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本发明公开一种激光切割系统，该激光切割系统包括机体、出光机构、加工机构及密封组件，所述出光机构设于所述机体，所述出光机构设有出光口，所述加工机构活动设于机体，且位于出光口的一侧，所述加工机构设有入光口，所述入光口与所述出光口对应，并呈同轴设...
该专利属于深圳泰德半导体装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳泰德半导体装备有限公司授权不得商用。

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