本发明提供一种用于立式热处理炉的开关门组件，所述开关门组件包括转向轴和连接座，所述连接座包括互相连接的配合部和连接部，所述连接部用于与工艺腔密封组件相连，所述配合部上形成有配合孔，所述转向轴的第一端设置在所述配合孔内，所述开关门组件还包...

本申请实施例提供一种半导体工艺设备中的卡盘组件和半导体工艺设备，包括基座、卡盘及电连接结构，卡盘设置于基座上，卡盘包括卡盘主体和设置在卡盘主体中的电加热件，电加热件具有接电端，接电端设置于卡盘主体与基座接触的面上，电连接结构与基座密封连...

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其工艺腔室。工艺腔室包括：腔体及设置于腔体内的准直器；准直器包括固定部及活动部，固定部及活动部均呈环状，其上均设置有多个沿腔体轴向延伸的开口，固定部与腔体连接，活动部可移动地嵌套于固定部内，并且活动...

本发明公开一种半导体设备及其半导体腔室以及半导体冷却方法，半导体腔室包括承载装置、支撑件和旋转冷却件，上述承载装置设置于半导体腔室内，用于承载被加工件，上述承载装置可升降；上述支撑件穿过上述承载装置，用于在上述被加工件脱离上述承载装置时...

本发明提供一种偏置磁场控制方法、磁性薄膜沉积方法、腔室及设备，该控制方法包括以下步骤：S1，每间隔预设的第一靶材使用时长，使偏置磁场装置沿基座的周向旋转固定角度，直至靶材的总使用时长累积达到上限值；其中，偏置磁场装置每次旋转的方向相同。...

本发明公开一种半导体工艺设备中的静电卡盘组件及半导体工艺设备，该静电卡盘组件包括：冷却盘、热缓冲层、静电卡盘；热缓冲层设置于冷却盘上，静电卡盘设置于热缓冲层上，静电卡盘内部设置有加热件，冷却盘内设置有冷却通道，热缓冲层用于控制静电卡盘和...

本发明公开一种加热器和加热基座，加热器用于半导体设备，加热器包括加热主体和底座，所述底座包括相互连接的座本体和立板，所述座本体与所述加热主体相对且间隔设置，所述立板与所述加热主体固定连接，所述立板和所述座本体中的至少一者设置有弹性折弯结...

本发明提供一种半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备，排气装置中排气接管用于与工艺腔室的排气口连接引流出工艺腔室内气体；排气管路与排气接管连接用于排出排气接管中气体，排气管路的内部通道与排气接管的内部通道共同形成排出气体的排气通道；排...

本发明提供一种工艺腔室，包括腔体、设置在腔体顶部的上盖环、绝缘件以及封闭腔体顶部开口的上电极组件，还包括设置在腔体中的内衬组件，其中，上电极组件包括上电极、电极安装板以及第一匀流板，第一匀流板通过第一紧固件固定设置在电极安装板上；绝缘件...

本申请提供了一种数据发送方法、装置、电子设备及存储介质，应用于半导体设备中的下位机，该方法包括：根据半导体设备中的上位机发送的订阅信息，获取至少一个待发送数据及每个待发送数据的数据优先级，其中，数据优先级与对应的待发送数据的实时发送要求...

本发明提供一种卡盘装置及半导体设备，该卡盘装置包括由下而上依次设置的基座、底座以及用于承载被加工工件的卡盘，其中，所述基座与所述底座之间设置有隔热件；还包括短接结构；所述短接结构设置在所述底座和所述基座的外侧或者二者之间，且分别与所述底...

本申请实施例提供了一种立式热处理设备及其石英舟。石英舟用于承载晶圆，所述石英舟包括多个子石英舟，多个所述子石英舟同轴叠置设置，任意两个相邻的子石英舟相互连接。本申请实施例通过将多个子石英舟层叠设置构成石英舟，能有效减小石英舟在高温工艺中...

本发明提供一种工艺腔室及半导体处理设备，该工艺腔室包括腔室主体、与腔室主体的内部连通的遮蔽盘库和遮蔽盘，其中，在腔体主体中设置有基座和第一顶针机构；还包括传输机构，该传输机构包括传输手臂和控温装置，其中，传输手臂能够在腔室主体和遮蔽盘库...

本发明提供的微波源进气装置及半导体加工设备，包括管路组件和多个流量控制结构，管路组件包括主路管路和多条支路管路，多条支路管路分别与主路管路连接，多个流量控制结构一一对应的设置在多条支路管路上，用于增大各个支路管路的流阻，以使各个支路管路...

本申请提供了一种半导体工艺设备的数据上报方法及装置，包括：判断预设的触发条件是否满足；当所述触发条件满足时，将所述半导体工艺设备和/或所述半导体工艺设备中的模块对应的对象实例的状态改变为所述触发条件对应的状态；获取状态改变为了所述触发条...

本申请提供了一种机台设备的测试方法及装置，包括：加载第一配置文件，所述第一配置文件存储有机台设备的触发事件CEID与机台设备的生产工艺数据SVID的第一关联关系；加载第二配置文件，所述第二配置文件用于对所述机台设备的生产工艺数据进行加载...

本申请提供了一种物料路径的建立及编辑方法、及其装置，包括：预先获取待显示路径的所有步骤序号及与所述步骤序号对应的步骤信息，根据所述步骤序号及所述序号对应的步骤信息，为每个步骤序号设置编辑该步骤信息的第一约束条件；根据所述步骤信息以及第一...

本发明提供一种承载装置和工艺腔室，包括可旋转的承载盘和旋转升降机构，旋转升降机构包括多个旋转轴、升降驱动装置和旋转驱动装置，承载盘上设置有沿其周向均匀分布的多个用于承载晶片的第一工位；各个第一工位的中心设置有沿承载盘的厚度贯通的第一通孔...

本申请公开一种半导体加工设备，所公开的半导体加工设备包括开锁机构，开锁机构用于打开或关闭储片盒的密封门，开锁机构包括钥匙和驱动机构，钥匙与密封门上的钥匙槽插接配合；驱动机构用于在密封门关闭时，驱动钥匙旋转以完全打开密封门；驱动机构用于在...

本发明提供一种半导体设备以及晶片传输方法，该半导体设备包括：设备前端模块和传输平台，还包括：设置于所述设备前端模块与所述传输平台之间的双功能腔室，且所述双功能腔室兼具中转功能和工艺功能；其中，所述中转功能为能够在所述设备前端模块和所述传...