等离子清洗设备制造技术

本发明专利技术公开一种等离子清洗设备，其中，等离子清洗设备包括清洗箱和若干气道管路，清洗箱内形成有腔体，清洗箱具有进气壁，进气壁的面向腔体的表面设有若干进气孔，进气壁上还形成有气体入口；若干气道管路均集成在进气壁中；其中，每一气道管路的一端与一进气孔连通设置，另一端与气体入口连通，若干气道管路的长度相同。本发明专利技术技术方案能够提高物料清洗的均匀性，以提升清洗效果。以提升清洗效果。以提升清洗效果。

【技术实现步骤摘要】
等离子清洗设备


[0001]本专利技术涉及等离子清洗
，特别涉及一种等离子清洗设备。

技术介绍

[0002]等离子清洗技术是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果，等离子体是物质的一种状态，也叫做物质的第四态，并不属于常见的固液气三态，对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态，等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等，等离子清洗技术就是通过利用这些活性组分的性质来处理物料表面，从而实现清洁目的。
[0003]等离子清洗设备一般先对其腔体内抽真空，再通入某种气体，通过电离该气体，以产生等离子清洗腔体内的物料。现有的等离子清洗设备，由于存在多个进气口，每个进气口的进气量差别较大，容易导致通入的气体分布不够均匀，从而导致气体电离后形成的等离子体分布也不够均匀，进而导致物料的清洗不均匀，整体的清洗效果不佳。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种等离子清洗设备，旨在提高物料清洗的均匀性，以提升清洗效果。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的等离子清洗设备，包括：
[0006]清洗箱，所述清洗箱内形成有腔体，所述清洗箱具有进气壁，所述进气壁的面向所述腔体的表面设有若干进气孔，所述进气壁上还形成有气体入口；和
[0007]若干气道管路，若干所述气道管路均集成在所述进气壁中；
[0008]其中，每一所述气道管路的一端与一所述进气孔连通设置，另一端与所述气体入口连通，若干所述气道管路的长度相同。
[0009]可选地，所述进气壁包括：
[0010]第一层壁板，所述第一层壁板设有若干所述进气孔；和
[0011]第二层壁板，所述第二层壁板设有凹槽，所述第一层壁板盖设于所述第二层壁板上，若干所述进气孔均连通于所述凹槽，所述第一层壁板的面向所述第二层壁板的表面封盖所述凹槽，以形成若干所述气道管路。
[0012]可选地，所述凹槽包括：
[0013]主槽道，所述主槽道的一端连通所述气体入口；
[0014]两上下对称的槽路区域，若干所述进气孔对称分布在两所述槽路区域上，且均与所述凹槽连通；以及
[0015]两第一连接槽道，每一所述第一连接槽道的一端连通所述主槽道的远离所述气体入口的一端，另一端连通于所述槽路区域，两所述第一连接槽道的长度相等。
[0016]可选地，所述槽路区域包括：
[0017]两左右对称的槽路单元，所述槽路区域上的进气孔对称分布在两所述槽路单元
上；和
[0018]两第二连接槽道，每一所述第二连接槽道的一端连通所述槽路单元，另一端连通所述第一连接槽道的远离所述主槽道的一端，两所述第二连接槽道的长度相等。
[0019]可选地，所述槽路单元包括：
[0020]两上下对称的直槽，所述槽路单元上的进气孔对称分布在两所述直槽；和
[0021]两第三连接槽道，每一所述第三连接槽道的一端连通所述直槽，另一端连通所述第二连接槽道的远离所述第二连接槽道的一端，两所述第三连接槽道的长度相等。
[0022]可选地，所述直槽沿左右方向布置，所述直槽的中间部位连通于所述第三连接槽道，所述直槽相背对的两端分别对应连通一所述进气孔。
[0023]可选地，所述第二层壁板还设有密封槽，所述密封槽环绕所述凹槽设置；
[0024]所述腔体的腔壁还包括密封条，所述密封条安装在所述凹槽内，所述第一层壁板挤压所述密封条，以密封所述气道管路。
[0025]可选地，所述清洗箱包括：
[0026]箱体，所述箱体内形成有所述腔体；和
[0027]门体，所述门体可开合地盖设于所述箱体，所述门体构成所述进气壁。
