本申请实施例提供了晶圆清洗设备中的工艺调度方法、装置，该方法包括：生成可行移动集合；基于可行移动集合，生成多个移动分支，构成第一分支集合；依次访问经过排序的第一分支集合中的每一个分支，查找满足预设的可执行条件的移动分支；在查找到满足可执...

本发明提供一种硅刻蚀方法，其包括：向反应腔室内通入O

本发明提供一种流路互锁结构、进气装置及半导体加工设备，该流路互锁结构包括常闭开关、常开开关和互锁装置，其中，在至少两条流路中，每条流路上均设置有至少一个常闭开关和至少一个常开开关；互锁装置用于使指定流路上的至少一个常闭开关与其他流路中的...

本发明提供一种清洗腔室及清洗设备，包括腔室本体和设置在腔室本体中的承载装置和喷淋装置，其中，承载装置用于承载待清洗件；喷淋装置设置在承载装置的上方以及周侧，用于向待清洗件喷淋清洗流体。本发明提供的清洗设备及清洗设备能够减少清洗剂的使用量...

本实用新型提供一种半导体设备中的晶圆机械手，包括手指结构，手指结构包括手指本体和设置在手指本体上的至少两个叉指，手指本体和叉指上均设置有用于承载晶圆的承载部，承载部具有弧形的倾斜承载面，倾斜承载面的直径由下而上逐渐增大，且倾斜承载面的最...

本实用新型提供一种晶圆清洗设备，包括依次排列设置的上料部、清洗部和下料部，所述上料部设置有上料区域，所述上料部包括上料机构，所述上料机构具有上料端，所述上料机构用于将所述上料端处的晶圆承载装置传输至所述上料区域；所述下料部设置有下料区域...

本实用新型公开一种半导体设备的观察窗组件，包括观察窗本体、遮挡板、连接部和限位部，观察窗本体具有安装面，遮挡板可滑动地设置于安装面，遮挡板开设有条形孔，连接部的第一端与条形孔背离安装面的端口限位配合，连接部的第二端穿过条形孔、且与观察窗...

本实用新型提供一种冷却装置及半导体加工设备，该冷却装置用于冷却晶圆，包括冷却腔以及检测组件，其中，冷却腔中设置有至少一个用于承载晶圆的承载位；检测组件设置于冷却腔的侧壁上，且检测组件与承载位数量相同并一一对应设置，且对应设置的检测组件与...

本申请实施例提供了一种半导体设备及其设备前端腔室。该设备前端腔室，包括腔体和进气装置，进气装置设置于腔体上；进气装置包括冷凝组件，冷凝组件用于制冷以降低进入腔体的空气的温度，使空气中的水汽凝结为冷凝水。本申请实施例由于降低了腔体内空气中...

本实用新型提供一种进气装置及半导体设备，该进气装置用于向半导体设备的工艺腔室提供工艺气体，包括主进气管路、第一组支进气管路、第二组支进气管路及调压机构；调压机构与主进气管路相连接，用于控制主进气管路内的气体流量稳定在预设范围；主进气管路...

本申请公开了一种气相沉积腔室，包括：上外壁、反应基座、支撑环、下外壁、第一导流环，支撑环设置在所述上外壁和下外壁之间且与上外壁和下外壁连接，第一导流环和反应基座依次设置在所述支撑环的内侧，且第一导流环承载在下外壁，下外壁、第一导流环和反...

本发明公开一种晶圆清洗设备，该设备包括：清洗槽，用于盛放清洗液；喷淋机构，该喷淋机构设置于清洗槽顶部的内侧壁；循环管路，该循环管路的进液口与清洗槽的底部连通，循环管路的出液口与喷淋机构连通，用于将清洗液从清洗槽的底部循环导入至清洗槽的顶...

本实用新型公开一种半导体加工设备，用于对晶圆进行加工，所公开的半导体加工设备包括：真空互锁腔室；多个设备主体，设备主体包括传输平台，在传输平台的周向上排布有至少两个反应腔室；暂存通道，任意相邻的两个设备主体通过暂存通道相连通，暂存通道用...

本实用新型公开一种用于外延生长设备的预热环及外延生长设备，预热环包括环形主体，环形主体具有上环面和下环面，上环面和下环面互相平行；上环面上设有向上凸出且成对的凸台，成对的凸台均沿环形主体的圆周方向延伸且相对于环形主体的轴线对称设置。通过...

本实用新型提供一种炉体冷却装置及炉体设备，该炉体冷却装置包括多个用于容纳冷却液的冷却组件，多个所述冷却组件围绕布设于所述炉体的外周壁上；所述冷却组件具有与所述炉体的外周壁相接触的接触面，且各所述冷却组件之间通过连接管连接，以使得各所述冷...

本实用新型提供一种排气装置及半导体设备，该排气装置应用于半导体设备，包括排气管道、阀门及第一检测组件，其中，所述排气管道连通所述半导体设备的工艺腔室和尾气处理装置；所述阀门设置于所述排气管道上；所述第一检测组件设置于所述排气管道上，且位...

本申请公开一种晶圆清洗设备中的卡盘装置及晶圆清洗设备，所公开的卡盘装置中：多个夹持件形成夹持空间，待夹持件可夹持于夹持空间，多个夹持件均与传动件驱动相连；弹性件与传动件相连，弹性件可驱动传动件转动，传动件在第一转动方向上转动的情况下可驱...

本发明公开了一种物料调度方法，包括：根据所有工艺模块中工艺腔室的当前属性对物料队列中的物料依次进行分组，并标记每个物料所要进入的工艺模块标识，其中，当前属性包括可用和禁用，分组形成的每个物料组中的物料个数对应所标记工艺模块中当前属性为可...

本发明提供一种盖板托盘组件及半导体设备的工艺腔室，包括：托盘主体、盖板及中间介质，其中：托盘主体用于承载晶片；盖板设置于托盘主体上，在盖板上设置有压合部，压合部与晶片的边缘接触；中间介质设置于托盘主体与盖板之间，且中间介质的上表面和下表...

本发明提供一种半导体加工设备的托盘及半导体加工设备，其中，半导体加工设备的托盘包括托盘本体和支撑部件，托盘本体上设置有用于容纳晶片的容纳槽，容纳槽包括位于容纳槽底面上的一凸部，凸部的上表面为圆弧面，圆弧面上的点与容纳槽底面之间的距离，自...