一种用于半导体晶片制备的旋转平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体晶片制备的旋转平台，包括底座、转动装置和供气装置；转动装置为工作转盘提供旋转动力。供气装置为工作转盘提供吹吸气压。然后只需要在本申请的旋转平台四周设置光学检测、激光打印等半导体加工设备即可，通过本申请的旋转平台将需要加工的半导体晶片依次送至光学检测、激光打印等设备下，不需要为每一道加工步骤取放半导体晶片。本申请的旋转平台不需要多次取放半导体晶片，只需要一次取放半导体晶片即可完成多次半导体晶片加工步骤。为半导体晶片加工制备节约了大量的时间，同时也不必为光学检测、激光打印等所有的设备独立设置加工平台，设定设备更加简洁、紧凑，减少对于场地的需求。减少对于场地的需求。减少对于场地的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶片制备的旋转平台


[0001]本技术涉及半导体加工制备领域，尤其是涉及一种用于半导体晶片制备的旋转平台。

技术介绍

[0002]各类半导体器件在装入载带前都需要经过方向辨别，换向，电性参数测试、表面打标，视觉引脚检测，分类存放等步骤的处理，现有中，一般是采用分选机完成上述各工序，分选机的工作台中央安装有转盘装置，转盘装置主要用于将半导体器件放置在上述各工站上进行相应的作业，每个工站作业完成后转盘装置再将该半导体器件拾取，然后将其放置在下一个工站继续进行下一道工序。目前，市场上流通的分选机主要是在转盘装置中间通真空，然后分散到转盘装置圆周的吸嘴上来吸取半导体器件，在放置半导体器件时，通过运动部件运动，将半导体器件从吸嘴上剥离来实现半导体器件的放置。这种取放半导体器件的方式，由于半导体器件会与运动部件高速接触，造成半导体器件放置后发生歪斜，甚至会由于频繁接触造成部分半导体器件外表面刮伤破损的情况。
[0003]例如中国专利CN207267680U转盘装置及分选机，其采用破真空的方式，在放置半导体器件时，避免发生半导体器件放置后歪斜以及半导体器件的外表面刮伤破损的情况。但是其仍然需要对每一步工序都实行一次半导体晶片的取放料，这就增加了半导体晶片与取放料吸嘴接触的次数，从而增加了受伤的可能性，增加了工作时间。同样也需要为每一台半导体加工设备设置独立的加工平台，使得设备更加庞大，从而需要更大的场地支持。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的问题是，针对上述现有技术中的缺点，提出改进方案或者替换方案，尤其是一种只需要一次取放料即可完成所有的半导体晶片加工制造步骤，本申请对半导体晶片制备的旋转平台做出了缩减工序的改进或者替换方案。
[0005]为解决上述问题，本技术采用的方案如下：一种用于半导体晶片制备的旋转平台，其特征在于，包括底座、转动装置和供气装置；所述转动装置包括伺服电机和工作转盘；所述伺服电机固定设置在底座上；所述工作转盘固定设置在伺服电机上；所述供气装置包括支撑联通管、固定分流装置和活动分流装置；所述伺服电机中间的转动轴设有一通孔；所述支撑联通管穿过通孔固定设置；所述固定分流装置与支撑联通管上端固定连接；所述支撑联通管下端连接气源；所述活动分流装置套设在固定分流装置上；所述工作转盘中间设有一圆形安装口；所述活动分流装置固定设置在圆形安装口上；所述固定分流装置和活动分流装置上设有相互匹配的分流气管，用于固定分流装置内的分流气管与活动分流装置内的分流气管联通；所述活动分流装置能够在伺服电机的驱动下跟随工作转盘以固定分流装置为轴心转动；所述工作转盘的外侧设有半导体晶片加工区域；所述半导体晶片加工区域设有吹吸口；所述吹吸口与活动分流装置上的分流气管通过气管联通。
[0006]本申请的旋转平台在工作转盘外围设置多个半导体晶片加工区域，并且半导体晶
片加工区域与活动分流装置上的分流气管一一对应，多个半导体晶片加工区域意味着可以设置独立的半导体晶片放料装置和半导体晶片取料装置，让其司职取料或放料，相比于现有的需要同时取料和放料的吸嘴具有更高的效率，在旋转平台对应半导体晶片加工区域按照工序设置不同的半导体晶片加工设备，例如光学检测、激光打印等设备，在完成每一道工序后通过旋转平台的工作转盘转动到下一工序即可，无需在每完成一道工序后都需要取出半导体晶片，然后再放入下一道工序，如此减少了半导体晶片取放料的次数，即减少了半导体晶片与吸嘴接触被损坏的可能性。
[0007]进一步，根据上述设计方案所述用于半导体晶片制备的旋转平台，其特征在于，所述工作转盘的下表面设有与吹吸口联通的一触式接头；所述活动分流装置外侧设有与分流气管联通的一触式接头；所述活动分流装置通过一触式接头和气管与对应的吹吸口联通。
[0008]通过一触式接头连接气管，方便对于老化气管的更换和检修。