[0028]可选地，所述箱体设有对接孔，所述对接孔与所述气体入口相对设置，所述门体盖合于所述箱体时，所述对接孔与所述气体入口对接连通。
[0029]可选地，所述进气壁设有凸台，所述凸台朝向所述箱体的表面设有所述气体入口，所述凸台与所述对接孔相对设置，所述对接孔用于连通气源，所述门体盖合于所述箱体时，所述凸台插入所述对接孔内。
[0030]本专利技术技术方案等离子清洗设备包括清洗箱和若干气道管路，清洗箱内形成有腔体，清洗箱具有进气壁，进气壁的面向腔体的表面设有若干进气孔，进气壁上还形成有气体入口，若干气道管路均集成在进气壁中，通过每一气道管路的一端与一进气孔连通设置，另一端与气体入口连通，若干气道管路的长度相同，使气体从气体入口进入多个气道管路，经由多个气道管路输送到多个进气孔的路程相同，也即，多个进气孔共同使用同一个气体入口，由于每一进气孔对应一气道管路，若干所述气道管路的长度相同，那么，气体从气体入口到每一进气孔的路程相同，多个进气孔可以同时向腔体输入相同量的气体，实现多个进气孔的出气量相同，以使通入腔体的气体分布较为均匀，从而气体电离后形成的等离子体分布也较为均匀，进而可以提高物料清洗的均匀性，以提升清洗效果。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0032]图1为本专利技术等离子清洗设备一实施例的外观示意图；
[0033]图2为本实施例中等离子清洗设备的内部结构示意图；
[0034]图3为本实施例中等离子清洗设备的内部结构的爆炸图；
[0035]图4为本实施例中等离子清洗设备的内部结构另一视角的爆炸图；
[0036]图5为本实施例中第二层壁板的结构示意图；
[0037]图6为图5中A处的局部放大图；
[0038]图7为本实施例中第一层壁板的结构示意图。
[0039]附图标号说明：
[0040]标号名称标号名称1000等离子清洗设备100清洗箱100a腔体100b气道管路10箱体10a对接孔30门体31进气壁31a进气孔31b气体入口311第一层壁板313第二层壁板33凹槽331主槽道333槽路区域3331槽路单元3331a直槽3331b第三连接槽道3333第二连接槽道335第一连接槽道35密封槽
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[0041]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0042]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0043]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种等离子清洗设备，其特征在于，包括：清洗箱，所述清洗箱内形成有腔体，所述清洗箱具有进气壁，所述进气壁的面向所述腔体的表面设有若干进气孔，所述进气壁上还形成有气体入口；和若干气道管路，若干所述气道管路均集成在所述进气壁中；其中，每一所述气道管路的一端与一所述进气孔连通设置，另一端与所述气体入口连通，若干所述气道管路的长度相同。2.如权利要求1所述的等离子清洗设备，其特征在于，所述进气壁包括：第一层壁板，所述第一层壁板设有若干所述进气孔；和第二层壁板，所述第二层壁板设有凹槽，所述第一层壁板盖设于所述第二层壁板上，若干所述进气孔均连通于所述凹槽，所述第一层壁板的面向所述第二层壁板的表面封盖所述凹槽，以形成若干所述气道管路。3.如权利要求2所述的等离子清洗设备，其特征在于，所述凹槽包括：主槽道，所述主槽道的一端连通所述气体入口；两上下对称的槽路区域，若干所述进气孔对称分布在两所述槽路区域上，且均与所述凹槽连通；以及两第一连接槽道，每一所述第一连接槽道的一端连通所述主槽道的远离所述气体入口的一端，另一端连通于所述槽路区域，两所述第一连接槽道的长度相等。4.如权利要求3所述的等离子清洗设备，其特征在于，所述槽路区域包括：两左右对称的槽路单元，所述槽路区域上的进气孔对称分布在两所述槽路单元上；和两第二连接槽道，每一所述第二连接槽道的一端连通所述槽路单元，另一端连通所述第一连接槽道的远离所述主槽道的一端，两所述第二连接槽道的...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶贤斌，李文强，杨建新，朱霆，盛辉，周学慧，张凯，
申请(专利权)人：深圳泰德半导体装备有限公司，
类型：发明
国别省市：