深圳泰德半导体装备有限公司专利技术

深圳泰德半导体装备有限公司共有126项专利

  • 本发明提出一种取料机构和移载装置,其中,取料机构包括架体、驱动组件以及取料模块,驱动组件设于架体的底侧;取料模块包括夹持件和传动件,夹持件设于驱动组件的侧方,传动件的一端垂直设置于夹持件,另一端朝向驱动组件延伸;其中,取料模块设有两个,...
  • 本发明提出一种送料装置和打标设备,其中,送料装置包括基座、送料轨道以及送料机构,基座具有沿其长度方向依次设置的上料工位和下料工位;送料轨道架设于基座,送料轨道自上料工位朝向下料工位水平延伸设置,用于承载芯片;送料机构设有两个,两送料机构...
  • 本发明公开一种顶升机构和标记设备,该顶升机构用于顶升芯片,多个芯片层叠置于料盒,顶升机构包括机架、调节组件及顶升组件,机架形成有开放的放置腔,放置腔用于放置料盒,调节组件设于机架一端,调节组件形成有可调节的放置槽,放置槽连通放置腔,放置...
  • 本发明公开一种定位机构和打标设备,该定位机构用于定位芯片,包括送料轨道、定位组件及夹紧组件,送料轨道设有用于传送芯片的输送通道,并形成有加工位,定位组件包括设于加工位处的检测件和定位模组,检测件用于检测芯片位置,定位模组活动连接于送料轨...
  • 本发明公开一种进料机构和覆铜陶瓷基板切割机,其中,进料机构包括基座、储料部件和取料部件,储料部件包括装载台、装载盒和第一驱动组件,装载台设于基座,装载盒具有一侧面开口的空腔,空腔内沿竖直方向间隔排布有多个隔板,一隔板上设有一基板,装载盒...
  • 本实用新型公开一种晶圆标记设备,包括机架和激光头,所述机架设有机台,所述机台设有标记工位,晶圆固定于所述标记工位;所述激光头内形成有两组激光光路结构,两组所述激光光路结构均设于所述机架,两所述激光光路的出光口均朝向所述标记工位设置,且两...
  • 本发明公开一种驱动平台和激光加工设备,该驱动平台用于驱动所承载的晶圆转动,该驱动平台包括安装台、从动轮、主动轮组及驱动件,从动轮可转动地设于安装台,主动轮组包括第一主动轮和第二主动轮,第一主动轮和第二主动轮间隔设于从动轮周缘,第一主动轮...
  • 本实用新型涉及集成电路封装技术领域,特别公开一种定位治具和激光除胶机该定位治具应用于除胶设备上料板的定位,除胶设备包括机架,定位治具包括设于机架上的驱动件、承载组件、定位组件以及检测件,承载组件活动与驱动件的输出端连接;定位组件与承载组...
  • 本实用新型涉及等离子清洗设备的技术领域,特别涉及一种等离子清洗机。等离子清洗机包括基板和上腔体,基板和上腔体共同围合形成真空腔,真空腔内设置有隔离板,隔离板连接于上腔体的内壁面,隔离板将真空腔分隔为第一腔体和第二腔体,第一腔体内设置有气...
  • 本发明公开一种覆铜陶瓷基板切割机,包括机座、产品治具模组、上料模组、驱动模组和切割模组。产品治具模组用于承载所述覆铜陶瓷基板;所述上料模组包括第一驱动组件和上料组件,上料组件包括第一驱动部件和上料部件,第一驱动组件和第一驱动部件均安装于...
  • 本发明公开一种激光切割系统,该激光切割系统包括机体、出光机构、加工机构及密封组件,所述出光机构设于所述机体,所述出光机构设有出光口,所述加工机构活动设于机体,且位于出光口的一侧,所述加工机构设有入光口,所述入光口与所述出光口对应,并呈同...
  • 本实用新型公开一种缓冲器和激光去涂料装置,其中,缓冲器包括滑块、第一缓冲件及第二缓冲件;缓冲器的中部开设通孔;滑块的两个端面分别设置两个第一凸牙和两个第二凸牙;第一缓冲件的内径大于滑块的外径,第一缓冲件包括第一连接槽,第一连接槽与滑块的...
  • 本实用新型技术方案提供一种激光输出装置,该激光输出装置包括壳体、限位座和光学组件,壳体形成有容纳腔和与容纳腔连通的输入孔;限位座连接于输入孔的周缘,限位座开设有与输入孔连通的光纤限位孔,光纤限位孔用于与光纤紧配合;光学组件设于容纳腔内,...
  • 本实用新型公开一种防尘机构和双面镭雕机,其中,防尘机构应用于激光设备,防尘机构包括风刀结构和吸尘结构,风刀结构安装在激光设备上,风刀结构具有出风口,出风口位于激光设备的激光镜头的一侧;吸尘结构安装在激光设备上,吸尘结构具有吸尘口,吸尘口...
  • 本实用新型公开一种清洗箱和腔体式等离子清洗机,其中,所述清洗箱包括箱体、箱盖和清洗框,所述箱体设置有进料口,所述箱盖设于所述进料口并与所述箱体围合形成清洗腔,所述清洗框设置于所述清洗腔内,所述清洗框用于承载物料,所述清洗框远离箱盖的一侧...
  • 本发明涉及激光打标的技术领域,特别涉及一种激光打标装置和打标机。其中,激光打标装置包括壳体、激光器、反射镜组件、分光件及打标头组件,壳体内设有安装腔,激光器安装于安装腔一侧,反射镜组件包括第一反射镜、第二反射镜以及第三反射镜,第一反射镜...
  • 本发明公开一种等离子清洗装置,其中,等离子清洗装置包括托板、多个载物架以及盖体,载物架连接在托板上,载物架设有安装工位,安装工位用于装夹料片;盖体盖设于托板上,并与托板形成腔体,盖体的一侧壁设有多个进气孔,进气孔用于向腔体通入气体;其中...
  • 本发明公开一种等离子清洗设备,其中,等离子清洗设备包括清洗箱和若干气道管路,清洗箱内形成有腔体,清洗箱具有进气壁,进气壁的面向腔体的表面设有若干进气孔,进气壁上还形成有气体入口;若干气道管路均集成在进气壁中;其中,每一气道管路的一端与一...
  • 本发明公开一种AOI检测设备,AOI检测设备包括工作台、传送机构、至少两个输送机构、推料机构以及检测机构,传送机构设于工作台,传送机构设有供IC塑封体放置的检测工位、上料工位以及下料工位,至少两个输送机构均设于工作台,其中的一输送机构位...
  • 本发明公开一种传送机构和AOI检测设备,其中传送机构应用于AOI检测设备,AOI检测设备用于检测IC塑封体,传送机构包括传送机架和推块组件,传送机架设有检测工位、上料工位以及下料工位,上料工位和下料工位分别位于检测工位的两侧,推块组件沿...