【技术实现步骤摘要】
进料机构和覆铜陶瓷基板切割机
[0001]本专利技术涉及覆铜陶瓷基板切割
,特别涉及一种进料机构和覆铜陶瓷基板切割机。
技术介绍
[0002]覆铜陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板,所制成的超薄复合基板具有优良的电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
[0003]现有覆铜陶瓷基板切割机的进料机构大多将覆铜陶瓷基板堆叠放置,通过机械手臂或真空吸附等装置拿取覆铜陶瓷基板,进料过程中,两块邻近的覆铜陶瓷基板之间可能发生摩擦和剐蹭,由于覆铜陶瓷基板质地较脆弱,可能导致覆铜陶瓷基板无法使用,浪费材料,增加成本。
技术实现思路
[0004]本专利技术的主要目的是提供一种进料机构,应用于覆铜陶瓷基板切割机,旨在防止进料时覆铜陶瓷基板间发生摩擦和剐蹭,减少材料损耗,降低成本。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提出的进料机构,包括基座、储料部件和取料部件, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种进料机构,应用于覆铜陶瓷基板切割机,其特征在于,所述进料机构包括:基座;储料部件,所述储料部件包括装载台、装载盒和第一驱动组件,所述装载台设于所述基座,所述装载盒具有一侧面开口的空腔,所述空腔内沿竖直方向间隔排布有多个隔板,一所述隔板上设有一所述覆铜陶瓷基板,所述装载盒设于所述装载台,所述第一驱动组件的驱动部驱动连接所述装载台,以使所述装载台于竖直方向做往复运动;和取料部件,所述取料部件包括取料台和第二驱动组件,所述取料台可活动设于所述基座,并位于所述装载盒的开口侧,所述取料台上设有取料部,所述第二驱动组件的驱动部驱动连接所述取料台,以使所述取料台的取料部在伸入所述装载盒内取料和远离所述装载盒的方向上做往复运动。2.如权利要求1所述的进料机构,其特征在于,每一所述隔板包括两个分体部,两所述分体部分别设于所述空腔相对的两腔壁,且两所述分体部在水平方向上具有间距;且/或,所述取料部为真空吸附结构。3.如权利要求1所述的进料机构,其特征在于,所述储料部件还包括夹紧气缸和夹紧块,所述夹紧气缸安装于所述装载台,所述夹紧气缸的驱动部驱动连接所述夹紧块靠近或远离所述装载台运动,以将所述装载盒夹持于所述装载台。4.如权利要求3所述的进料机构,其特征在于,所述储料部件还包括立板,所述立板的一端与所述装载台连接,所述夹紧气缸安装于所述立板的另一端,所述第一驱动组件的驱动部驱动连接所述立板,以带动所述装载台与竖直方向上做往复运动;所述立板靠近所述装载盒的表面还设有导向块,所述导向块的表面...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄昌春,颜昱昕,钟军勇,李文强,杨建新,朱霆,盛辉,周学慧,张凯,
申请(专利权)人:深圳泰德半导体装备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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