本申请公开了一种三维存储器及数据处理方法。该三维存储器包括存储阵列单元；逻辑单元，包括运算模块和存储控制模块，逻辑单元和存储阵列单元通过三维异质集成结构连接，以形成三维存储器；其中，响应于运算模块接收到外部设备的运算指令，存储控制模块从...

本申请公开了一种片上网络及数据传输方法。该片上网络包括：多个普通节点，形成二维网络，普通节点位于二维网络中网格线的相交处，普通节点用于数据转发；多个负载节点，设置在二维网络中网格线上或者网格线的延长线上，用于与接入的负载进行数据交互。通...

本申请公开了众核计算芯片及数据访问方法，该众核计算芯片包括：多个单核系统，多个单核系统中的一个单核系统设为第一系统，多个单核系统中的其他单核系统设为第二系统，第一系统控制第二系统执行程序指令；片上网络，连接多个单核系统，以实现多个单核系...

本发明提供一种信号输出控制电路以及芯片，信号输出控制电路包括：第一信号采样单元，用于对获取的数据信号进行采样，以得到输出信号；输出控制单元，连接所述第一信号采样单元，用于利用预设时钟信号控制所述输出信号的输出时间；其中，所述预设时钟信号...

本申请公开了一种扫描链电路及其扫描控制方法、芯片、堆叠芯片。该扫描链电路包括：呈矩阵排布的多个存储单元，存储单元包括：多路复用器及寄存器，同一存储单元中的寄存器的输入端与多路复用器的输出端连接，寄存器的输出端与沿行方向及沿列方向相邻设置...

本申请涉及电子电路技术领域，公开了存储访问电路、集成芯片、电子设备及存储访问方法。该存储访问电路包括网络单元、多路复用器和存储控制模块。其中，每一路由节点连接至少一个多路复用器，每一多路复用器连接至少两个存储控制模块，以对至少两个存储控...

本申请公开了一种三维存储器。该三维存储器包括存储阵列单元，该存储阵列单元包括数据存储阵列以及冗余存储阵列；逻辑单元，与存储阵列单元通过三维异质集成结构连接，以形成三维存储器；其中，逻辑单元包括第一测试模块，用于按照预设周期对数据存储阵列...

本发明提供一种数据读写方法、数据读取方法、三维存储器以及电子设备，数据读写方法包括：逻辑芯片确定第一写入数据；逻辑芯片根据样本数据对第一写入数据进行压缩，得到冗余码；第一写入数据与样本数据的比特差在预设范围内；将冗余码与样本数据的存储地...

本申请提供一种三维芯片以及三维芯片的控制方法，三维芯片包括：逻辑芯片、非易失性存储芯片、易失性存储芯片；逻辑芯片包括第一连接面和第二连接面；非易失性存储芯片包括第三连接面；易失性存储芯片包括第四连接面；逻辑芯片设置于非易失性存储芯片和易...

本发明公开一种主从式通讯系统及方法，所述主从式通讯系统包括：主芯片、从芯片及总线，所述从芯片包括寄存器、片上存储、组帧模块以及解析帧模块，所述组帧模块通过所述总线接收所述主芯片发送的总线数据，并将所述总线数据转换为设定的帧格式的数据帧，...

本发明公开一种具自测试功能的众核计算电路、及其测试方法、装置，所述众核计算电路包括：处理引擎模块，包括N个处理引擎单元，其中，N为正整数；存储模块，包括M个第一存储单元，其中，M为正整数；片上总线，所述片上总线包括L个通道，其中，L＝M...

本发明公开一种数据处理系统及方法，所述数据处理系统包括存储模块、控制模块及FPGA模块，所述控制模块与所述存储模块相连，用于基于预设的第一参数对原始数据进行分割，以得到多个子数据单元，以及将所述子数据单元存储至所述存储模块。所述FPGA...

本申请实施例通过提供一种基于串行接口的存储测试方法及相关设备，实现了测试过程中的问题快速定位。该方法包括：通过第一线路执行读写操作，并获取对应的第一读写信息，第一线路包括用于模拟串行接口及中间协议层的第一模拟模块、存储控制模块及存储模块...

本申请公开了一种芯片和电子装置，其中，该芯片包括：第一衬底；第一导电线路，包括第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层间隔；第一衬底设置有垂直于第一金属层平面的至少一组第一导电部，每组第一导电部包括第一导电体以及第二导电体，第一导...

本申请公开了一种封装结构及封装方法，该封装结构包括：层叠设置的至少两个芯片；封装层，设置于顶层芯片远离其他芯片的一侧，其中，封装层远离顶层芯片的一侧设置有焊盘；除顶层芯片外的其他芯片包括：第一类信号线和第二类信号线，第一类信号线穿过所有...

本申请提供一种基于excel的物料管理方法、系统以及相关装置，该方法包括：构建物料管理数据库，物料管理数据库包括以预设顺序排列的多个参数标题，参数标题包括第一参数标题和第二参数标题；提取物料记录表中的数据，将物料记录表中的数据填入第一参...

本申请公开了一种晶圆针压测试方法及系统，该晶圆针压测试方法包括：获取晶圆的整体翘曲度以及晶圆的针压数据，晶圆的整体翘曲度表征晶圆与探针接触的表面的高度；基于整体翘曲度以及晶圆的针压数据控制晶圆向探针移动的移动距离，以对晶圆进行针压测试。...

本申请公开了一种晶圆针压测试方法及系统，该晶圆针压测试方法包括：获取预设的针压测试参数，以控制探针和待测晶圆进行针压测试；在探针和待测晶圆接触时，获取探针和待测晶圆的当前针压数据，判断当前针压数据是否在第一预设阈值范围内；响应于是，获取...

本申请公开了一种晶圆测试方法及系统，该晶圆测试方法包括：基于设置参数控制待测晶圆与探针接触，以对待测晶圆进行测试；获取测试参数；对测试参数进行分析，判断待测晶圆的测试结果是否异常；响应于是，调整设置参数，利用调整后的设置参数对其余待测晶...

本申请提供一种存储芯片、电子设备及存储系统。该存储芯片包括：缓存器件、多个第一类型接口和至少一个第二类型接口；其中，缓存器件用于缓存数据；多个第一类型接口设置在所述缓存器件上；至少一个第二类型接口设置在所述缓存器件上；其中，所述多个第一...