用于支持球栅阵列的衬底中通路的排布制造技术

一种用来在衬底上安装半导体封装件的可选择的盘中孔焊盘排布。为了增强焊接结合，具有更牢固结合的标准焊盘被用于应力和偏离最大的位置。盘中孔（ＶＩＰ）被用于所有其它位置，以便改善由于其较小表面积产成的布线优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及到用来提供与半导体封装件更牢固结合的衬底中的通路的排布。更具体地说，本专利技术涉及到用来更好地支持具有球栅阵列的封装件的标准通路和盘中孔的排布。
技术介绍
当半导体芯片封装件被应用于衬底时，封装件安置在衬底的一侧上而封装件之间的布线安置在另一侧上是方便的。为了实现这一点，必须利用熟知的通路的排布。此排布由通过衬底从一个表面延伸到另一表面的孔组成。例如用镀敷方法，孔壁被用导电材料涂敷。在各个表面上形成与通路电接触的导电焊盘。在标准通路中，在接收封装件的表面上，通路焊盘被表面导体连接到附近的另一焊盘。此焊盘被用来接收连接到封装件的触点。一种通用的封装件触点是球栅阵列(BGA)。焊料球以与衬底上接触焊盘一致的图形被施加到封装件的底部。焊料胶被施加到接触焊盘，并对此组件进行加热，以便回流焊料，从而将封装件连接到衬底。虽然这种排布被广泛地应用，但这种每个封装件触点具有二个焊盘和一个表面导体的排布占用了大量表面积，使得难以进行布线。已经提出了另一种排布，其中采用单个焊盘作为通路焊盘和接触焊盘二者。通常所知的盘中孔(VIP)的这种排布使得能够容易地在衬底表面上布线。但存在着制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种衬底装置，它包含：具有上表面和下表面的衬底；将所述上表面连接到所述下表面的多个通路；所述上表面上的多个接触焊盘，其中每个通路对应于一个焊盘，包括具有对应通路第一排布的第一组接触焊盘以及具有对应通路第二排布的第二组 接触焊盘；所述第一组接触焊盘被排列在所述衬底上应力最大的位置处，且第二组接触焊盘被排列在其它位置处。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：C麦科米克，R杰塞普，J邓根，D博格斯，D萨托，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]