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本实用新型公开了一种半导体晶片自动检测打码编带分选机，包括振动盘入料模组机构、入带模组机构、机架以及设置在所述机架上的主转盘吸头机构、下压机构、极性方向识别模组机构、排料模组机构、定位旋转机构···等，所述定位旋转机构包括基座，在所述基座上...
该专利属于江苏同臻智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏同臻智能科技有限公司授权不得商用。

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