本发明公开一种半导体工艺腔室及其支撑机构，该支撑机构用于支撑半导体待加工件，该支撑机构包括本体部和支撑部，该本体部为环状结构，支撑部设置于所述本体部的内侧壁，且具有贯穿孔。上述技术方案可以解决目前外延过程中，容易出现因晶圆上下表面的温度...

本发明公开一种晶圆清洗设备，包括：包括工艺腔室、多个喷淋机构，其中，工艺腔室包括：沿环形顶盖的周向分布有多个清洗区域；多个清洗介质回收槽由上至下设置于腔体内，并与腔体同轴，用于回收不同的清洗介质；卡盘设置在驱动机构上，驱动机构用于驱动卡...

本申请提供了一种机台软件的启动方法、装置及机台设备，包括：获取指定终端的注册表信息中的固有信息；对所述注册表信息中的固有信息进行第一次加密，生成第一密文数据；对所述第一密文数据和所述固有信息进行拼装，生成第一拼接数据；对所述第一拼接数据...

本发明公开一种半导体热处理设备的炉体以及半导体热处理设备，该炉体包括：炉体本体；保温桶，设置在炉体本体中，保温桶的外壁上设有多个竖向延伸的凹槽，凹槽中设有多个贯穿保温桶侧壁的通气孔；多个阻风球组件，每个阻风球组件设置于一个凹槽内，阻风球...

本实用新型提供一种基座及反应腔室，基座包括：基座本体，基座本体的上表面开设有多个安装槽；以及多个支撑件，每个支撑件可拆卸地设置于一个安装槽内且支撑件的端部凸出于基座本体的上表面。本实用新型在基座本体的上表面设置安装槽，支撑件可拆卸地设置...

本实用新型提供一种卧式半导体工艺炉的反应腔室及包含该反应腔室的卧式半导体工艺炉。卧式半导体工艺炉的反应腔室包括进气口和抽气口，还包括匀流板组件，匀流板组件设置于反应腔室的后炉门上，且遮挡位于后炉门上的抽气口；匀流板组件包括一个、或者至少...

本实用新型公开一种半导体加工设备的辅助加热器，所公开的辅助加热器包括绝缘壳体、绝缘支撑管(120)和抗氧化电阻丝(130)；其中：抗氧化电阻丝(130)至少部分缠绕于绝缘支撑管(120)的外周，且在绝缘支撑管(120)上形成加热区，绝缘...

本申请实施例提供一种半导体腔室，包括腔体，设置在所述腔体内的基座、排气组件以及多个可调件，所述排气组件环绕所述基座设置并具有环绕所述基座设置的多个排气口，多个所述可调件与多个所述排气口一一对应设置，每个所述可调件均能够通过调节与所述排气...

本发明提供一种压环组件及半导体工艺腔室，其中，压环与卡盘配合使用，压环通过升降装置将托盘固定在卡盘上，压环组件包括静电组件和绝缘的压环本体，压环本体用于与托盘接触，且压环本体上设置有通孔，通孔用于暴露托盘上所承载的晶片；静电组件与压环本...

本发明公开一种预装载腔及半导体工艺平台，所述的预装载腔室包括腔室本体和晶圆支撑架；所述腔室本体开设有容纳腔，所述晶圆支撑架位于所述容纳腔内，所述晶圆支撑架包括第一承载台和第二承载台，所述第一承载台和所述第二承载台均用于承载晶圆，所述第一...

本发明公开一种半导体设备中的传输腔室及退火设备，其中传输腔室包括：至少一个腔室本体，每个腔室本体均包括相互隔离的至少两个子腔室，每个子腔室均设有与腔室本体外部相通的通气孔；设置在腔室本体外壁上的安装块，安装块上设有与通气孔一一对应的抽气...

本申请实施例提供一种用于半导体装置的开盖机构及半导体设备，开盖机构包括抬升组件和翻转组件，其中，所述翻转组件与所述半导体装置的上盖可旋转连接，所述抬升组件与所述半导体装置的装置主体固定，所述抬升组件能够驱动所述翻转组件带动所述半导体装置...

本发明提供一种半导体反应腔室，包括腔室本体、进气部件、承载部件、上射频组件、多个紫外光发生装置和设置在腔室本体顶部的介质窗，承载部件设置在腔室本体内，并对应设置于介质窗下方；进气部件贯穿于介质窗中心；上射频组件设置于腔室本体的上方，用于...

本申请实施例提供了扩散工艺中的通源操作方法、工艺设备，该方法包括：在满足源压补偿条件时，获取源瓶中的源液的当前液位；基于源液的当前液位和预设对应关系，确定本次执行通源操作所需的源压，其中，预设对应关系为在固定的通源关联参数下，使得每次通...

本发明提供一种半导体工艺设备，包括工艺腔室和设置在工艺腔室中的承载盘，工艺腔室的内壁上具有排气口和多个进气口，多个进气口包括至少一个主进气口和至少一个副进气口，半导体工艺设备还包括工艺隔板，工艺隔板与承载盘平行设置，工艺隔板与承载盘之间...

本发明公开一种半导体设备，包括反应腔室、冷泵和盖板组件；冷泵设置于反应腔室的腔室壁外侧，反应腔室的腔室壁上开设有第一通孔，冷泵通过第一通孔与反应腔室相连通；盖板组件包括驱动机构和与驱动机构相连的盖板，驱动机构的部分固定设置于腔室壁外侧，...

本申请公开一种基座组件及半导体加工设备，所公开的基座组件用于在半导体加工设备中承载并加热待加工工件(100)，该基座组件包括承载部(300)和冷却模组，其中：承载部(300)的第一面承载待加工工件(100)，冷却模组包括第一冷却机构(4...

本发明公开一种晶圆翻转机构和晶圆清洗设备，晶圆翻转机构包括载台组件，所述载台组件包括连接部和多个载台，所述多个载台均与所述连接部连接，所述载台用于承载晶圆；翻转部，用于翻转所述载台上承载的晶圆；驱动部，所述驱动部与所述连接部连接，所述驱...

本发明公开一种晶圆清洗设备及其晶圆清洗方法，所述晶圆清洗设备包括清洗槽、支撑组件、夹持组件、第一驱动机构和第二驱动机构，所述清洗槽用于盛放清洗介质；所述支撑组件可移动地设置于所述清洗槽内，用于承载晶圆，并带动所述晶圆在所述清洗槽内移动；...

本发明公开一种半导体腔室及半导体设备，所述的半导体腔室包括壳体(100)、设置在所述壳体(100)中的预热组件(200)和基座(300)，所述基座(300)用于承载待加工件(700)且可升降，所述预热组件(200)环绕所述基座(300)...