一种装置，它包括：包含第一组接触点的第一基板；包含第二组接触点的第二基板，第二组接触点通过第一组接触点的一部分和第二组接触的一部分之间的互连联接到第一基板；放置在第一基板和第二基板之间的包含硅氧烷基芳族二胺的组合物。

具有错排接合盘和优化驱动器布局的集成电路管芯的实施方案包括具有外环接合盘和内环接合盘的错排接合盘阵列。用于外环接合盘的驱动器／ＥＳＤ线路单元被置于所述接合盘的外侧（在外环接合盘和最近的管芯边缘之间）。用于内环接合盘的驱动器／ＥＳＤ单元被...

本发明公开了一种半导体器件，包括形成在衬底上的半导体主体，其具有顶表面和横向相对的侧壁。在半导体主体的顶表面上以及半导体主体的横向相对的侧壁上形成栅极电介质层。在半导体主体的顶表面上的栅极电介质上，并与半导体主体的横向相对的侧壁上的栅极...

本发明提供一种包括承载底板（３６）、芯片（２０）、以及固化的填充材料（３８）的电子部件。承载底板（３６）具有上表面。芯片（２０）具有芯片底板和形成在该芯片底板的一侧上的集成电路（２０）。芯片（２０）具有下主表面正对上平面、上主表面、以及...

本发明的一些实施例包括提供碳掺杂区和凸起的源／漏区以在ＮＭＯＳ晶体管沟道中提供张应力。

相变层可以响应电激励在较多和较少导电状态之间转换。相变层可以布置在起电极、电阻加热器和绝缘隔板作用的非转换双向材料的上面。相变层可以布置在起电极、电阻加热器和热障作用的非转换双向材料的上面。

本发明涉及用于通过在阵列中层叠多个微电子封装并控制封装到封装可伸缩性而不压迫载体基片并不限制信号和输入／输出引线数量而提升微电子封装密度的装置和方法。特别是，其中具有导电提升件的中间基片被用于使能封装到封装互连的间距控制、投影距离的控制...

本发明涉及一种在可控塌陷芯片连接（Ｃ４）凸块下制造带有一个或多个晶片级厚金属层的互连结构的工艺流程。该互连结构可被用于微处理器的后端互连。该工艺流程可包括在具有大纵横比结构的表面通过喷涂或层压来构成层间电介质。

提供了一种电子封装以及构造方法。将一个微电子管芯安装在柔性衬底上。在该管芯上注入成型模罩。该模罩具有所述柔性衬底包绕的弯曲凸表面。所述柔性衬底的折叠由所述边缘表面所控制，从而减少了缺陷，确保了各封装间形状因数的一致性并且允许包括相对具有...

揭示了具有在其内部形成的直通通道的半导体管芯。第一导电层在所述管芯的正面形成而耦合至所述直通通道的第二导电层在所述管芯的背面形成。第一封装衬底电气耦合至所述第一导电层，而第二封装衬底电气耦合至所述第二导电层。在另一个实施例中，衬底球电气...

本发明的实施例提供了热界面材料。在一个实施例中，将碳纳米管与对准材料组合。对准所述对准材料，它使得碳纳米管对准并有效地传导热量。例如，对准材料可以是粘土材料或液晶材料。

描述了一种制造半导体器件的方法。该方法包括：在衬底上形成高ｋ栅介质层，在该高ｋ栅介质层上形成阻挡层，和在该阻挡层上形成全硅化物栅电极。

一些公开的实施方案包括具有支撑压件、螺丝、弹簧的集成散热器组件，所述支撑压件被设置来通过所述散热器的支撑基座中的开孔的底部，所述螺丝被设置来通过所述散热器的支撑基座中的所述开孔的顶部，所述弹簧被调适来使所述螺丝相对于所述散热器发生偏移，...

在此描述了形成沸石一碳掺杂氧化物（ＣＤＯ）复合电介质材料的方法。沸石颗粒可以被分散在溶剂中。然后，沸石溶剂溶液被沉积在基础层（例如晶片或其他介电层）上。随后，至少一些溶剂被除去以形成沸石膜。然后，ＣＤＯ可以被沉积在沸石膜中以形成沸石－Ｃ...

描述了双极型晶体管及其制造。通过在第一外延层（２３）上生长更重掺杂的第二外延层来形成非本征基极区（４０）。所述第二层在上覆的多晶硅发射极基座（２８）下延伸并与其绝缘。

在一个实施例中，一种用于形成半导体装置的方法，其包括在衬底第一表面上形成第一和第二通孔，并且这两个通孔同轴；在第一个通孔中，在衬底的第一表面和第二表面之间形成第一导电通路；在第二通孔中，在衬底的第一表面和第二表面之间形成第二导电通路。

本发明的实施例通过使用用于源极和漏极区的硅锗合金以及镍硅锗自对准硅化物（即，自对准硅化物）层以形成源极区和漏极区的接触表面来减小晶体管的外电阻。基于硅锗和硅化物之间减少的金属半导体功函数数以及与硅相比硅锗中增加的载流子迁移率，硅锗和镍硅...

提供了拣选纳米管和在选择性的纳米管类型的基础上形成器件的方法。本公开提供了拣选在场效应晶体管、二极管和电阻器的形成中有用的半导体性纳米管的方法。本公开也提供了拣选在互连器件的形成中有用的金属性纳米管的方法。所述的方法包括纳米管的选择性耗...

描述了使用掺杂和非掺杂氧化物ＩＬＤ的镶嵌工艺。在碳掺杂和无碳氧化物之间的选择性除了为结构提供机械强度之外，还为ＩＬＤ之间提供了蚀刻终止。

提供一种微电子组件，所述微电子组件具有形成在管芯上的热电元件，使得在电流流经所述热电元件时将热从所述管芯泵送走。在一个实施方案中，热电元件被集成在管芯有源侧上的传导互连元件之间。在另一个实施方案中，热电元件在管芯的背侧上并且被电连接到所...