三维存储器、检测方法及电子设备技术

本申请公开了一种三维存储器。该三维存储器包括存储阵列单元，该存储阵列单元包括数据存储阵列以及冗余存储阵列；逻辑单元，与存储阵列单元通过三维异质集成结构连接，以形成三维存储器；其中，逻辑单元包括第一测试模块，用于按照预设周期对数据存储阵列进行测试，以确定数据存储阵列中的异常存储位的地址，冗余存储阵列包括替换存储位，替换存储位的地址用于与异常存储位的地址关联以生成替换地址关联表，以使冗余存储阵列中的替换存储位基于替换地址关联表存储异常存储位存储的数据，完成对数据存储阵列的修复。本申请还公开了一种检测方法及电子设备。通过上述方式，本申请解决存储器中出现损坏的存储阵列影响存储器正常使用的技术问题。用的技术问题。用的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
三维存储器、检测方法及电子设备


[0001]本申请涉及存储领域，特别涉及一种三维存储器、存储器的检测方法及电子设备。

技术介绍

[0002]存储器通常被分为易失性存储器和非易失性存储器。非易失性存储器在断开电源的情况下能够保持住存储的数据，而易失性存储器在断开电源的情况下会释放存储的数据。存储器在生产和使用的过程中，可能会因为各种原因导致用于存储数据的存储阵列出现损坏而丧失存储数据的能力。例如，过热，读写次数过多，受到外力导致损坏、电路短路等因素都会导致存储阵列无法继续存储数据，成为损坏的存储阵列。这些损坏的存储阵列夹杂在能够正常工作的存储阵列中，会影响整个存储器的正常使用，因此，如何在存储器中检测出损坏的存储阵列并进行相应处理使其不影响存储器整体的使用成为了本领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]本申请主要目的是提供一种三维存储器，存储器的检测方法及电子设备，能够解决存储器中出现损坏的存储阵列影响存储器正常使用的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是：提供一种三维本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三维存储器，其特征在于，所述三维存储器包括：存储阵列单元，所述存储阵列单元包括数据存储阵列以及冗余存储阵列；逻辑单元，与所述存储阵列单元通过三维异质集成结构连接，以形成所述三维存储器；其中，所述逻辑单元包括第一测试模块，用于按照预设周期对所述数据存储阵列进行测试，以确定所述数据存储阵列中的异常存储位的地址，所述冗余存储阵列包括替换存储位，所述替换存储位的地址用于与所述异常存储位的地址关联以生成替换地址关联表，以使所述冗余存储阵列中的替换存储位基于所述替换地址关联表存储所述异常存储位存储的数据，完成对所述数据存储阵列的修复。2.根据权利要求1所述的三维存储器，其特征在于，所述逻辑单元包括数据访问接口，所述测试模块还包括第二测试模块，所述第一测试模块和所述第二测试模块分别与所述数据访问接口连接；其中，所述第二测试模块用于对所述三维存储器进行初始测试，所述初始测试为晶圆级的测试。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二测试模块基于一次性可编程存储器实现。4.根据权利要求2所述的三维存储器，其特征在于，所述逻辑单元还包括多路选择器，所述多路选择器包括输入端，第一输出端和第二输出端，所述输入端连接所述数据访问接口，所述第一输出端连接所述第一测试模块，所述第二输出端连接所述第二测试模块。5.根据权利要求1所述的三维存储器，其特征在于，所述第一测试模块包括寄存器，用于存储对所述存储阵列单元中的存储阵列进行测试过程中产生的第一测试数据和第二测试数据，所述第一测试数据为从所述存储阵列中读取的原始数据，所述第二测试数据为所述第一测试数据经过数据处理得到的。6.根据权利要求1所述的三维存储器，其特征在于，所述逻辑单元包括映射表存储模块，与所述第一测试模块连接，用于存储基于所述替换地址关联表修复的存储阵列地址映射信息。7.根据权利要求6所述的三维存储器，其特征在于，所述第一测试模块用于基于所述替换地址关联表将所述映射表存储模块存储的所述异常存储位的地址修改为所述冗余存储阵列中替换存储位的地址。8.根据权利要求1所述的三维存储器，其特征在于，所述数据存储阵列与所述冗余存储阵列通过三维异质集成结构连接；其中，冗余存储阵列包括多个冗余存储单元，所述数据存储阵列包括多个数据存储单元，所述冗余存储单元与所述数据存储单元的位置对应，所述位置对应包括投影完全重合或投影部分重合。9.根据权利要求1所述的三维存储器，其特征在于，所述逻辑单元包括存储控制模块，连接所述第一测试模块和所述第二测试模块，以从所述存储阵列单元中...

【专利技术属性】
技术研发人员：周小锋，
申请(专利权)人：西安紫光国芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：