一种电子装置，它包括垂直连接到诸如集成电路封装件（１７０４）之类的外壳的一个或多个分立电容器（５０６、８０４、１２０４）。表面安装的电容器（５０６）被垂直连接到封装件顶部表面或底部表面上的焊点（６０２）。埋置的电容器（８０４、１２０４）...

一种用来在衬底上安装半导体封装件的可选择的盘中孔焊盘排布。为了增强焊接结合，具有更牢固结合的标准焊盘被用于应力和偏离最大的位置。盘中孔（ＶＩＰ）被用于所有其它位置，以便改善由于其较小表面积产成的布线优点。

本发明公开了一种作为热材料的可固化材料，其包括至少一种乙烯基封端硅油、至少一种导热填料和至少一种氢封端硅油。所述氢封端硅油用来降低所述固化热界面材料的剪切模量Ｇ’。

具有封装内电源（ＰＳＩＰ）特征的封装（１０）可包括位于管芯（１４）外部的电荷泵（１６），以可具有更小的管芯尺寸。管芯（１４）可被安装在具有球栅阵列的焊球阵列（３４）的衬底上。封装（４０）可具有和无ＰＳＩＰ能力的封装基本相同的尺寸。在一个...

本发明描述了在纵横比较大的通孔内形成连续晶种层的方法及其相关结构。这些方法包括：在衬底中形成凹槽，在该凹槽内形成非连续的金属层，激活该凹槽内非连续的金属层和多个未沉积区域，在该凹槽内经激活的非连续金属层和多个未沉积区域上无电地沉积晶种层...

一方面，本发明提供了一种设置并重新编程可编程器件的状态的装置。一方面，本发明提供了一种方法，使得在电介质（２１０）和电极（２３０Ａ）上形成例如Ｔｉ或多晶硅的粘接剂（２１５），所述粘接剂被图案化以暴露出电极，并在粘接剂上和电极上形成可编程...

一种用于设计并制造集成散热装置的装置和方法，以便在组装到插件中并暴露于电路小片的热量之后使得该集成散热装置具有安装散热器的平表面。该用于设计并制造集成散热装置的装置和方法产生了具有补偿变形的散热装置，该变形是由于（１）在插件组装过程中的...

一种用于去除金属的浆料，通常用在集成电路的制造过程中，并且特别用于贵金属的化学机械抛光，该浆料可以通过组合高碘酸、研磨剂和缓冲体系来形成，其中浆料的ｐＨ值在约４至约８之间。

本发明公开了多层互连结构和用于制造所述互连结构的方法。该互连结构可以包含互连线、在互连线上面形成的无电镀沉积金属层、在金属层上面形成的通孔以及在通孔上面形成的第二互连线。通常金属层包含钴或镍合金，并为形成对应于通孔的开口提供刻蚀停止层。...

本发明涉及一种形成热界面的方法，该热界面采用碳毫微管以降低电子装置与冷却装置之间的热阻。对准的毫微管束接收注入的聚合物材料，以便形成聚合物／碳复合物，其随后设置在电子装置与散热装置或其它冷却装置之间。

本发明公开了多管芯处理器装置和系统。用于执行一个或多个指令的处理器逻辑被分配在两个或更多个面对面堆叠的管芯中。处理器包括在堆叠管芯之间的导电接口，以帮助管芯到管芯的通信。

一种具有非易失ＨＧＲＡＭ单元的集成电路包括第一部分（１２）和第二部分，在第一部分（１２）中，向衬底（１６）注入杂质材料以形成ＮＰＮ晶体管区（１８，２０），而第二部分具有对ＮＰＮ晶体管区中传导的电流进行控制的栅极结构（１４）。所述栅极结构...

一种波导包括波导芯，该波导芯具有可限定一个角度的上表面。该波导包括一个通过包层偏离基片的波导芯。一种光电晶体管包括发射极，集电极，以及横向对准的基极。一种光电二极管包括ｎ－和ｐ－型区域，以及横向对准的本征基片部分。一种波导包括波导芯，衰...

根据一实施例，揭示了一种集成电路。该集成电路包括多个电路块。每一电路块包括产生用于电路块的本地电源的电压差分器。

一种散热装置包括基部，其中形成有空腔；和多个从基部延伸的突出部。多个突出部中至少一个带有内部空腔，该空腔与基部空腔流体连通形成热管的汽化腔。

一种半导体衬底，在其正面具有集成电路，在其背面具有（比如金刚石）高热导材料层，在所述高导热材料层中嵌入元件，比如电容器，这些元件通过穿过衬底的通路被耦合到正面的集成电路。

通常，在背面研磨期间，通过一个带来保护晶片的正面。在背面研磨操作期间静电荷会积聚在该带上。由于变薄的晶片没有足够的刚度抵抗由静电荷积聚产生的弯曲力，所以在背面研磨操作之后，晶片会翘曲。为了减小晶片的翘曲，可以将电离气体引导到晶片和带上，...

一种具有封装内电源（１６）的器件（１４）可以用来向其它组件（２０）供电。这样，整个系统（１０）的尺寸可以减小，获得经济节约的效果。

一种电子组件，其包括一个或多个高性能集成电路，后者包括至少一个高容量散热器。包括许多从一个芯子向外径向突出的翼片的这一散热器用来俘获来自风扇的空气，并引导空气改善散热器的热传导。散热器翼片可以按不同形状构成。一个实施例中的翼片是弯曲的。...

许多热扩散器的实施例，包括多个向下引脚，它提供了一种相对于揭示的传统方法来说简单和低价的形成热扩散器的方法，并且揭示了用于将热扩散器附着于基片、将辅助器件附着于热扩散器的新颖设备和方法。