【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片自动检测打码编带分选机
本技术涉及半导体晶片加工领域,尤其是涉及一种半导体晶片自动检测打码编带分选机。
技术介绍
传统二极管、三极管、QFN/DFN生产中的物料旋转机构结构复杂,安装空间有限,工作方式不灵活,定位旋转精度无法满足需求。例如现有专利CN209822605U一种半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机,其入料机构为:所述振动盘双入料模组机构包括两套振动盘入料机构,每套振动盘入料机构均包括依次相连的震动圆盘、气轨、门闸分离承座和送料马达,所述震动圆盘震动将产品送至所述气轨,所述气轨利用斜吹气方式将产品运送至所述门闸分离承座,所述门闸分离承座的门闸真空打开吸住产品,由所述送料马达带动所述门闸分离承座将产品送至所述主转盘双吸头机构中的吸头。其中,实施例部分:“双马达独立定位旋转机构7,经双马达独立下压机构3将产品下压到双马达独立定位旋转机构7中的导模内定位后,由双马达独立定位旋转机构7的马达带动导模将产品旋转到统一方向;在经过四个测试模组机构8时,双马达独立下压机构3将产品下压到相应的测试模组 ...
【技术保护点】
1.一种半导体晶片自动检测打码编带分选机,包括振动盘入料模组机构、入带模组机构、机架以及设置在所述机架上的主转盘吸头机构、下压机构、极性方向识别模组机构、排料模组机构、定位旋转机构、Y盘模组机构、镭射印字机、MSI模组机构、3D5S光学模组机构、二合一封装模组机构、溢料盒模组机构、封装影像模组机构、和测试模组机构,其特征在于,所述定位旋转机构包括基座,在所述基座上设有两条滑槽,且两条滑槽相对设置在一条直线上;所述各滑槽内均设有推动臂;所述推动臂包括推爪和动力装置;所述推爪通过动力装置设置在滑槽,所述动力装置用于驱动推爪在滑槽内往复运动,且两条滑槽内的推动臂同步动作;所述推爪 ...
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片自动检测打码编带分选机,包括振动盘入料模组机构、入带模组机构、机架以及设置在所述机架上的主转盘吸头机构、下压机构、极性方向识别模组机构、排料模组机构、定位旋转机构、Y盘模组机构、镭射印字机、MSI模组机构、3D5S光学模组机构、二合一封装模组机构、溢料盒模组机构、封装影像模组机构、和测试模组机构,其特征在于,所述定位旋转机构包括基座,在所述基座上设有两条滑槽,且两条滑槽相对设置在一条直线上;所述各滑槽内均设有推动臂;所述推动臂包括推爪和动力装置;所述推爪通过动力装置设置在滑槽,所述动力装置用于驱动推爪在滑槽内往复运动,且两条滑槽内的推动臂同步动作;所述推爪的爪头设有直角凹槽;所述直角凹槽的底角设有一凹口。
2.根据权利要求1所述半导体晶片自动检测打码编带分选机,其特征在于,所述定位旋转机构设置在主转盘吸头机构运行线路上,且主转盘吸头机构的下端面经过两个推爪之间的中心位置。
3.根据权利要求1所述半导体晶片自动检测打码编带分选机,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡庆鑫,丘劭晖,李奕年,
申请(专利权)人:江苏同臻智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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