一种具有散热功能的电子产品壳体制造技术

本发明专利技术提供一种具有散热功能的电子产品壳体，其包括一基层和一软质层，该基层包括外层和内层，该软质层为硅胶层，该软质层与该内层分别成型于该外层相对的两个表面上，并且该软质层包覆该内层靠近外层的边缘，所述外层为铝质层，所述铝质层的厚度为1‑2mm。与现有技术相比，上述的外壳与现有技术相比，既有柔软的触感，又可以防止环境中的水分影响，经久耐用，而且可以保护外层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有散热功能的电子产品壳体。
技术介绍
壳体是电子装置的主要零组件之一，其广泛应用于电话、计算机、游戏机、照相机等电子装置上,这些电子装置壳体的美观程度及触觉效果也愈来愈受到人们的关注与重视。大多数电子装置都采用塑料注射成型来制造壳体，为进一步使壳体具有良好的触感，现有电子产品壳体一般采用了烤漆工艺或皮革或织物作为塑料壳体的外层。而皮革或织物做为壳体的外层不具备防水的功能，而且在这种材料制成的外壳上再添加装饰较为困难，另外在使用时壳体易受环境中水的侵蚀或空气中水分的影响，减少壳体使用寿命。因此，有必要提出一种新的技术方案以解决上述问题。
技术实现思路
针对上述问题，有必要提供一种手感较好且耐用的外壳。本专利技术的具有散热功能的电子产品壳体，其包括一基层和一软质层，其特征在于：该基层包括外层和内层，该软质层为硅胶层，该软质层与该内层分别成型于该外层相对的两个表面上，并且该软质层包覆该内层靠近外层的边缘，所述外层为铝质层，所述铝质层的厚度为1-2mm。进一步的，该外层上形成有镂空的图案。进一步的，该外层包括第一接合面及与第一接合面相对的第二接合面，该内层注射成型于第一接合面上，该软质层热压成型于第二接合面上。进一步的，该软质层在热压时由第二接合面贴敷至该第一接合面上的内层的边缘而形成一防水层。进一步的，该外层和内层形成的基层周缘设有数个凹槽，该软质层成型于外层时将凹槽填充，再贴敷至内层。进一步的，该内层为塑料层，该塑料可以是聚氯乙烯或聚碳酸酯。本专利技术的有益效果：与现有技术相比，上述的外壳与现有技术相比，既有柔软的触感，又可以防止环境中的水分影响，经久耐用，而且可以保护外层。附图说明图1为本专利技术较佳实施方式外壳的立体示意图；图2为图1所示外壳沿I I-I I方向剖视图。其中，100-外壳，10-基层，11-内层，12-外层，121-第一结合面，122-第二结合面，13-凹槽，20-软质层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术外壳100可以是移动电话、电脑、相机等电子装置的壳体，也可以是盖体或者容纳盒之类的制品等。请参阅图1，本专利技术较佳实施例的外壳100包括一基层10及一软质层20。请一并参阅图2，所述基层10包括内层11及外层12。该内层11为塑料材料制成，如聚氯乙烯或聚碳酸酯等。该外层12为铁、钢等金属材质制成，其具有第一接合面121及与第一接合面121相对的第二接合面122。本实施例中，该基层10通过模内注射成型技术成型，具体为，该外层12通过冲压成形，然后，在该成型的外层12上蚀刻贯穿该外层12的镂空图案，本实施例中，该花纹由数个通孔组成；之后，放入成型模内注射熔融状态下的塑料，该塑料可以为彩色，冷却后于该外层12的第一接合面121上形成所述内层11，并且在注射熔融状态的塑料时，塑料进入通孔(图未标)内将通孔贯满，从而使该内层11与该外层12结合，此时，第二接合面122仍为平滑面，且可以看到通孔内被注入塑料后形成的彩色花纹。在一个实施例中，所述外层为铝质层，所述铝质层的厚度为1-2mm。该软质层20为硅胶材料制成，其形成于该基层10的第二接合面122上。本实施例中，该软质层20为透明硅胶，该软质层20成型于基层10之前是先将硅胶材料制成一硅胶片，然后通过热压工艺将该硅胶片成型于该基层10的外层12的第二接合面122上。该基层10与该软质层20形成所述外壳100具体步骤为：将该基层10的外层12的第二接合面122经过电浆处理活化，再对该第二接合面122通过结合剂进行浸泡，时间为8-10秒，烘烤加热10秒，以便硅胶与该外层12更好的结合；然后将硅胶片状的软质层20与该外层12的第二接合面122结合，最后通过热压工艺将该软质层20成型于该基层10上。为使该外壳100在与电子装置装配时可以达到防水效果，在热压时可以使该软质层20由第二接合面122贴敷至该外层12的第一接合面121上的内层11的边缘；形成一防水层21，并且可以在基层10的周缘间隔设置数个凹槽13，热压时该软质层20的硅胶将凹槽13填充，再贴敷至内层11的边缘，使该贴敷至该内层11的硅胶结合更稳固。本专利技术的外壳100既有柔软的触感，又可以防止环境中的水分影响，经久耐用，还可以达到对电子装置防水效果；并且该基层10在成型时，就由塑料材质的内层与金属材质的外层12镶嵌形成装饰图案纹，并通过软质层20透出，不只增强该外壳100美感，而且图案成型工艺简单，不会破坏软质层20表面柔软度，又能保护图案永久性，如此提高外壳100的生产效率及使用寿命。上述说明已经充分揭露了本专利技术的具体实施方式。需要指出的是，熟悉该领域的技术人员对本专利技术的具体实施方式所做的任何改动均不脱离本专利技术的权利要求书的范围。相应地，本专利技术的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述具体实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有散热功能的电子产品壳体，其包括一基层(10)和一软质层(20)，其特征在于：该基层包括外层(12)和内层(11)，该软质层(20)为硅胶层，该软质层(20)与该内层(11)分别成型于该外层相对的两个表面上，并且该软质层包覆该内层(11)靠近外层的边缘，所述外层(12)为铝质层，所述铝质层的厚度为1‑2mm。

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的电子产品壳体，其包括一基层(10)和一软质层(20)，其特征在于：该基层包括外层(12)和内层(11)，该软质层(20)为硅胶层，该软质层(20)与该内层(11)分别成型于该外层相对的两个表面上，并且该软质层包覆该内层(11)靠近外层的边缘，所述外层(12)为铝质层，所述铝质层的厚度为1-2mm。2.如权利要求1所述的具有散热功能的电子产品壳体，其特征在于：该外层(12)上形成有镂空的图案。3.如权利要求2所述的具有散热功能的电子产品壳体，其特征在于：该外层(12)包括第一接合面(121)及与第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁广勤，
申请(专利权)人：丁广勤，
类型：发明
国别省市：广西;45