激光切割系统技术方案

本发明专利技术公开一种激光切割系统，该激光切割系统包括机体、出光机构、加工机构及密封组件，所述出光机构设于所述机体，所述出光机构设有出光口，所述加工机构活动设于机体，且位于出光口的一侧，所述加工机构设有入光口，所述入光口与所述出光口对应，并呈同轴设置，所述密封组件设有通道，所述密封组件的一端连接于所述入光口和所述出光口的二者之一处，所述密封组件的另一端活动伸入所述入光口和所述出光口的二者之另一内，并与所述出光口或所述出光口的内壁密封抵接，所述出光口通过所述通道与所述入光口连通。本发明专利技术技术方案旨在实现出光机构和加工机构之间距离可伸缩的同时实现对光路的密封。光路的密封。光路的密封。

【技术实现步骤摘要】
激光切割系统


[0001]本专利技术涉及激光切割
，特别涉及一种激光切割系统。

技术介绍

[0002]在激光加工的过程中，激光由激光发生器射出后依次经过扩束、反射、聚焦等一系列处理后，最终投射至工件表面，以实现对工件的切割加工。通过移动部分光路器件实现调整激光出口到工件表面的距离，这就意味着部分光路器件之间的距离是可变化的，通常使用风琴罩用于实现部分光路器件之间的伸缩连接，但是由于激光对工件表面进行加工时，会产生大量灰尘，若灰尘进入光路器件中会影响激光的功率，进而影响激光加工的效率，当风琴罩反复伸缩折叠后容易损坏，所以风琴罩并不能很好的对光路器件的连接处实现密封。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种激光切割系统，旨在实现出光机构和加工机构之间距离可伸缩的同时实现对光路的密封。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的激光切割系统包括机体、出光机构、加工机构及密封组件，所述出光机构设于所述机体，所述出光机构设有出光口，所述加工机构活动设于机体，且位于出光口的一侧，所述加工机构设有入光口，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光切割系统，其特征在于，所述激光切割系统包括：机体；出光机构，所述出光机构设于所述机体，所述出光机构设有出光口；加工机构，所述加工机构活动设于机体，且位于出光口的一侧，所述加工机构设有入光口，所述入光口与所述出光口对应，并呈同轴设置；及密封组件，所述密封组件设有通道，所述密封组件的一端连接于所述入光口和所述出光口的二者之一处，所述密封组件的另一端活动伸入所述入光口和所述出光口的二者之另一内，并与所述出光口或所述出光口的内壁密封抵接，所述出光口通过所述通道与所述入光口连通。2.如权利要求1所述的激光切割系统，其特征在于，所述密封组件包括套杆和密封件，所述套杆内形成有所述通道，所述套杆的一端连接于所述入光口处，所述套杆的另一端活动伸入所述出光口内，所述密封件设于所述套杆的外壁，并夹设于所述套杆的外壁和所述出光口的内壁之间。3.如权利要求2所述的激光切割系统，其特征在于，所述密封件为多个密封圈，多个所述密封圈套设于所述套杆的外壁，并沿所述套杆的延伸方向间隔设置；或，所述密封件为密封垫，所述密封垫铺设于所述套杆外壁。4.如权利要求1所述的激光切割系统，其特征在于，所述机体上设有间隔设置的固定板和活动板，所述活动板活动设于所述固定板的一侧，并可相对所述固定板靠近或远离；所述出光机构设于固定板背向所述活动板的一侧，所述固定板上开设有所述透光口，所述透光口对应所述出光口设置，所述加工机构设于所述活动板。5.如权利要求4所述的激光切割系统，其特征在于，所述出光机构包括激光发生器、扩束装置及反射组件，所述激光发生器设有激光出射口，所述反射组件邻近所述出光口设置，所述扩束装置设于所述激光出射口和反射组件之间，且与所述激光发生器紧贴设置，所述激光发生器射出的激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昌春，李文强，杨建新，朱霆，盛辉，周学慧，张凯，
申请(专利权)人：深圳泰德半导体装备有限公司，
类型：发明
国别省市：