等离子清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种等离子清洗装置，其中，等离子清洗装置包括托板、多个载物架以及盖体，载物架连接在托板上，载物架设有安装工位，安装工位用于装夹料片；盖体盖设于托板上，并与托板形成腔体，盖体的一侧壁设有多个进气孔，进气孔用于向腔体通入气体；其中，多个载物架间隔排列，多个进气孔沿载物架的排列方向排布，每一进气孔朝向一安装工位设置。本发明专利技术技术方案能够提高同一批料片清洗的均匀性。术方案能够提高同一批料片清洗的均匀性。术方案能够提高同一批料片清洗的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
等离子清洗装置


[0001]本专利技术涉及等离子清洗
，特别涉及一种等离子清洗装置。

技术介绍

[0002]等离子清洗装置也叫离子表面处理仪，是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子清洁机通过电离气体产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗料片表面，以达到清洗目的。
[0003]清洗料片的等离子清洗装置包括托板和盖体，料片放在托板的载物架上，盖体罩盖在托板上，以形成密闭的容腔。盖体上设有进气孔和出气孔，由出气孔抽出容腔内的空气，使其到达一定的真空度，再从进气孔通入气体，气体在容腔内被电离，形成等离子体，从而清洗料片。
[0004]现有的等离子清洗装置只有一个进气孔，同时清洗多片料片时，靠近进气孔的料片气体浓度高，电离后形成的等离子体浓度高，清洗速度快，清洗效果好；而远离进气孔的料片气体浓度低，电离后形成的等离子体浓度低，清洗速度慢，清洗效果差。如此，容易造成同一批清洗的料片，清洗效果不均匀。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是提供一种等离子清洗装置，旨在提高同一批料片清洗的均匀性。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提出的等离子清洗装置，包括：
[0007]托板；
[0008]多个载物架，所述载物架连接在所述托板上，所述载物架设有安装工位，所述安装工位用于装夹料片；以及
[0009]盖体，所述盖体盖设于所述托板上，并与所述托板形成腔体，所述盖体的一侧壁设有多个进气孔，所述进气孔用于向所述腔体通入气体；
[0010]其中，多个所述载物架间隔排列，多个所述进气孔沿所述载物架的排列方向排布，每一所述进气孔朝向一所述安装工位设置。
[0011]可选地，所述载物架包括两相对设置的装夹台，两所述装夹台分别安装在所述托板上，定义垂直于两所述装夹台的所在平面，且穿过两所述装夹台之间连线的中点的平面为中垂面，所述进气孔位于所述中垂面上，两所述装夹台之间形成所述安装工位，所述装夹台用于夹持所述料片的侧边。
[0012]可选地，所述进气孔位于所述安装工位的上方。
[0013]可选地，所述侧壁还设有输气孔，所述盖体还包括若干气道管路，若干所述气道管路均嵌设在所述侧壁中，每一所述气道管路的一端与一所述进气孔连通设置，另一端与所述输气孔连通，若干所述气道管路的长度相同。
[0014]可选地，所述侧壁包括：
[0015]第一层壁板；和
[0016]第二层壁板，所述第二层壁板设有所述输气孔，所述第二层壁板位于所述第一层壁板的内侧，且面向所述第一层壁板开设有凹槽，所述凹槽的槽底设有若干贯通至所述第二层壁板背离所述第一层壁板表面的所述进气孔，以连通所述凹槽和所述腔体；
[0017]其中，所述第一层壁板盖设于所述第二层壁板上，用于封盖所述凹槽，以形成若干所述气道管路。
[0018]可选地，所述凹槽包括：
[0019]主槽道，所述主槽道的一端连通所述输气孔；
[0020]两直槽，两所述直槽沿与所述侧壁的长度方向垂直的中心线对称设置，所述进气孔开设于所述直槽的端部；以及
[0021]两支槽道，每一所述支槽道的一端连通所述直槽、另一端连通所述主槽道远离所述输气孔的一端，两所述支槽道的长度相等。
[0022]可选地，所述直槽的中间部位连通于所述支槽道。
[0023]可选地，朝向于所述进气孔的侧壁设有多个出气孔，多个所述出气孔沿所述载物架的排列方向排布，所述出气孔用于抽出所述腔体内的气体间隔设置，所述出气孔用于抽出所述腔体内的气体。
[0024]可选地，所述进气孔设有四个；
