本实用新型专利技术公开了一种用于半导体晶片光学检测和激光打印的多功能小转盘，通过设置真空机，对于旋转盘上半导体晶片的夹持吸附力有着极大的提高，能够使得旋转盘上的半导体晶片具有非常高的稳定性，在半导体晶片进行光学检测、激光打印等操作时，能非常稳定的被吸附在半导体夹持槽内，有利于光学检测、激光打印的进行，避免半导体晶片在工作时晃动、掉落，从而提高良品率。提高良品率。提高良品率。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶片光学检测和激光打印的多功能小转盘
[0001]本技术涉及半导体晶片制备领域，尤其是设计一种用于半导体晶片光学检测和激光打印的多功能小转盘。
技术介绍
[0002]现有技术的用于半导体光学检测、激光打印等用的转盘采用凹槽式结构，而凹槽式结构放置半导体晶片，在光学检测、激光打印等工序时容易晃动、掉落，尤其是在转盘转动变换工位时，因此为了避免这些情况的发生，本申请做出了如下改进。
[0003]例如现有专利：201210404136.X一种转盘式测试打印编带一体机。其设计的小转盘仅仅采用凹槽对半导体晶片进行定位和稳定。在小转盘转动时，非常容易对放置在凹槽上的半导体晶片产生晃动变换位置，更甚至掉落。因此，本申请采用了真空负压稳定，以此来解决这个问题。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的问题是，针对上述现有技术中的缺点，提出改进方案或者替换方案，尤其是一种提高半导体晶片夹持稳定性的改进或者替换方案。
[0005]为解决上述问题，本技术采用的方案如下：一种用于半导体晶片光学检测和激光打印的多功能小转盘，其特征在于，包括伺服电机、电机安装板、伺服电机旋转适配器、旋转盘；所述伺服电机固定设置在电机安装板下方；所述伺服电机通过伺服电机旋转适配器与旋转盘连接；所述旋转盘能够在伺服电机作用下转动，且每次转动90度；所述旋转盘上按照90度旋转角均匀分布有四个半导体夹持槽，四个半导体夹持槽分别用于半导体取放料、光学检测、激光打印和备用。
[0006]进一步，根据上述设计方案所述用于半导体晶片光学检测和激光打印的多功能小转盘，其特征在于，还包括真空机；所述真空机设置在基座上；所述真空机通过两个三通接头连接肘型一触式接头；所述旋转盘与电机安装板之间设有旋转台和旋转台支架；所述旋转台固定设置在旋转台支架上；所述三通接头通过管件和肘型一触式接头与旋转台支架联通；所述旋转台设有光滑上表面；所述旋转盘设有光滑下表面；所述旋转盘与旋转台接触设置；所述旋转台和旋转支架上对应半导体夹持槽设有四个通气孔；所述通气孔与半导体夹持槽联通。
[0007]进一步，根据上述设计方案所述用于半导体晶片光学检测和激光打印的多功能小转盘，其特征在于，所述电机安装板上设有支撑调节件；所述支撑调节件上设有接地支架，并通过接地支架连接设有静电接地装置；所述静电接地装置的刷头与旋转台接触设置；所述支撑调节件用于调节静电接地装置使得其刷头与旋转台接触。
[0008]进一步，根据上述设计方案所述用于半导体晶片光学检测和激光打印的多功能小转盘，其特征在于，所述基座上设有底部固定器；所述三通接头与旋转台支架之间设有肘型速度控制器和四通电磁阀；所述肘型速度控制器和四通电磁阀通过底部固定器固定设置在
基座上；所述管件为黄铜管件。
[0009]为了提高真空机工作的精准度，提高工作效率，本申请通过设置四通电磁阀对真空机连接四个半导体夹持槽的负压进行精准控制，使得半导体能够在半导体夹持槽中更加稳定，有利于光学检测和激光打印。
[0010]进一步，根据上述设计方案所述用于半导体晶片光学检测和激光打印的多功能小转盘，其特征在于，所述电机安装板通过安装角块和垂直支架固定设置在基座上；所述垂直支架底部与基座固定连接；所述安装角块通过螺钉和螺钉头固定器与垂直支架固定连接。
[0011]将小转盘和真空机同时设置在基座上，该基座也能够用于安装半导体取放料装置、光学检测装置和激光打印装置，充分的利用空间，有利于合理安排生产场地，提高空间利用率。同时，利用安装角块使得旋转盘具有一个倾斜角，有利于光学检测、激光打印、取放料装置等设备的设置。
[0012]进一步，根据上述设计方案所述用于半导体晶片光学检测和激光打印的多功能小转盘，其特征在于，所述电机安装板与旋转台支架之间设有定位销安装板、压缩弹簧、滑动轴和无油衬套；所述定位销安装板固定设置在电机安装板上；所述旋转台支架通过无油衬套和滑动轴活动设置在定位销安装板上；所述旋转台支架能够在滑动轴上滑动；所述压缩弹簧设置在定位销安装板与旋转台支架之间，旋转台支架能够在压缩弹簧的作用抵住旋转台的下表面。
