本文公开的多个实施方式包括用非湿式工艺显影金属侧氧基光刻胶的方法。在一个实施方式中，该方法包括将具有金属侧氧基光刻胶的基板提供到腔室中。在一个实施方式中，金属侧氧基光刻胶包括暴露区域和未暴露区域，并且未暴露区域包括比暴露区域更高的碳浓度...

揭露一种用于使颗粒成像的系统及一种光强度测量系统。用于使颗粒成像的系统包括成像装置。成像装置具有透镜和检测器。激光源被配置成发射激光束。检测器被配置成累积穿过透镜的累积光的强度。累积光被颗粒散射。颗粒在给定的时段内通过激光束。定的时段内...

本公开内容的实施方式涉及形成用于制造光学装置的多深度膜。一个实施方式包含在基板的表面上设置装置材料的基底层。装置材料的一个或多个心轴设置在基底层上。设置一个或多个心轴的步骤包含在基底层上方定位掩模。在掩模位于基底层上方的情况下沉积装置材...

在化学机械抛光系统中，将平台防护件清洁组件安装于可旋转平台上且安装在可旋转平台与平台防护件之间的间隙中。该组件包括附接至平台的海绵保持器及海绵。海绵由海绵保持器保持，使得海绵的外表面压靠平台防护件的内表面。面。面。

一种方法，其包括接收序列配方中的多个操作。多个操作与在基板处理系统中处理多个基板相关联。该方法进一步包括识别与多个操作对应的多个完成时间。多个完成时间中的每一完成时间对应于多个操作中的相应操作的完成。该方法进一步包括通过对多个完成时间中...

可执行处理方法以产生半导体结构。这些方法可包括在半导体基板之上形成硅层。此形成可包括形成并入掺杂剂的硅层。这些方法可包括使此硅层的一部分氧化，同时保持此硅层的一部分与此半导体基板接触。此氧化可驱使此掺杂剂的一部分通过此硅层且进入此半导体...

本公开的实施例涉及用于处理腔室的面板。在一个示例中，面板包括主体，主体具有穿过主体形成的多个孔。加热组件设置在主体内，并且加热组件环绕多个孔。支撑环设置在主体中。支撑环环绕加热组件。支撑环包括主要体和从主要体径向向内延伸的悬臂。悬臂接触...

一种包括透明晶体的系统，其至少一部分嵌入在处理腔室的壁及衬垫内。该透明晶体具有近端与远端，远端具有暴露于处理腔室内部的远端表面。透明薄膜沉积在远端表面上，并且具有与衬垫基本相符的化学性质。光耦合装置用于：将来自光源的光透射通过透明晶体的...

描述了提供完全自对准的第一金属化线、M1、过孔、和第二金属化线、M2的设备与方法。第一金属化线包括在基板上的第一绝缘层上沿第一方向延伸的一组多条第一导线；第二金属化线包括在该第一金属化线上方的蚀刻停止层上的一组多条第二导线，该组多条第二...

实施方式包含：等离子体处理工具，所述等离子体处理工具包含：处理腔室，及被耦接至该处理腔室的多个模块化微波源。在一实施方式中，该多个模块化微波源包含：施加器的阵列，所述施加器被设置在介电体上，该介电体形成该处理腔室的外壁的一部分。该施加器...

半导体处理的示例性方法可包括将含硅前驱物流动至半导体处理腔室的处理区域中。基板可容纳在处理区域内，且基板可维持在低于或约450℃的温度下。方法可包括冲击含硅前驱物的等离子体。方法可包括在半导体基板上形成非晶硅层。非晶硅层的特征可在于小于...

一种抛光组件，包括用以支撑抛光垫的能够旋转的工作台；抛光液体传输臂，具有在底部处开启的围护件，和一个或更多个端口，以传输抛光液体和清洁流体向下通过围护件的内部空间至抛光垫上；以及传输臂清洁工具，可移除地附加至抛光液体传输臂，清洁工具在传...

本文描述的实施方式涉及设置在有机发光二极管(OLED)显示器像素之上或之下的空间光学微分器及相邻功能层的层构造。用于电致发光(EL)器件像素的功能单元包括邻近EL器件像素设置的空间光学微分器。空间光学微分器被构造为基于光在功能单元上的入...

本文中提供了先进的基板抛光方法，其使用机器学习人工智能(AI)算法或使用AI来产生的软件应用来控制抛光处理的一个或多个方面。使用从抛光系统获取的基板处理数据来将AI算法训练为仿真抛光处理并且对抛光处理作出预测并且处理根据该预测所预期的结...

本公开内容描述了一种用于液体材料的闪蒸的坩埚。坩埚包括一个或多个侧壁和在一个或多个侧壁下方的储存器部分，该储存器部分具有第一尺寸的第一横截面，和在第一横截面上方的具有第二尺寸的第二横截面，第二尺寸大于第一尺寸。尺寸。尺寸。

本文公开的实施方式包括一种用于蚀刻硬掩模层的方法，此方法包括在包含含金属材料的硬掩模层上形成包含有机金属材料的光刻胶层，经由具有选定图案的掩模将此光刻胶层暴露于紫外线辐射，去除此光刻胶层的未照射区域以图案化此光刻胶层，在此图案化光刻胶层...

本文揭露的实施例包括一种用于腔室的排气管线的清洁模块。在一实施例中，移动清洁模块包括：腔室，其中所述腔室包括第一开口及第二开口。在一实施例中，清洁模块进一步包括盖，所述盖密封所述第一开口。在一实施例中，所述盖包括：介电板；介质谐振器，所...

一种诊断盘，包括盘形主体，所述盘形主体具有升高壁和至少一个突出部，所述升高壁环绕盘形主体的内部，所述至少一个突出部从盘形主体向外延伸。盘形主体的升高壁限定盘形主体的空腔。非接触传感器附接至所述至少一个突出部中的每一者。印刷电路板(PCB...

本公开内容的实施方式一般涉及用于光学器件制造的方法及材料。更具体而言，本文描述的实施方式提供了光学膜沉积方法及材料，其经由通过在沉积期间抑制光学材料的晶体生长来掺入掺杂原子，从而扩大非晶光学膜沉积的处理窗口。通过使非晶膜能够在更高温度下...

提供一种用于确定是否修改制造工艺配方的方法。识别要依据第一工艺配方在制造系统处处理的基板。产生将基板传输到基板测量子系统以获得对基板的第一测量集合的指令。从基板测量子系统接收对基板的第一测量集合。产生将基板从基板测量子系统传输到处理腔室...