一种电子产品用高强散热粘结材料及其制备方法技术

技术编号:13155293 阅读:126 留言:0更新日期:2016-05-09 18:22
本发明专利技术提供了一种电子产品用高强散热粘结材料及其制备方法,其中该粘结材料其组分及重量份数为:聚乙烯醇缩丁醛80~100份、丙烯酸树脂45~60份、乙酰化二淀粉磷酸酯25~38份、磷酸铁粉2~8份、导电云母粉3~9份、四针状氧化锌晶须4~8份、氧化镁2~6份、二辛基锡4~11份、莫来石2~5份、黏土1~3份、2-巯基苯并噻唑16~28份、氯化石蜡5~10份、固化剂6~15份、偶联剂8~17份和复合相容剂6~15份。发明专利技术所制备的粘结材料的综合性能良好,其粘结强度大于5.0MPa,导热系数大于2.0W/m·k,弯曲强度大于65MPa,均显示良好的导热性和机械性能。本发明专利技术的所制备的粘结剂适用于电子产品领域,且该制备方法简便,适宜批量化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品用高强散热粘结材料及其制备方法
本专利技术属于粘结材料领域,尤其涉及一种电子产品用高强散热粘结材料及其制备方法。
技术介绍
在电子产品中,产品的散热一直是人们迫切关注的。随着现如今电子产品的小型化集成化的加深,对散热性的要求也越来越高,散热问题也已成为制约着电子产品小型化的主要障碍之一。改善电子产品散热性的方法有多种,其中包括,提高粘结材料的散热性、增加散热薄膜材料以及使用高散热的橡胶材料等等。传统的散热粘结材料的导热率较低,无法满足更大功率、以及更高集成度的电子产品的要求。另外,传统的散热粘结材料中,通常采用掺杂大量的无机导热粒子来传导热量,提高粘结材料的散热性,但是由于无机导热粒子与有机材料之间的相容性一般都不佳,很容易使得有机材料之间在内部形成缝隙,如此会削弱粘结材料的整体的机械性能,非常不利于实际的应用。
技术实现思路
要解决的技术问题是:为了解决上述技术问题的至少一种,提供一种电子产品用高强散热粘结材料及其制备方法。技术方案:为了解决上述问题,本专利技术提供了一种电子产品用高强散热粘结材料,其组分及重量份数为:聚乙烯醇缩丁醛80~100份、丙烯酸树脂45~60份、乙酰化二淀粉磷酸酯25~38份、磷酸铁粉2~8份、导电云母粉3~9份、四针状氧化锌晶须4~8份、氧化镁2~6份、二辛基锡4~11份、莫来石2~5份、黏土1~3份、2-巯基苯并噻唑16~28份、氯化石蜡5~10份、固化剂6~15份、偶联剂8~17份和复合相容剂6~15份。优选的,所述复合相容剂为马来酸酐接枝聚丙烯、过氧化甲乙酮、邻苯二甲酸二辛酯和改性聚丙烯酸酯的混合物,且马来酸酐接枝聚丙烯、过氧化甲乙酮、邻苯二甲酸二辛酯和改性聚丙烯酸酯的质量比为5:2:1:1.4。优选的,所述偶联剂为硅烷偶联剂KH792或硅烷偶联剂KH570。优选的,所述固化剂为多乙烯多胺或二氨基二苯基甲烷。所述的电子产品用高强散热粘结材料,其组分及重量份数为:聚乙烯醇缩丁醛92份、丙烯酸树脂53份、乙酰化二淀粉磷酸酯32份、磷酸铁粉6份、导电云母粉4份、四针状氧化锌晶须6份、氧化镁3份、二辛基锡6份、莫来石2份、黏土1份、2-巯基苯并噻唑20份、氯化石蜡8份、固化剂12份、偶联剂10份和复合相容剂11份。