【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及料片加工，特别涉及一种对位调节结构和载台二维码标记设备。
技术介绍
1、激光加工料片技术在电子、汽车、航空航天及医疗器械等领域有着广泛的应用，能够确保料片的边缘平滑、尺寸精确，满足复杂设计的需求。
2、在上料的过程中，上料机构需要将料盒中的物料转运至其他的运输机构，以进行后续的激光加工。其中，为了保证上料机构能够从料盒中准确地取出物料，一般会将料盒固定在基台上，由上料机构移动至和料盒对齐，进而完成取料操作，如此能够减少对位时的复杂度，使得上料机构快速与料盒对齐。或者料盒与上料机构均能沿特定的路径移动，当需要取料时，料盒与上料机构移动到自身移动路径的端部，此时两者恰好对齐，以进行取料。
3、然而，料盒固定的方式，灵活性较差，使用其他设备向料盒送料时，可能会与上料机构产生干涉。至于料盒与上料机构均能够移动的方式，虽然一定程度上增加了灵活性，但是必须要将料盒和上料机构移动到移动路径的端部，才能够进行上料操作，该方案的灵活性仍然较差。
技术实现思路
1、本专利...
【技术保护点】
1.一种对位调节结构，其特征在于，所述对位调节结构包括：
2.如权利要求1所述的对位调节结构，其特征在于，所述料盒中的所述物料包括间隔设置的料片和纸片，所述上料机构包括：
3.如权利要求2所述的对位调节结构，其特征在于，所述第一转运组件和所述第二转运组件均包括：
4.如权利要求3所述的对位调节结构，其特征在于，所述第一驱动模组包括：
5.如权利要求3所述的对位调节结构，其特征在于，所述第一抬升模组包括：
6.如权利要求3所述的对位调节结构，其特征在于，所述第一吸附模组包括：
7.如权利要求6所述的...
【技术特征摘要】
1.一种对位调节结构，其特征在于，所述对位调节结构包括：
2.如权利要求1所述的对位调节结构，其特征在于，所述料盒中的所述物料包括间隔设置的料片和纸片，所述上料机构包括：
3.如权利要求2所述的对位调节结构，其特征在于，所述第一转运组件和所述第二转运组件均包括：
4.如权利要求3所述的对位调节结构，其特征在于，所述第一驱动模组包括：
5.如权利要求3所述的对位调节结构，其特征在于，所述第一抬升模组包括：
6.如权利要求3所述的对位调节结构，其特征在于，所述第一吸附模组包括：
7.如权利要求6所述的对位调节结构，其特征在于，所述调节...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄昌春，叶贤斌，李文强，杨建新，朱霆，杨勇，周学慧，
申请(专利权)人：深圳泰德半导体装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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