等离子体处理系统、输送臂和环状部件的输送方法技术方案

技术编号：35127086 阅读：13 留言：0更新日期：2022-10-05 09:58

本发明专利技术提供等离子体处理系统、输送臂和环状部件的输送方法，能够输送设置在处理基片的周边的环状部件。本发明专利技术的等离子体处理系统包括：处理腔室；配置于上述处理腔室内的基片支承台；环状部件，其配置在上述基片支承台的外缘部，具有与上述基片支承台接触的下表面、上述下表面的相反侧的上表面和将上述上表面与上述下表面之间连接的侧面；以及输送臂，其保持上述上表面或上述侧面，来对上述处理腔室送入或送出上述环状部件。入或送出上述环状部件。入或送出上述环状部件。

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【技术实现步骤摘要】
等离子体处理系统、输送臂和环状部件的输送方法

[0001]本专利技术涉及等离子体处理系统、输送臂和环状部件的输送方法。

技术介绍

[0002]在等离子体处理装置中，使用设置于处理基片的周边的环状部件(例如，专利文献1和专利文献2)。该环状部件随着使用而劣化，因此需要更换。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2012
‑
216614号公报
[0006]专利文献2：日本特开2011
‑
054933号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的技术问题
[0008]本专利技术提供一种技术，其用于输送设置在处理基片的周边的环状部件。
[0009]用于解决技术问题的技术方案
[0010]依照本专利技术的一个方面，提供一种等离子体处理系统，其包括：处理腔室；配置于上述处理腔室内的基片支承台；环状部件，其配置在上述基片支承台的外缘部，具有与上述基片支承台接触的下表面、上述下表面的相反侧的上表面和将上述上表面与上述下表面之间连接的侧面；以及输送臂，其保持上述上表面或上述侧面，来对上述处理腔室送入或送出上述环状部件。
[0011]专利技术效果
[0012]本专利技术能够提供一种技术，其用于输送设置在处理基片的周边的环状部件。
附图说明
[0013]图1是说明本实施方式的等离子体处理系统之一例的结构例的图。
[0014]图2是表示本实施方式的...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种等离子体处理系统，其特征在于，包括：处理腔室；配置于所述处理腔室内的基片支承台；环状部件，其配置在所述基片支承台的外缘部，具有与所述基片支承台接触的下表面、所述下表面的相反侧的上表面和将所述上表面与所述下表面之间连接的侧面；以及输送臂，其保持所述上表面或所述侧面，来对所述处理腔室送入或送出所述环状部件。2.根据权利要求1所述的等离子体处理系统，其特征在于：所述环状部件具有磁性体层，所述输送臂具有吸引所述磁性体层的电磁体，所述输送臂通过利用所述电磁体吸引所述磁性体层来保持所述环状部件。3.根据权利要求1所述的等离子体处理系统，其特征在于：所述输送臂具有静电吸盘，所述输送臂通过利用所述静电吸盘吸引所述环状部件来保持所述环状部件。4.根据权利要求1所述的等离子体处理系统，其特征在于：所述输送臂具有粘着层，所述输送臂通过利用所述粘着层粘着所述环状部件来保持所述环状部件。5.根据权利要求1所述的等离子体处理系统，其特征在于：所述输送臂具有抽吸所述处理腔室内的气体的抽吸部，所述输送臂通过利用所述抽吸部对所述环状部件进行抽吸来保持所述环状部件。6.根据权利要求1所述的等离子体处理系统，其特征在于：所述输送臂具有经过镜面加工的吸附部，所述输送臂通过所述吸附部与所述环状部件利用分子间力进行吸附来...

【专利技术属性】
技术研发人员：长山将之，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：

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