碳毫微管热界面结构制造技术

本发明专利技术涉及一种形成热界面的方法，该热界面采用碳毫微管以降低电子装置与冷却装置之间的热阻。对准的毫微管束接收注入的聚合物材料，以便形成聚合物／碳复合物，其随后设置在电子装置与散热装置或其它冷却装置之间。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体上涉及向电子电路提供冷却的技术方案，尤其涉及使用碳毫微管的热界面结构的制造，以便改进包含电子电路的电路小片的热性能。附图说明按照获得本专利技术的实施例的顺序来详细描述本专利技术的结合附图示出的实施例。本专利技术的附图没有按比例绘制并且不能认为是对本专利技术的限制，在附图中图1是使用依据本专利技术的实施例的热界面将倒装晶片联接道冷却板上的侧视图；图2是图1所示的热界面的一部分的立体图，其中具有聚合物加成剂并且示出了碳毫微管束阵列；图3是热界面的立体示意图，其中以夸大的比例示出了分布在热界面的表面上的碳毫微管束；图4是图3所示的热界面结构的侧视截面图；图5是制造依据本专利技术的一实施例的热界面结构的过程的流程图；和图6是制造依据本专利技术的一实施例的在两个器件之间提供热通路的过程的流程图。具体实施例方式本专利技术涉及热界面结构和由从衬底突伸的定向的毫微管的矩阵形成热界面的方法。本领域的普通技术人员应当理解，在不脱离由权利要求限定的本专利技术的原理和范围的情况下，可描述和示出在部件和方法阶段的细节、材料、结构方面中的各种其它的改变，以便更好地理解本专利技术。在图1中，例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热界面结构，其包括：至少一个碳毫微管，其定向成大致平行于该热界面的所需传热轴线；和该毫微管嵌入其中的填隙材料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2001-12-20 10/027,4421.一种热界面结构，其包括至少一个碳毫微管，其定向成大致平行于该热界面的所需传热轴线；和该毫微管嵌入其中的填隙材料。2.如权利要求1所述的结构，其特征在于该结构具有第一表面，以便与电路小片的表面接触，和第二表面，以便与冷却装置的表面接触，该第一和第二表面彼此大致平行。3.如权利要求2所述的结构，其特征在于该结构从第一表面到第二表面的厚度大约是5-20微米。4.如权利要求1所述的结构，其特征在于该填隙材料是聚合物材料。5.如权利要求4所述的结构，其特征在于该聚合物材料是从一组包括聚碳酸酯、聚丙烯、聚乙缩醛、聚氧甲烯、和聚甲醛中选择的。6.一种热界面，其包括至少一个毫微管束，该管束定向成大致彼此平行并且大致平行于该热界面的传热路径；和在该毫微管束之间的填隙材料。7.如权利要求6所述的热界面，其特征在于该填隙材料是聚合物材料。8.如权利要求6所述的热界面，其特征在于该热界面具有第一和第二大致为平面的表面，所述表面均大致垂直于该传热路径。9.一种与半导体电路小片一起使用的传热结构，其包括具有联接到该电路小片上的表面的散热装置；和导热元件，其包括联接到该散热装置上的第一表面和联接到该电路小片上的第二表面，该导热元件包括多个碳毫微管，所述碳毫微管定向成其轴线大致垂直于该第一和第二表面。10.如权利要求9所述的传热结构，其特征在于该导热元件还包括在碳毫微管之间加入的填隙粘结材料。11.如权利要求10所述的散热结构，其特征在于该填隙粘结材料是从一组包括聚碳酸酯、聚丙烯、聚乙缩醛、聚氧甲烯、和聚甲醛中选择的聚合物材料。12.如权利要求9所述的散热结构，其特征在于该导热元件的表面面积与该电路小片的表面面积大致相同。13.如权利要求9所述的散热结构，其特征在于该导热元件的厚度是10-50微米。14.一种包括至少一个集成的电路插件的电子组件，其包括至少一个集成的电路小片；具有联接到该电路小片上的表面的散热装置；和导热元件，其包括联接到该散热装置上的第一表面和联接到该电路小片上的第二表面，该导热元件包括多个碳毫微管，所述碳毫微管定向成其轴线大致垂直于该第一和第二表面。15.如权利要求14所述的电子组件，其特征在于该导热元件还包括在碳毫微管之间嵌...

【专利技术属性】
技术研发人员：S蒙特戈梅里，V霍拉克雷，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]