具有封装内电源的较低外形封装及其封装方法技术

具有封装内电源（ＰＳＩＰ）特征的封装（１０）可包括位于管芯（１４）外部的电荷泵（１６），以可具有更小的管芯尺寸。管芯（１４）可被安装在具有球栅阵列的焊球阵列（３４）的衬底上。封装（４０）可具有和无ＰＳＩＰ能力的封装基本相同的尺寸。在一个实施例中，可以使用环氧树脂（１８）来将无源组件（１６）安装到管芯（１４）上。在另一个实施例中，尺寸减小了的无源组件（３２）可以安装在具有球栅阵列（３４）的衬底（２６）上一个没有焊球的区域（３３）中。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般地涉及集成电路，具体地说涉及用于封装集成电路管芯(die)的设计。
技术介绍
可以通过微电子工艺来在衬底上加工集成电路芯片，所述衬底可以是硅晶片(silicon wafer)。一般地，同时在单个晶片上形成由刻划线隔开的多个芯片(晶块(dice))。通过在所述刻划线上进行分块(dicing)或切割(sawing)来分离各个晶块或芯片。各个晶块需要电耦合到外部电路。然而，晶块非常脆弱，而且小得不易处理。另外，它们还可能容易被环境所污染和腐蚀，并且在操作期间易于过热，除非热量被散发掉。管芯封装向管芯提供了机械支持、电连接、对污染和腐蚀的防御、以及操作期间的散热。封装管芯的工艺可包括将管芯附接到封装、从封装上的引线到管芯上的焊盘(pad)的导线的焊接、以及用于保护管芯的包装。封装内电源(PSIP)设计用位于管芯外部的电感性电荷泵取代了管芯内的电容性电荷泵，但PSIP仍与管芯位于同一封装内。所获得的管芯尺寸的减小降低了加工成本。外部电感性电荷泵包括独立的无源电路元件例如电感器和电容器，它们被包括在具有管芯的封装内。由于未将电荷泵集成到管芯中，因此所获得的封装一般较大。从而，可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子器件的封装，包括：衬底；安装在所述衬底上的集成电路管芯；以及电荷泵，其包括安装在所述管芯上并且电耦合到所述管芯的无源组件，其中所述组件从所述管芯开始的延伸小于或等于１６密耳。

【技术特征摘要】
US 2002-1-2 10/039,1311.一种用于电子器件的封装，包括衬底；安装在所述衬底上的集成电路管芯；以及电荷泵，其包括安装在所述管芯上并且电耦合到所述管芯的无源组件，其中所述组件从所述管芯开始的延伸小于或等于16密耳。2.如权利要求1所述的封装，包括附接到所述衬底的具有多个焊球的球栅阵列。3.如权利要求2所述的封装，其中所述组件粘合性地附接到所述管芯。4.如权利要求3所述的封装，其中所述粘合性附接使用用户选择的环氧树脂。5.如权利要求3所述的封装，其中所述组件和所述管芯使用引线接合而电连接到所述衬底。6.如权利要求1所述的封装，其中所述组件是电感器。7.如权利要求1所述的封装，其中所述组件是电容器。8.如权利要求1所述的封装，其中所述封装是模制阵列封装。9.如权利要求1所述的封装，其中所述封装使用封装内电源技术。10.一种用于电子器件的封装，包括衬底；安装在所述衬底上的集成电路管芯；附接到所述衬底的具有多个焊球的球栅阵列，所述衬底包括一个没有所述焊球的区域；以及电荷泵，其包括安装在所述区域上并电耦合到所述管芯的无源组件，其中所述组件从所述衬底开始的延伸小于或等于所述焊球从所述衬底开始的延伸。11.如权利要求10所述的封装，其中所述组件被表面安装到所述衬底。12.如权利要求11所述的封装，其中所述粘合性附接使用焊膏。13.如权利要求10所述的封装，其中所述组件是电感器。14.如权利要求10所述的封装，其中所述组件是电容器。15.如权利要求10所述的封装，...

【专利技术属性】
技术研发人员：埃莉诺拉瓦丹姆，理查德弗尔英格，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]