本发明公开了一种堆叠芯片及其数据传输方法，涉及集成电路技术领域，包括：至少两个芯片组件堆叠设置，且每一芯片组件上对应连接了阵列设置的多个路由器以及多个计算单元，将每一路由器与其在平行面和垂直面的相邻的其余路由器连接，形成片上路由网络的集...

本发明公开了一种三维智能网口系统芯片、数据处理方法及电子设备，所述芯片包括：存储芯片，包括多个存储阵列；第一逻辑芯片，包括片上网络，所述片上网络包括阵列设置的多个路由单元，每一所述路由单元连接与其相邻的其余路由单元，每一所述路由单元包括...

本发明公开了一种芯片及其布局方法，涉及集成电路技术领域，包括：在预定单位曝光区域内配置多个单位容量的存储芯片作为一个芯片，在此基础上包含向外额外拓展一定宽度的区域，用于专门放置和3DIC相关的对版标记和专门放置各工厂自己模拟工艺的对版标...

本申请公开一种芯片、制备方法、测试方法及相关设备，涉及微电子技术领域，能够准确测试芯片的不良并对芯片的不良进行定位和原因分析。一种芯片，包括：待测芯片，所述待测芯片包括功能电路；测试金属层，所述测试金属层包括测试电路，所述测试电路与所述...

本发明公开了一种探针卡的探针装配接口布局设计，涉及半导体集成电路技术领域，包括以探针卡基板上的芯片探针测试位及窗口为中心，向远离所述区域方向分级布设植针装配接口，包括：数字信号、模拟信号、电源信号和参考地信号等待测信号焊盘，并且将外围测...

本发明公开了一种图像处理器芯片及数据处理方法，涉及集成电路技术领域，包括：依次将逻辑芯片、多层存储芯片和图像传感器层叠设置在基板上，并在逻辑芯片中将定位处理单元、图像渲染单元和应用控制单元进行片上网络互联，将经所述图像传感器获取的数据以...

本申请公开一种存储控制方法及相关设备，涉及存储器技术领域，能够平衡闪存的使用寿命，避免闪存使用寿命的浪费。存储控制方法，包括：确定当前闪存数据的目标存储分区，其中，所述目标存储分区是闪存的存储空间中上一次存储操作对应的存储分区以外的任意...

本发明公开了一种三维集成电路、集成电路及其急救方法，逻辑芯片与存储芯片通过3DIC的键合方式进行层叠封装，并在逻辑芯片与存储芯片中分别预留有急救单元，当逻辑芯片和存储芯片的设计在测试中出现问题，通过逻辑芯片和存储芯片中提前预留的急救单元...

本申请公开一种芯片及电子设备，涉及电子技术领域，能够降低相关信息的误烧录，进而避免引起在DRAM的访问过程中发生报错。一种芯片，包括：存储阵列，包括多个阵列排布的存储单元；至少一个修复信息存储模块，所述修复信息存储模块包括第一存储模块，...

本发明公开了一种存储器的控制方法及相关设备。该方法包括：接收时钟命令信号；基于上述时钟命令信号输出第一控制信号；上述第一控制信号包括控制DRAM存储器的控制指令；基于上述第一控制信号控制半浮栅存储器。本申请提出的存储器控制方法，可以控制...

本发明公开了一种存储结构及存储器，其中存储结构包括：第一存储芯片和第二存储芯片；第一存储芯片堆叠设置在第二存储芯片一侧，第一存储芯片和第二存储芯片之间三维连接；第一存储芯片设置有用于连接至预设的电路板的多个引脚，第一存储芯片的信号传输线...

本申请公开了一种三维存储器及用于三维存储器的ECC方法，该三维存储器包括：层叠设置的存储晶圆以及逻辑晶圆。逻辑晶圆中设置有ECC电路，存储晶圆中设置有存储阵列。其中，ECC电路支持多种纠错能力，且能够根据外部控制指令进行纠错能力配置，然...

本申请公开一种三维芯片

才本申请公开一种三维芯片

本申请公开了一种三维堆叠芯片及时序控制方法，该三维堆叠芯片包括：存储芯片

本发明公开了一种存储芯片的控制电路

本申请公开了一种芯片验证方法

本申请公开一种三维芯片

本发明公开了一种集成芯片及业务处理方法，其中所述集成芯片包括：第一晶圆，包括

本申请公开一种三维芯片的静电防护仿真方法及相关设备，涉及芯片技术领域，能够对三维芯片的连接工艺和