一种传料装置和等离子清洗设备制造方法及图纸

技术编号:44204611 阅读:19 留言:0更新日期:2025-02-06 18:39
本发明专利技术公开了一种传料装置和等离子清洗设备,涉及物料传输装置技术领域,其中,该传料装置包括:基座、第一驱动件、传动组件以及压料组件,基座设有导轨;传动组件包括传动轮和传送带,第一驱动件的输出端与传动轮连接;传送带与导轨围合形成有夹持通道;第一驱动件能够驱动传动轮转动,以使传送带相对于基座滑动;压料组件包括第二驱动件、连接块以及压块,第二驱动件与导轨连接,压块与基座转动连接;第二驱动件能够驱动连接块移动,以使压块转动,并使压块远离第二驱动件的一端靠近或者远离传送带。本发明专利技术提供的技术方案能够解决用户清洗不同厚度的料片时,需要通过调节不同的轨道厚度来实现对不同的料片进行传输,操作起来极其复杂的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及物料传输装置,特别涉及一种传料装置和等离子清洗设备


技术介绍

1、等离子清洗设备是一种利用等离子体技术进行表面处理的设备,它通过产生等离子体来清洗料片表面的污垢和油脂。等离子体是一种高能量、高活性的电离状态物质,具有特殊的化学性质,可以有效去除材料表面的污垢和油脂。等离子清洗设备的工作原理主要包括等离子体生成、离子轰击和表面清洗三个步骤。等离子清洗设备的应用领域非常广泛,包括半导体制造、汽车制造、医疗卫生、光电产品、塑料制品等。在半导体制造领域,等离子清洗设备可用于晶体管、集成电路、金属插脚、硅片等材料及器件的表面处理。等离子清洗设备的主要作用包括清洁和活化表面、改善润湿性、提高粘接附着力以及表面刻蚀作用。通过等离子体的活化作用,可以去除物体表面的各种污染物,增加材料表面的活性,提高表面能,改善后续工艺的结合力。

2、现有的等离子清洗设备的传料装置在进行料片传输的时候,传料装置的轨道无法适应不同厚度的料片;当用户需要清洗不同厚度的料片时,需要通过调节不同的轨道厚度来实现对不同厚度的料片进行传输,操作起来极其复杂,进而导致清洗效率本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种传料装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的传料装置,其特征在于,所述压料组件(4)还包括固定块(44),所述固定块(44)与所述基座(1)连接,所述压块(43)与所述固定块(44)转动连接。

3.如权利要求2所述的传料装置,其特征在于,所述压块(43)具有靠近所述连接块(42)的第一折弯段(431)和远离所述连接块(42)的第二折弯段(432);所述第一折弯段(431)和所述第二折弯段(432)均向所述压块(43)面向所述传送带(32)的方向弯曲。

4.如权利要求3所述的传料装置,其特征在于,所述压料组件(4)还包括压轮(45),所述...

【技术特征摘要】

1.一种传料装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的传料装置,其特征在于,所述压料组件(4)还包括固定块(44),所述固定块(44)与所述基座(1)连接,所述压块(43)与所述固定块(44)转动连接。

3.如权利要求2所述的传料装置,其特征在于,所述压块(43)具有靠近所述连接块(42)的第一折弯段(431)和远离所述连接块(42)的第二折弯段(432);所述第一折弯段(431)和所述第二折弯段(432)均向所述压块(43)面向所述传送带(32)的方向弯曲。

4.如权利要求3所述的传料装置,其特征在于,所述压料组件(4)还包括压轮(45),所述压轮(45)与所述第二折弯段(432)转动连接,并所述压轮(45)位于所述第二折弯段(432)远离所述固定块(44)的一端,并面向所述传送带(32)的一侧。

5.如权利要求4所述的传料装置,其特征在于,所述压料组件(4)还包括摩擦环(46),所述摩擦环(46)与所述压...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗君叶贤斌李文强杨建新朱霆杨勇周学慧
申请(专利权)人:深圳泰德半导体装备有限公司
类型:发明
国别省市:

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