[0025]所述出气孔设有两个；
[0026]其中，每一所述出气孔位于两相邻的所述进气孔之间连线的中垂线上。
[0027]可选地，所述盖体包括：
[0028]盖主体，所述盖主体盖设于所述托板上，并与所述托板形成所述腔体，所述盖主体的一侧壁设有多个所述进气孔，所述盖主体用于电性连接接地线；
[0029]绝缘件，所述绝缘件与所述盖主体固定连接，并位于所述腔体内；以及
[0030]阴极板，所述阴极板连接于所述绝缘件，并与所述腔体的壁面间隔设置，所述阴极板用于电性连接阴极。
[0031]本专利技术技术方案等离子清洗装置包括托板、多个载物架以及盖体，载物架连接在托板上，载物架设有安装工位，安装工位用于装夹料片，盖体盖设于托板上，并与托板形成腔体，盖体的一侧壁设有多个进气孔，进气孔用于向腔体通入气体，通过多个载物架间隔排列，多个进气孔沿载物架的排列方向排布，每一进气孔朝向一安装工位设置，从而每一进气孔对应一个载物架，也即，每一载物架有单独的一个进气孔对其吹气，从而清洗过程中，在整体上，每一被载物架承载的料片的所在区域，气体浓度接近相同，气体电离后形成的等离子体浓度也接近相同，从而让每一料片的清洗效果接近相同，进而可以提高同一批料片清洗的均匀性。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0033]图1为本专利技术等离子清洗装置一实施例的结构示意图；
[0034]图2为本实施例中等离子清洗装置的爆炸图；
[0035]图3为本实施例中盖体分离出第二层壁板的爆炸图；
[0036]图4为本实施例中盖体的爆炸图；
[0037]图5为本实施例中第二层壁板的结构示意图；
[0038]图6为本实施例中载物架的结构示意图。
[0039]附图标号说明：
[0040]标号名称标号名称100等离子清洗装置100a腔体10托板30载物架30a安装工位31装夹台50盖体50a进气孔50b输气孔50c气道管路50d出气孔51盖主体511第一层壁板513第二层壁板5131凹槽5131a主槽道5131b直槽5131c支槽道53绝缘件55阴极板200料片
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[0041]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0042]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0043]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0044]另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种等离子清洗装置，其特征在于，所述等离子清洗装置包括：托板；多个载物架，所述载物架连接在所述托板上，所述载物架设有安装工位，所述安装工位用于装夹料片；以及盖体，所述盖体盖设于所述托板上，并与所述托板形成腔体，所述盖体的一侧壁设有多个进气孔，所述进气孔用于向所述腔体通入气体；其中，多个所述载物架间隔排列，多个所述进气孔沿所述载物架的排列方向排布，每一所述进气孔朝向一所述安装工位设置。2.如权利要求1所述的等离子清洗装置，其特征在于，所述载物架包括两相对设置的装夹台，两所述装夹台分别安装在所述托板上，定义垂直于两所述装夹台的所在平面，且穿过两所述装夹台之间连线的中点的平面为中垂面，所述进气孔位于所述中垂面上，两所述装夹台之间形成所述安装工位，所述装夹台用于夹持所述料片的侧边。3.如权利要求2所述的等离子清洗装置，其特征在于，所述进气孔位于所述安装工位的上方。4.如权利要求1所述的等离子清洗装置，其特征在于，所述侧壁还设有输气孔，所述盖体还包括若干气道管路，若干所述气道管路均嵌设在所述侧壁中，每一所述气道管路的一端与一所述进气孔连通设置，另一端与所述输气孔连通，若干所述气道管路的长度相同。5.如权利要求4所述的等离子清洗装置，其特征在于，所述侧壁包括：第一层壁板；和第二层壁板，所述第二层壁板设有所述输气孔，所述第二层壁板位于所述第一层壁板的内侧，且面向所述第一层壁板开设有凹槽，所述凹槽的槽底设有若干贯通至所述第二层壁板背...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶贤斌，李文强，杨建新，朱霆，盛辉，周学慧，张凯，
申请(专利权)人：深圳泰德半导体装备有限公司，
类型：发明
国别省市：