[0009]进一步，根据上述设计方案所述用于半导体晶片制备的旋转平台，其特征在于，所述固定分流装置的分流气管为L型结构；所述支撑联通管内设有与固定分流装置内分流气管匹配的支气管。
[0010]设置分流气管，从源头上实现对每一个半导体晶片加工区域的吹吸口实现单独控制，为不同的半导体晶片加工设备提供独立的控制。
[0011]进一步，根据上述设计方案所述用于半导体晶片制备的旋转平台，其特征在于，所述固定分流装置上下各设有一环形凹槽；所述环形凹槽内设有环形滚轮；所述活动分流装置通过环形滚轮套设在固定分流装置上；所述环形凹槽的直角处设有润滑油填充槽，用于填充润滑油。
[0012]通过设置环形滚轮提高固定分流装置与活动分流装置之间的滑动性能，尤其是在填充了润滑油之后，使得固定分流装置与活动分流装置之间的气密性和滑动性能都得到了极大的提升。
[0013]进一步，根据上述设计方案所述用于半导体晶片制备的旋转平台，其特征在于，所述固定分流装置的分流气管与活动分流装置的分流气管对接处设有密封圈。
[0014]通过在固定分流装置的分流气管处设置具有弹性的密封圈，提高固定分流装置与活动分流装置之间的分流气管连接的气密性。
[0015]进一步，根据上述设计方案所述用于半导体晶片制备的旋转平台，其特征在于，所述工作转盘通过一环形安装板与伺服电机的转动轴固定连接；所述固定分流装置与支撑联通管之间设有气密垫片；所述固定分流装置的顶部设有锁紧垫片，通过锁紧垫片和螺栓将固定分流装置固定在支撑联通管上；所述工作转盘上设有穿线口，用于吹吸口与活动分流装置上的分流气管联通。
[0016]设置一环形安装板能够实现对于伺服电机的减震保护，提高旋转平台的整体稳定性。也可以将环形安装板集成到底座上。固定分流装置是通过螺栓固定设置在支撑联通管上的，增加设置锁紧垫片，不紧对于固定分流装置稳固连接具有增强效果还能够通过锁紧垫片对设置在固定分流装置上的环形滚轮起到一个压制定位作用。在工作转盘上开设穿线口有利于布线，使得工作转盘的表面更加整洁，同时防止气管妨碍半导体晶片的加工。
[0017]进一步，根据上述设计方案所述用于半导体晶片制备的旋转平台，其特征在于，所述半导体晶片加工区域固定设有半导体加工平台；所述半导体加工平台上设有自锁式拔插
口；所述自锁式拔插口内设有半导体晶片放置板；所述半导体晶片放置板和半导体加工平台上设有与吹吸口联通的通孔。
[0018]可以根据需要更换不同尺寸型号的半导体晶片放置板。并且可以在半导体晶片放置板上集成旋转、定位等装置，为不同的半导体晶片加工设备提供其所需的加工平台。
[0019]进一步，根据上述设计方案所述用于半导体晶片制备的旋转平台，其特征在于，所述伺服电机通过电机座固定设置在底座上；所述支撑联通管固定设置在电机座中央，并且电机座中央设有与所述支撑联通管的支气管匹配的通孔，并通过通孔连接气源。
[0020]本技术的技术效果如下：本技术公开了一种用于半导体晶片制备的旋转平台，包括底座、转动装置和供气装置；转动装置为工作转盘提供旋转动力本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶片制备的旋转平台，其特征在于，包括底座、转动装置和供气装置；所述转动装置包括伺服电机和工作转盘；所述伺服电机固定设置在底座上；所述工作转盘固定设置在伺服电机上；所述供气装置包括支撑联通管、固定分流装置和活动分流装置；所述伺服电机中间的转动轴设有一通孔；所述支撑联通管穿过通孔固定设置；所述固定分流装置与支撑联通管上端固定连接；所述支撑联通管下端连接气源；所述活动分流装置套设在固定分流装置上；所述工作转盘中间设有一圆形安装口；所述活动分流装置固定设置在圆形安装口上；所述固定分流装置和活动分流装置上设有相互匹配的分流气管，用于固定分流装置内的分流气管与活动分流装置内的分流气管联通；所述活动分流装置能够在伺服电机的驱动下跟随工作转盘以固定分流装置为轴心转动；所述工作转盘的外侧设有半导体晶片加工区域；所述半导体晶片加工区域设有吹吸口；所述吹吸口与活动分流装置上的分流气管通过气管联通。2.根据权利要求1所述用于半导体晶片制备的旋转平台，其特征在于，所述工作转盘的下表面设有与吹吸口联通的一触式接头；所述活动分流装置外侧设有与分流气管联通的一触式接头；所述活动分流装置通过一触式接头和气管与对应的吹吸口联通。3.根据权利要求1所述用于半导体晶片制备的旋转平台，其特征在于，所述固定分流装置的分流气管为L型结构；所述支撑联通管内设有与固定分流装置内分流气管匹配...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡庆鑫，丘劭晖，李奕年，
申请(专利权)人：江苏同臻智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：