一种电子产品的散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子产品的散热结构，其包括发热源和壳体，所述发热源安装在所述壳体内，电子产品散热结构还包括至少一块石墨散热片，所述石墨散热片设置在所述发热源与所述壳体之间，且所述石墨散热片分别与所述发热源与所述壳体压紧接触。采用石墨散热片替代风扇进行散热，避免风扇使用有噪声以及用久之后上面沾满灰尘起不到散热作用的问题，提高了散热效率。同时，减小电子产品的厚度，有利于电子产品的小型化。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于散热
，尤其涉及一种电子产品的散热结构。
技术介绍
目前电子产品已经越来越普遍的应用在人们日常生活中，为了满足人们对电子产品方便携带要求，需要制作体积小、散热优良、重量轻的先进电子产品，为此需要缩小电子产品的结构，使其结构紧凑。目前市场上有各种电子产品，大部分是通过风扇对电子产品中的发热源进行散热。风扇实际使用时将会产生噪声，风扇用久之后上面沾满灰尘起不到散热作用，电子产品开起来风扇就会耗电。另外，使用风扇散热会一增加产品的厚度，不利于电子产品的小型化。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种电子产品的散热结构，旨在解决现有技术中电子产品使用风扇散热占用体积大，重量重，散热效率低的问题。本技术是这样实现的一种电子产品散热结构，其包括发热源和壳体，所述发热源安装在所述壳体内，还包括至少一块第一石墨散热片，所述石墨散热片设置在所述发热源与所述壳体之间，且所述石墨散热片分别与所述发热源与所述壳体紧密接触。进一步地，所述的壳体上贴设有一第二石墨散热片，该第二石墨散热片与第一石墨散热片紧密接触。进一步地，所述发热源包括主板和光机，所述第一石墨散热片有两块，其中一块粘贴在主板上，另一块粘贴在光机上，所述两块第一石墨散热片分别与所述第二石墨散热片紧密接触。进一步地，所述石墨散热片通过双面胶粘贴在所述发热源和\\或所述壳体上。进一步地，所述第一石墨散热片包括石墨层和由膨胀材料制成的缓冲层，所述石墨层包覆所述缓冲层上的周缘表面。进一步地，所述缓冲层由泡棉制成。与现有技术相比，本技术的电子产品散热结构，采用石墨散热片设置于发热源上，再通过石墨散热片与壳体紧密接触将热量散发出去，避免风扇使用有噪声以及用久之后上面沾满灰尘起不到散热作用的问题，提高了散热效率。同时，减小电子产品的厚度，有利于电子产品的小型化。附图说明图1是本技术实施例提供的一较佳实施例的散热结构示意图。图2是本技术提供的石墨散热片结构示意图。图3是本技术提供的另一较佳实施例的便携式投影仪散热结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1和2所示，本技术的一较佳实施例提供一种电子产品散热结构，其包括发热源10、壳体20以及至少一块第一石墨散热片30。第一石墨散热片30包括石墨层31和由膨胀材料制成的缓冲层32，石墨层31包覆缓冲层32的周缘表面。第一石墨散热片30设置在发热源10与壳体20之间，由于缓冲层32是由膨胀材料制成的，其填充在发热源10与壳体20之间，能使石墨层31分别
与发热源10与壳体20充分紧密接触，通过第一石墨散热片30将热量传导到壳体20上散发出去，提高散热效率。在本实施例中，缓冲层32优先泡棉材料。为方便第一石墨散热片30的固定，将第一石墨散热片30通过双面胶33粘贴在发热源10和\\或壳体20上。具体地，可根据发热源10与壳体20的间距、数量以及安装的便捷，选择不同数量的第一石墨散热片30，进行叠加导热。如图3所示，本技术还提供另一较佳实施例的一种便携式投影仪散热结构，发热源10包括便携式投影仪的光机11’和主板12’，壳体20为便携式投影仪的金属外壳20’。光机11’是用于投影的电子器件，其安装在金属外壳20’内，第一石墨散热片30’压紧设置在光机11’与金属外壳20’之间。在本实施例中，第一石墨散热片30’有两片，分别通过双面胶33’粘贴在光机11’上和主板12’上。金属外壳20’上贴设有一面积较大的第二石墨散热片30’，该第二石墨散热片30’与第一石墨散热片30’紧密接触。将安装后，两片第一石墨散热片30’分别与第二石墨散热片30’相互挤压接触，将光机11’和主板12’的热量传导到金属外壳20’上进行散热。另外，由于石墨散热片内有缓冲层32’，可使得石墨散热片30’与光机11’、主板12’以及金属外壳20’之间紧密接触，增大接触面积，提高散热效率。同时，用第一石墨散热片30’替代散热风扇进行散热，大大节约了成本，使便携式投影仪变的更加轻薄，利于小型化。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品散热结构，其包括发热源和壳体，所述发热源安装在所述壳体内，其特征在于，还包括至少一块第一石墨散热片，所述石墨散热片设置在所述发热源与所述壳体之间，且所述石墨散热片分别与所述发热源与所述壳体紧密接触。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品散热结构，其包括发热源和壳体，所述发热源安装在所述壳体内，其特征在于，还包括至少一块第一石墨散热片，所述石墨散热片设置在所述发热源与所述壳体之间，且所述石墨散热片分别与所述发热源与所述壳体紧密接触。2.根据权利要求1所述的电子产品散热结构，其特征在于，所述的壳体上贴设有一第二石墨散热片，该第二石墨散热片与第一石墨散热片紧密接触。3.根据权利要求2所述的电子产品散热结构，其特征在于，所述发热源包括主板和光机，所述第一石墨散热片有两块，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：易金林，周雪强，
申请(专利权)人：深圳市宇通联发科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44