所述通孔开口侧的封边层,通过所述封边层封闭通孔两端的开口。5.根据权利要求4所述的一种石墨烯
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液态金属导热垫片,其特征在于,所述封边层的厚度为5
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20μm。6.权利要求1
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5任一项所述的一种石墨烯
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液态金属导热垫片的制备方法,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹勇,孙爱祥,羊尚强,窦兰月,周晓燕,贺西昌,方晓,
申请(专利权)人:深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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