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本发明涉及一种形成热界面的方法，该热界面采用碳毫微管以降低电子装置与冷却装置之间的热阻。对准的毫微管束接收注入的聚合物材料，以便形成聚合物／碳复合物，其随后设置在电子装置与散热装置或其它冷却装置之间。...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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