热材料的链延长制造技术

本发明专利技术公开了一种作为热材料的可固化材料，其包括至少一种乙烯基封端硅油、至少一种导热填料和至少一种氢封端硅油。所述氢封端硅油用来降低所述固化热界面材料的剪切模量Ｇ’。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热材料。更具体地，本专利技术涉及控制热材料的热阻。
技术介绍
为满足高性能微处理器的市场需求，近来微处理器体系结构的发展趋势已是增加晶体管的数目(更高的功率)、减小处理器的尺寸(更小的管芯(die))并增加时钟速度(更高的频率)。这些已导致在硅管芯级上的功耗以及热流量的不断上升，这提高了硅上的原始功率和功率密度。热材料已作为器件间的界面用在封装中以帮助这些器件(即微处理器)散热。热界面材料(thermal interface material，TIM)通常包括聚合物基体和导热填料。用于电子封装的TIM技术包含了几种类别的材料，例如相变材料、环氧树脂、油脂和凝胶。相变材料(phase change material，PCM)是在热应用中会从固态转变为液态的一类材料。这些材料在室温下呈固态，而在管芯操作温度下则呈液态。当PCM呈液态时，较容易适应表面，并提供较低的界面热阻。由于PCM呈膜状时的可利用性，且不需要后续的分配处理，所以较容易处理与加工。但是，从形成角度看，在PCM中使用的聚合物和填料的组合则限制了这些材料的体积导热率。金属填充的环氧树脂通常是极易导热材料，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组合物，包括：至少一种乙烯基封端硅油；至少一种导热填料；和至少一种氢封端硅酮；所述组合物是可固化并导热的材料。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：小詹姆斯马塔亚巴斯，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]