冷却装置及半导体加工设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种冷却装置及半导体加工设备，该冷却装置用于冷却晶圆，包括冷却腔以及检测组件，其中，冷却腔中设置有至少一个用于承载晶圆的承载位；检测组件设置于冷却腔的侧壁上，且检测组件与承载位数量相同并一一对应设置，且对应设置的检测组件与承载位二者处在同一平面内，检测组件用于向对应设置的承载位发射光束以检测并反馈对应设置的承载位上有无晶圆。应用本实用新型专利技术，可以准确检测冷却腔内各承载位上有无晶圆，防止由于操作人员的操作疏忽或程序记忆错误，而使机械手在放片时发生晶圆碰撞而致使晶圆损坏的问题，降低了设备运行时的风险，提高了设备的竞争力；且结构简单，实现较为容易，成本较低。

【技术实现步骤摘要】
冷却装置及半导体加工设备
本技术涉及半导体
，具体地，涉及一种冷却装置及半导体加工设备。
技术介绍
在硅外延工艺中，为了提高硅外延腔室的生产效率，当晶圆在高温下完成外延生长后，待温度降至合适温度(如900℃)以下，机械手将晶圆取出，放置到冷却腔进行冷却。在机械手将晶圆成功放置于冷却腔的片槽内后，可通过传输腔室的晶圆检测传感器检测到冷却腔室中有晶圆，然后晶圆检测传感器将检测到的冷却腔室的有晶圆状态反馈给半导体设备的控制系统，控制系统则自动将该冷却腔室的状态设定为有晶圆。当晶圆被冷却到出腔室温度后，机械手再将晶圆从冷却腔室取出，取出晶圆后，同理，可通过传输腔室的晶圆检测传感器检测到冷却腔室中没有晶圆，然后晶圆检测传感器将检测到的冷却腔室的无晶圆状态反馈给半导体设备的控制系统，控制系统则自动将该冷却腔室的状态设定为无晶圆。如上所述，现有技术中冷却腔内有无晶圆的状态，依靠自动执行机械手取放片流程来判定，当操作员使用机械手进行手动传片时，冷却腔内有无晶圆的的状态无法传递至控制系统，控制系统则不更新冷却腔室内有无晶圆的状态。当机台停机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种冷却装置，用于冷却晶圆，其特征在于，包括冷却腔以及检测组件，其中，/n所述冷却腔中设置有至少一个用于承载所述晶圆的承载位；/n所述检测组件设置于所述冷却腔的侧壁上，且所述检测组件与所述承载位数量相同并一一对应设置，且对应设置的所述检测组件与所述承载位二者处在同一平面内，所述检测组件用于向对应设置的所述承载位发射光束以检测并反馈对应设置的所述承载位上有无晶圆。/n

【技术特征摘要】
1.一种冷却装置，用于冷却晶圆，其特征在于，包括冷却腔以及检测组件，其中，
所述冷却腔中设置有至少一个用于承载所述晶圆的承载位；
所述检测组件设置于所述冷却腔的侧壁上，且所述检测组件与所述承载位数量相同并一一对应设置，且对应设置的所述检测组件与所述承载位二者处在同一平面内，所述检测组件用于向对应设置的所述承载位发射光束以检测并反馈对应设置的所述承载位上有无晶圆。


2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述检测组件包括发射传感器和接收传感器，所述发射传感器和所述接收传感器相对设置在所述冷却腔的侧壁上。


3.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，所述冷却腔的侧壁相对设置有两个通光孔，所述发射传感器和所述接收传感器分别对应设置在所述通光孔位置处，所述接收传感器通过所述通光孔接收到所述发射传感器发射的光束。


4.根据权利要求3所述的冷却装置，其特征在于，所述检测组件还包括密封件，所述密封件与所述通光孔一一对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：商家强，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11