覆铜陶瓷基板切割机制造技术

本发明专利技术公开一种覆铜陶瓷基板切割机，包括机座、产品治具模组、上料模组、驱动模组和切割模组。产品治具模组用于承载所述覆铜陶瓷基板；所述上料模组包括第一驱动组件和上料组件，上料组件包括第一驱动部件和上料部件，第一驱动组件和第一驱动部件均安装于机座，第一驱动部件用以放置并抵压所述覆铜陶瓷基板于所述产品治具模组的上表面；所述驱动模组设于所述机座；所述驱动模组的驱动部驱动连接所述产品治具模组；所述切割模组包括第二驱动组件和切割头组件，所述第二驱动组件设于所述机座，所述第二驱动组件的驱动部驱动连接所述切割头组件。本发明专利技术技术方案能实现覆铜陶瓷基板的自动上料、调平和切割，提高加工效率。提高加工效率。提高加工效率。

【技术实现步骤摘要】
覆铜陶瓷基板切割机


[0001]本专利技术涉及陶瓷基板加工
，特别涉及一种覆铜陶瓷基板切割机。

技术介绍

[0002]覆铜陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
[0003]现有的陶瓷基板切割机需要手动调平，并需要人工检测上料情况，耗费工时效率低下。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种覆铜陶瓷基板切割机，旨在提高覆铜陶瓷基板切割机的加工效率。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的覆铜陶瓷基板切割机，包括：机座，产品治具模组，上料模组，驱动模组和切割模组；所述机座具有相间隔的上料位、调平位和切割位，所述上料位至所述调平位的方向为第一方向，所述调平位至所述切割位的方向为第二方向；所述产品治具模组可活动设于所述调平位，用于承载所述覆铜陶瓷基板；所述上料模组包括第一驱动组件和上料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆铜陶瓷基板切割机，其特征在于，包括：机座，所述机座具有相间隔的上料位、调平位和切割位，所述上料位至所述调平位的方向为第一方向，所述调平位至所述切割位的方向为第二方向；产品治具模组，可活动设于所述调平位，用于承载所述覆铜陶瓷基板；上料模组，所述上料模组包括第一驱动组件和上料组件，所述上料组件包括第一驱动部件和上料部件，所述第一驱动组件和所述第一驱动部件均安装于所述机座，所述第一驱动组件驱动所述上料组件于所述第一方向上往复运动，以将所述覆铜陶瓷基板由所述上料位运输至所述调平位的所述产品治具模组；所述第一驱动部件驱动所述上料部件于竖直方向上往复运动，以放置并抵压所述覆铜陶瓷基板于所述产品治具模组的上表面；驱动模组，所述驱动模组设于所述机座；所述驱动模组的驱动部驱动连接所述产品治具模组，以驱动所述产品治具模组于所述第二方向上往复运动，以将所述覆铜陶瓷基板从所述调平位运输到所述切割位；及切割模组，所述切割模组包括第二驱动组件和切割头组件，所述第二驱动组件安装于所述机座，并位于所述切割位的上方，所述第二驱动组件的驱动部驱动连接所述切割头组件，以驱动所述切割头组件于所述第一方向和竖直方向上往复运动实现切割。2.如权利要求1所述的覆铜陶瓷基板切割机，其特征在于，所述上料部件包括固定板、两夹持件以及压板，所述第一驱动部件驱动连接所述固定板，所述压板弹性连接于所述固定板下方，两所述夹持件连接于所述压板相对的两侧，所述第一驱动部件驱动所述固定板下移，以使所述夹持件放置所述覆铜陶瓷基板，并使所述压板抵压所述覆铜陶瓷基板。3.如权利要求2所述的覆铜陶瓷基板切割机，其特征在于，所述上料部件还包括柔性件，所述柔性件设于所述压板背离所述固定板的表面。4.如权利要求2所述的覆铜陶瓷基板切割机，其特征在于，每一所述夹持件包括两个缓冲部、两个夹持部和驱动部，所述驱动部的驱动端通过所述缓冲部连接于所述夹持部，以驱动两个所述夹持部相互远离或靠近。5.如权利要求2所述的覆铜陶瓷基板切割机，其特征在于，所述上料组件设有感应部件，用于检测所述夹持件是否夹持所述覆铜陶瓷基板。6.如权利要求5所述的覆铜陶瓷基板切割机，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昌春，李文强，杨建新，朱霆，盛辉，周学慧，张凯，
申请(专利权)人：深圳泰德半导体装备有限公司，
类型：发明
国别省市：