上述所述的电子产品用高强散热粘结材料的制备方法,所述制备方法包括如下步骤:(1)将莫来石和黏土置于球磨罐中球磨1~3h,然后过150目筛备用;(2)将氧化镁、导电云母粉、磷酸铁粉、四针状氧化锌晶须和步骤(1)中的过筛物置于混料罐中,混合搅拌均匀,然后向混料罐中加入偶联剂,继续搅拌均匀,得到混合料;(3)将聚乙烯醇缩丁醛、丙烯酸树脂和乙酰化二淀粉磷酸酯置于搅拌罐中,加热至50~80℃,搅拌30min~2h,然后向搅拌罐中依次投入2-巯基苯并噻唑、二辛基锡、复合相容剂和步骤(2)中的混合料,搅拌1~3h后自然冷却至室温;(4)最后将氯化石蜡和固化剂投入到搅拌罐中,搅拌均匀后真空脱泡,即得所需的粘结材料。优选的,所述步骤(3)中的加热温度为68℃,搅拌时间为1.5h。本专利技术具有以下有益效果:专利技术所制备的粘结材料的综合性能良好,其粘结强度大于5.0MPa,导热系数大于2.0W/m·k,弯曲强度大于65MPa,均显示良好的导热性和机械性能。实验结果显示,组分中乙酰化二淀粉磷酸酯、四针状氧化锌晶须和复合相溶剂均在粘结材料中发挥重要作用。本专利技术的所制备的粘结剂适用于电子产品领域,且该制备方法简便,适宜批量化生产。具体实施方式为了进一步理解本专利技术,下面结合实施例对专利技术具体实施方案进行描述,但是应当理解,这些描述只是为进一步说明本专利技术的特征和优点,而不是对本专利技术权利要求的限制。实施例1一种电子产品用高强散热粘结材料,其组分及重量份数为:聚乙烯醇缩丁醛80份、丙烯酸树脂45份、乙酰化二淀粉磷酸酯25份、磷酸铁粉2份、导电云母粉3份、四针状氧化锌晶须4份、氧化镁2份、二辛基锡4份、莫来石2份、黏土1份、2-巯基苯并噻唑16份、氯化石蜡5份、固化剂6份、偶联剂8份和复合相容剂6份。上述所述的电子产品用高强散热粘结材料的制备方法,所述制备方法包括如下步骤:(1)将莫来石和黏土置于球磨罐中球磨1h,然后过150目筛备用;(2)将氧化镁、导电云母粉、磷酸铁粉、四针状氧化锌晶须和步骤(1)中的过筛物置于混料罐中,混合搅拌均匀,然后向混料罐中加入偶联剂,继续搅拌均匀,得到混合料;(3)将聚乙烯醇缩丁醛、丙烯酸树脂和乙酰化二淀粉磷酸酯置于搅拌罐中,加热至50℃,搅拌30min,然后向搅拌罐中依次投入2-巯基苯并噻唑、二辛基锡、复合相容剂和步骤(2)中的混合料,搅拌1h后自然冷却至室温;(4)最后将氯化石蜡和固化剂投入到搅拌罐中,搅拌均匀后真空脱泡,即得所需的粘结材料。优选的,所述复合相容剂为马来酸酐接枝聚丙烯、过氧化甲乙酮、邻苯二甲酸二辛酯和改性聚丙烯酸酯的混合物,且马来酸酐接枝聚丙烯、过氧化甲乙酮、邻苯二甲酸二辛酯和改性聚丙烯酸酯的质量比为5:2:1:1.4。所述偶联剂为硅烷偶联剂KH792。所述固化剂为多乙烯多胺。实施例2一种电子产品用高强散热粘结材料,其组分及重量份数为:聚乙烯醇缩丁醛100份、丙烯酸树脂60份、乙酰化二淀粉磷酸酯38份、磷酸铁粉8份、导电云母粉9份、四针状氧化锌晶须8份、氧化镁6份、二辛基锡11份、莫来石5份、黏土3份、2-巯基苯并噻唑28份、氯化石蜡10份、固化剂15份、偶联剂17份和复合相容剂15份。上述所述的电子产品用高强散热粘结材料的制备方法,所述制备方法包括如下步骤:(1)将莫来石和黏土置于球磨罐中球磨3h,然后过150目筛备用;(2)将氧化镁、导电云母粉、磷酸铁粉、四针状氧化锌晶须和步骤(1)中的过筛物置于混料罐中,混合搅拌均匀,然后向混料罐中加入偶联剂,继续搅拌均匀,得到混合料;(3)将聚乙烯醇缩丁醛、丙烯酸树脂和乙酰化二淀粉磷酸酯置于搅拌罐中,加热至80℃,搅拌32h,然后向搅拌罐中依次投入2-巯基苯并噻唑、二辛基锡、复合相容剂和步骤(2)中的混合料,搅拌1~3h后自然冷却至室温;(4)最后将氯化石蜡和固化剂投入到搅拌罐中,搅拌均匀后真空脱泡,即得所需的粘结材料。