本实用新型专利技术涉及一种电子产品散热结构,包括座体和导热块,导热块设置在座体中,还包括散热扇、散热管体和导热管,所述散热管体从水平方向延伸出座体并通过导热管与导热块连接,所述散热管体内水平方向上开设有空气通道,空气通道包括空气入口和第一空气出口,所述散热扇设置在空气入口。是一种能保证CPU散热功能并能在电子产品内形成空气流动的散热结构。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热结构,特别是一种电子产品散热结构。
技术介绍
电子产品(如笔记本电脑的)的CPU(中央处理器)会在工作中产生大量的热量,如果不将这些热量及时散发,会导致CPU温度骤升,轻则导致电子产品死机,重则可能将CPU烧毁,因此在电子产品会配备散热结构为CPU散热。现有的散热件和散热扇垂直设置在CPU上方,即将CPU产生的热量传递到散热件后通过散热扇加快排出,但这种散热结构只能处理被传递到散热件上的热量,而不能处理CPU周围其他电子部件产生的热量,电子产品内未形成空气流动,导致电子产品内仍存在大量热量无法散发,对电子产品整体散热情况不佳,而且也会对CPU的散热产生影响。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种能保证CPU散热功能并能在电子产品内形成空气流动的散热结构。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案:一种电子产品散热结构,包括座体和导热块,导热块设置在座体中,其结构还包括散热扇、散热管体和导热管,所述散热管体从水平方向延伸出座体并通过导热管与导热块连接,所述散热管体内水平方向上开设有空气通道,空气通道包括空气入口和第一空气出口,所述散热扇设置在空气入口。散热管体开设在座体的水平方向,使CPU产生的热量后通过导热块和导热管传递到散热管体散发,空气通道的开设和散热扇的位置使风冷能通过空气通道在电子产品内形成空气流动,同时散热扇能带走传递至散热管体的热量,帮助CPU快速散热。作为优选,所述空气通道向座体方向上还开设有第二空气出口。第二空气出口向CPU方向开设,使一部分风冷能直接达到导热块、导热管和CPU周围从而加快CPU的散热。进一步地,所述空气通道中设置有分流板,分流板一端延伸至第二空气出口。分流板的设置起到导流作用,使更多的风冷能从第二空气出口吹向CPU方向。进一步地,所述分流板另一端延伸至空气入口。分流板延伸至空气入口使散热扇的冷风能直接进入通向第二空气出口的空气通道,冷却效果更佳。进一步地,所述空气入口和第一空气出口间的空气通道中设置有翼片。翼片的设置使风冷更容易传导至散热管体端面,使散热管体上的热量更快被消散。进一步地,所述空气通道呈弧形,所述翼片平行设置且呈与空气通道半径相同的弧形。弧形的设置使风冷在散热管体内的路径更长;为保证空气通道不因扰流而发生流动不畅,翼片平行设置且呈与空气通道半径相同的弧形。作为优选,所述座体和散热管体一端面一体成型,所述散热管体端面开设有用于安装导热管的槽体。一体成型和槽体设置使CPU产生的热量更易传导至散热管体。进一步地,所述导热管和槽体呈紧贴配合的弧形,并从所述散热管体端面一侧通过端面中部后延伸至另一侧。导热管和槽体呈弧形并通过中部后达到端面另一边保证导热管的路径长度且紧贴配合导热效果好。本技术同现有技术相比具有以下优点及效果:散热管体开设在座体的水平方向,使CPU产生的热量后通过导热块和导热管传递到散热管体散发,一体成型和槽体设置使CPU产生的热量更易传导至散热管体,导热管和槽体呈弧形并通过中部后达到端面另一边保证导热管的路径长度且紧贴配合导热效果好;空气通道的开设和散热扇的位置使风冷能通过空气通道在电子产品内形成空气流动,同时散热扇能带走传递至散热管体的热量,帮助CPU快速散热,第二空气出口、分流板和翼片的设置使CPU能够更加快速地散热。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的爆炸图。标号说明:座体1导热块2散热扇3散热管体4空气通道41空气入口 411第一空气出口 412 第二空气出口 413 分流板42端面43槽体431翼片44导热管5【具体实施方式】下面结合实施例对本技术做进一步的详细说明,以下实施例是对本技术的解释而本技术并不局限于以下实施例。实施例1:如图1至2所示,本实施例包括座体1和导热块2,导热块2设置在座体中并通过硅胶导热材料与CPU连接,散热管体4的端面43和座体1 一体成型并从水平方向延伸出座体1,端面43开设有贯穿端面43并通过其中部的弧形槽体431,槽体431中紧贴安装有导热管5,导热管5另一端与导热块2连接。散热管体4内水平方向上开设有弧形空气通道41,空气通道41包括空气入口 411、第一空气出口 412和向座体1方向上开设的第二空气出口413,分流板42从空气入口 411延伸至第二空气出口 413,散热扇3设置在空气入口 41处,空气入口 411和第一空气出口 412间的空气通道411中还设置有翼片44,各翼片44间等距平行设置且呈与空气通道41半径相同的弧形。此外,需要说明的是,本说明书中所描述的具体实施例,其零、部件的形状、所取名称等可以不同。凡依本技术专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化,均包括于本技术专利的保护范围内。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离本技术的结构或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种电子产品散热结构,包括座体和导热块,导热块设置在座体中,其特征在于:还包括散热扇、散热管体和导热管,所述散热管体从水平方向延伸出座体并通过导热管与导热块连接,所述散热管体内水平方向上开设有空气通道,空气通道包括空气入口和第一空气出口,所述散热扇设置在空气入口。2.根据权利要求1所述的电子产品散热结构,其特征在于:所述空气通道向座体方向上还开设有第二空气出口。3.根据权利要求2所述的电子产品散热结构,其特征在于:所述空气通道中设置有分流板,分流板一端延伸至第二空气出口。4.根据权利要求3所述的电子产品散热结构,其特征在于:所述分流板另一端延伸至空气入口。5.根据权利要求4所述的电子产品散热结构,其特征在于:所述空气入口和第一空气出口间的空气通道中设置有翼片。6.根据权利要求5所述的电子产品散热结构,其特征在于:所述空气通道呈弧形,所述翼片平行设置且呈与空气通道半径相同的弧形。7.根据权利要求1所述的电子产品散热结构,其特征在于:所述座体和散热管体一端面一体成型,所述散热管体端面开设有用于安装导热管的槽体。8.根据权利要求7所述的电子产品散热结构,其特征在于:所述导热管和槽体呈紧贴配合的弧形,并从所述散热管体端面一侧通过端面中部后延伸至另一侧。【专利摘要】本技术涉及一种电子产品散热结构,包括座体和导热块,导热块设置在座体中,还包括散热扇、散热管体和导热管,所述散热管体从水平方向延伸出座体并通过导热管与导热块连接,所述散热管体内水平方向上开设有空气通道,空气通道包括空气入口和第一空气出口,所述散热扇设置在空气入口。是一种能保证CPU散热功能并能在电子产品内形成空气流动的散热结构。【IPC分类】H05K7/20, G06F1/20【公开号】CN205082113【申请号】CN201520749002【专利技术人】金小枫 【申请人】杭州奢淘科本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子产品散热结构,包括座体和导热块,导热块设置在座体中,其特征在于:还包括散热扇、散热管体和导热管,所述散热管体从水平方向延伸出座体并通过导热管与导热块连接,所述散热管体内水平方向上开设有空气通道,空气通道包括空气入口和第一空气出口,所述散热扇设置在空气入口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:金小枫,
申请(专利权)人:杭州奢淘科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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