在集成散热装置中用于插件翘曲补偿的装置和方法制造方法及图纸

一种用于设计并制造集成散热装置的装置和方法，以便在组装到插件中并暴露于电路小片的热量之后使得该集成散热装置具有安装散热器的平表面。该用于设计并制造集成散热装置的装置和方法产生了具有补偿变形的散热装置，该变形是由于（１）在插件组装过程中的物理操作，（２）在工作中的热梯度，以及（３）在温度升高时多个插件组装步骤结合的插件材料的膨胀和收缩率不同而引起的，以便使得集成散热装置的一个表面是平面形状。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种，尤其涉及在集成散热装置(IHS)中确定翘曲程度并且补偿该翘曲以便改善该集成散热装置(IHS)的散热特性的装置和方法。
技术介绍
在计算机的快速发展中，在处理器速度方面中以及在单独部件的通信、容错性、尺寸方面已经具有了许多的进步。现今的微处理器、存储器和其它芯片可以制造成更快和更小。然而，随着速度的增大、部件尺寸的减小、以及在给定芯片/电路小片中的电路密度的增加，发热和散热成为比过去更关键的因素。为了便于使得由电路小片产生的热量散发出去，集成散热装置(IHS)可使用一层热界面材料从而固定到电路小片上，该热界面材料用于在IHS与电路小片之间提供一定程度的粘接并将热量从电路小片传递到IHS。此外，可使用一层在IHS与散热器之间的热界面材料将散热器设置在IHS的顶部，以便限制粘接的量并将热量从IHS传递给散热器。散热器具有从其上延伸的垂直的风扇，以便增大散热器的表面面积，并且有助于热量从IHS传递给周围的空气。本领域的普通技术人员应当理解，这些散热器可以采用多种不同的形式并且包括小的电风扇。在组装过程中通过将电路小片固定到衬底上并随后将IHS设置在电路小片的顶部上并将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造集成散热装置的方法，其包括：　　　　使得多个集成散热装置暴露于热量；　　　　对多个集成散热装置中的每一个进行尺寸分析，以便确定该集成散热装置的形状的任何变形；和　　　　改变多个集成散热装置的形状，以便使得由该尺寸分析确定的该多个集成散热装置的形状中的变形减至最小。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2001-12-21 10/023,7201.一种制造集成散热装置的方法，其包括使得多个集成散热装置暴露于热量；对多个集成散热装置中的每一个进行尺寸分析，以便确定该集成散热装置的形状的任何变形；和改变多个集成散热装置的形状，以便使得由该尺寸分析确定的该多个集成散热装置的形状中的变形减至最小。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，使得多个集成散热装置暴露于热量还包括构造多个集成散热装置，以便使所述多个集成散热装置具有至少一个散热器设置于其上的平表面区域。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，构造多个集成散热装置，以便使所述多个集成散热装置具有至少一个散热器设置于其上的平表面区域还包括构造多个系列的多个集成散热装置，其中一系列的多个集成散热装置包括至少一个具有用于补偿由该尺寸分析呈现的变形的形状的集成散热装置，该形状与所述多个系列中的另一系列的集成散热装置的形状不同。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，改变该多个集成散热装置的形状以便补偿由该尺寸分析呈现的该多个集成散热装置的形状中的任何变形还包括当暴露于由电路小片产生的热量时，选择多个系列的多个集成散热装置中的具有至少一个表面区域保持为平的系列。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，其还包括确定是否具有由该电路小片产生的任何热点；和改变多个集成散热装置的局部形状，以便减小该集成散热装置与该散热器之间的间隙。6.一种制造集成散热装置的方法，其包括产生插件的有限单元模型，该插件具有连接到电路小片上的衬底，该电路小片连接到该集成散热装置上，该集成散热装置连接到散热器上；执行该有限单元模型，以便产生具有带变形的形状的该集成散热装置；改变该集成散热装置的该形状，以便补偿该变形；通过使用具有改变的形状以便补偿该变形的该集成散热装置，从而执行该有限单元模型；和重复该集成散热装置的形状的改变以便补偿该变形，并重复执行该有限单元模型，直到不再存在任何的变形。7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，产生插件的有限单元模型包括将该衬底、该电路小片、该集成散热装置、和该散热器分成多个单元，所述单元具有特定空间坐标并与所述多个单元中的其它单元连接。8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，其还包括使得特性与所述多个单元的每一单元相关，其中所述特性包括机械和热特性，其中该热特性包括热膨胀系数。9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，该变形是由于该集成散热装置的物理操作或由该电路小片产生的热量由该集成散热装置吸收而引起的。10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，其还包括识别在电路小片上的热点；在该集成散热装置上确定对于该在电路小片上的热点的相关单元；和改变该散热装置的几何形状，以便减小在该集成散热装置上的该相关单元中的热阻。11.一种在计算机可读介质上体现出来并由计算机来执行以便制造集成散热装置的计算机程序，其包括使得多个集成散热装置暴露于升高的温度；对多个集成散热装置中的每一个进行尺寸分析，以便确定该集成散热装置的形状；和改变多个集成散热装置的形状，以便使得由该尺寸分析呈现的该多个集成散热装置的形状中的变形减至最小。12.如权利要求11所述的计算机程序，其特征在于，使得多个集成散热装置暴露于升高的温度还包括构造多个集成散热装置，以便使所述多个集成散热装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：T费茨格拉尔德，C德皮施，F华，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]