优选的,所述复合相容剂为马来酸酐接枝聚丙烯、过氧化甲乙酮、邻苯二甲酸二辛酯和改性聚丙烯酸酯的混合物,且马来酸酐接枝聚丙烯、过氧化甲乙酮、邻苯二甲酸二辛酯和改性聚丙烯酸酯的质量比为5:2:1:1.4。所述偶联剂为硅烷偶联剂KH570。所述固化剂为二氨基二苯基甲烷。实施例3一种电子产品用高强散热粘结材料,其组分及重量份数为:聚乙烯醇缩丁醛90份、丙烯酸树脂52份、乙酰化二淀粉磷酸酯32份、磷酸铁粉5份、导电云母粉6份、四针状氧化锌晶须6份、氧化镁4份、二辛基锡7份、莫来石3份、黏土2份、2-巯基苯并噻唑22份、氯化石蜡7份、固化剂10份、偶联剂12份和复合相容剂10份。上述所述的电子产品用高强散热粘结材料的制备方法,所述制备方法包括如下步骤:(1)将莫来石和黏土置于球磨罐中球磨2h,然后过150目筛备用;(2)将氧化镁、导电云母粉、磷酸铁粉、四针状氧化锌晶须和步骤(1)中的过筛物置于混料罐中,混合搅拌均匀,然后向混料罐中加入偶联剂,继续搅拌均匀,得到混合料;(3)将聚乙烯醇缩丁醛、丙烯酸树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品用高强散热粘结材料,其特征在于,其组分及重量份数为:聚乙烯醇缩丁醛80~100份、丙烯酸树脂45~60份、乙酰化二淀粉磷酸酯25~38份、磷酸铁粉2~8份、导电云母粉3~9份、四针状氧化锌晶须4~8份、氧化镁2~6份、二辛基锡4~11份、莫来石2~5份、黏土1~3份、2‑巯基苯并噻唑16~28份、氯化石蜡5~10份、固化剂6~15份、偶联剂8~17份和复合相容剂6~15份。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品用高强散热粘结材料,其特征在于,其组分及重量份数为:聚乙烯醇缩丁醛80~100份、丙烯酸树脂45~60份、乙酰化二淀粉磷酸酯25~38份、磷酸铁粉2~8份、导电云母粉3~9份、四针状氧化锌晶须4~8份、氧化镁2~6份、二辛基锡4~11份、莫来石2~5份、黏土1~3份、2-巯基苯并噻唑16~28份、氯化石蜡5~10份、固化剂6~15份、偶联剂8~17份和复合相容剂6~15份;所述复合相容剂为马来酸酐接枝聚丙烯、过氧化甲乙酮、邻苯二甲酸二辛酯和改性聚丙烯酸酯的混合物,且马来酸酐接枝聚丙烯、过氧化甲乙酮、邻苯二甲酸二辛酯和改性聚丙烯酸酯的质量比为5:2:1:1.4。2.根据权利要求1所述的电子产品用高强散热粘结材料,其特征在于,所述偶联剂为硅烷偶联剂KH792或硅烷偶联剂KH570。3.根据权利要求1所述的电子产品用高强散热粘结材料,其特征在于,所述固化剂为多乙烯多胺或二氨基二苯基甲烷。4.根据权利要求1所述的电子产品用高强散热粘结材料,其特征在于,其组分及重量份数为:聚乙烯醇缩丁醛92份、丙烯酸树脂53份、乙酰化二淀粉磷酸酯32份...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑春秋
申请(专利权)人:苏州鑫德杰电子有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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