[0013]本申请的多功能小转盘采用了真空负压稳定半导体的设计，因此真空机与旋转盘的连接处的密封性起到了非常重要的决定，因此本申请设计了压缩弹簧提供推力，使得旋转台支架获得一个向上的力，而固定安装在旋转台支架上的旋转台具有一个光滑的上表面，其与旋转盘下表面匹配并且密切接触，在压缩弹簧的作用下能够获得一个非常高效的密封效果。
[0014]进一步，根据上述设计方案所述用于半导体晶片光学检测和激光打印的多功能小转盘，其特征在于，所述三通接头通过微型接头和管件与肘型一触式接头联通。
[0015]本技术的技术效果如下：本申请的小转盘通过伺服电机进行控制，设置其每次转动角度为90度，然后在旋转盘上间隔90度设置四个半导体夹持槽，如此可以在四个半导体夹持槽相对的位置设置取放料机械手、光学检测装置、激光打印装置和备用（备用的报道体夹持槽可以对应设置任何所需要是设备），如此只需要占用一个工位，一次取放料即可完成多部工序。由于只占用一个工位，能够极大的节约生产空间，减少设备投入；只一次取放料即可完成光学检测、激光打印等工序，能够极大的缩短了工作时长，提高生产效率。
[0016]通过设置真空机，将真空机联通至半导体夹持槽的底部，对夹持在半导体夹持槽内的半导体提供一个负压吸力，防止半导体晶片在光学检测或激光打印的过程中发生偏移或者掉落，提高生产工序的稳定性，进而提高产品的合格率。
[0017]在旋转台处设置静电接地装置，用于消除设备可能的自带静电，能够有效防止静电对于激光打印的影响，从而提高良品率，提高产品质量。
附图说明
[0018]图1为本申请的多功能小转盘结构爆炸图。
[0019]图2为多功能小转盘截面结构示意图。
[0020]其中，1为静电接地装置、2为安装角块、3为底部固定器、4为黄铜管件、5为压缩弹簧、6为定位销安装板、7为垂直支架、8为伺服电机旋转适配器、9为电机安装板、10为旋转台、11为旋转台支架、12为旋转盘、13为螺钉头固定器、14为滑动轴、15为接地支架、16为基座、17为支撑调节件、18为空气消声器、19为肘型速度控制器、20为伺服电机、21为一触式接头、22为肘型一触式接头、23为半导体夹持槽、24为微型接头、25为三通接头、26为无油衬套、27为四通电磁阀、28为真空机。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本技术做进一步详细说明。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖 直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是 为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定 的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶片光学检测和激光打印的多功能小转盘，包括伺服电机、电机安装板、伺服电机旋转适配器、旋转盘；所述伺服电机固定设置在电机安装板下方；所述伺服电机通过伺服电机旋转适配器与旋转盘连接；所述旋转盘能够在伺服电机作用下转动，且每次转动90度；所述旋转盘上按照90度旋转角均匀分布有四个半导体夹持槽，四个半导体夹持槽分别用于半导体取放料、光学检测、激光打印和备用，其特征在于，还包括真空机；所述真空机设置在基座上；所述真空机通过两个三通接头连接肘型一触式接头；所述旋转盘与电机安装板之间设有旋转台和旋转台支架；所述旋转台固定设置在旋转台支架上；所述三通接头通过管件和肘型一触式接头与旋转台支架联通；所述旋转台设有光滑上表面；所述旋转盘设有光滑下表面；所述旋转盘与旋转台接触设置；所述旋转台和旋转支架上对应半导体夹持槽设有四个通气孔；所述通气孔与半导体夹持槽联通。2.根据权利要求1所述用于半导体晶片光学检测和激光打印的多功能小转盘，其特征在于，所述电机安装板上设有支撑调节件；所述支撑调节件上设有接地支架，并通过接地支架连接设有静电接地装置；所述静电接地装置的刷头与旋转台接触设置；所述支撑调节件用于调节静电接地装置使得其...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡庆鑫，丘劭晖，李奕年，
申请(专利权)人：江苏同臻智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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