本申请公开一种半导体加工设备，包括反应腔室、用于承载晶片的承载装置和密封门，其中：所述反应腔室包括具有下端开口的腔体，所述密封门设置在所述下端开口处，且所述腔体与所述密封门形成内腔，所述腔体中设置有相互隔离的进气空间和出气空间；所述承载...

本申请公开一种用于半导体加工设备的转运组件及半导体加工设备，半导体加工设备包括反应腔室和基座，基座设置于反应腔室内，所公开的转运组件包括：托盘，托盘的边缘的底面上设有第一定位部，在托盘放置于基座上的情况下，托盘的边缘的下方具有避让空间；...

本发明提供一种门阀组件，包括阀板、阀板控制机构、调节控制模块和调节执行机构，阀板控制机构用于控制阀板的位置，以使得阀板在封闭出气口的位置、开启出气口的位置或者部分封闭出气口的位置之间切换，阀板控制机构包括用于调节阀板在部分封闭出气口时位...

本发明公开了一种温度调节速率控制装置、方法及半导体设备。该装置包括：温度监测单元，用于实时获取位于工艺腔室内待处理件的温度；控制器，用于根据温度监测单元获取的温度计算待处理件的温度调节速率，若温度调节速率在设定的温度调节速率范围之外，则...

本发明公开了一种半导体设备及腔室压力控制方法。该半导体设备包括：传输腔室和至少一个工艺腔室，传输腔室与每个工艺腔室之间均设有承压阀；工艺腔室包括：第一抽真空气路；传输腔室包括：第二抽真空气路和充气气路，充气气路包括第一充气模式和第二充气...

本发明公开了一种薄膜电极制造方法、薄膜电极及存储器。薄膜电极制造方法包括：在工艺开始后的第一时长，通入惰性气体轰击预设金属靶材，以在基板表面形成预设金属单质膜层；在第一时长后的第二时长，通入反应气体和惰性气体的混合气体，其中，在通入混合...

本申请公开了一种清洗装置，用于对半导体设备中的待清洗对象进行清洗。该清洗装置包括腔体、第一工艺槽、第二工艺槽、第三工艺槽、第一上料位、第二上料位、第一取料件和取料件，其中：第一上料位和第二上料位分别设置于腔体相对的侧壁上；第一工艺槽、第...

本实用新型提供一种基座温控系统及半导体设备，所述基座温控系统包括至少两条用于输送冷却媒介的冷却通道，所述至少两条冷却通道相互独立地设置在基座的不同区域中，每条所述冷却通道上均设置有流量控制装置；所述基座温控系统还包括控制单元，用于根据所...

本申请实施例提供了一种承载装置及半导体工艺设备。该承载装置包括：基座及匀热机构；基座包括匀热盘和加热盘，匀热盘设置于加热盘上，加热盘用于加热匀热盘；匀热盘具有一上表面，上表面用于承载待加工工件，并且上表面的指定区域内开设有凹槽；匀热机构...

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其电能回收装置。该电能回收装置与半导体工艺设备中电机的供电电路连接，用于在电机减速时回收供电电路的电能，电能回收装置包括：检测单元、控制单元及储能单元；检测单元与供电电路连接，用于检测供电电路的电压...

本发明提供了一种工艺腔室及半导体工艺设备。该工艺腔室用于半导体工艺设备，工艺腔室用于与半导体工艺设备的传输腔室连接，其包括：腔体及控温装置；腔体上形成有并列设置的多个容置腔，容置腔用于容置待加工件以执行处理工艺；控温装置设置于腔体的壁体...

本发明实施例提供一种支撑保温装置及立式炉，该立式炉包括均热管和环绕在均热管外侧的加热器；支撑保温装置包括压环结构和支撑结构，支撑结构位于均热管的下法兰底部，用于支撑下法兰；压环结构设置在彼此相对的下法兰的上端面与加热器的下端面之间，且包...

本发明提供一种半导体清洗设备，包括工艺槽、加热组件、制冷组件、测温件、控制器，测温件用于测量工艺槽中清洗介质的实际温度；控制器用于在其实际温度大于等于预设的制冷开启温度时，开启制冷组件；在实际温度小于预设的制冷关闭温度时，关闭制冷组件，...

本发明实施例提供一种应用于半导体工艺设备的阻抗匹配方法、阻抗匹配器和半导体工艺设备。该阻抗匹配方法包括：在工艺开始时，将阻抗匹配器的可调元件的参数值调节为预设的初始值；当射频电源开启时，按照预先存储的与工艺对应的最优匹配路径，调节可调元...

本发明实施例提供一种半导体工艺设备及其阻抗调节方法，该半导体工艺设备包括工艺腔室、阻抗匹配器和射频电源，工艺腔室中设置有卡盘装置，其包括基座和设置在基座上，用于承载被加工工件的介质层，介质层中设置有射频电极，射频电极通过阻抗匹配器与射频...

本发明提供一种半导体工艺设备，包括工艺腔室、供电线、电源、屏蔽盒和位于工艺腔室内的下电极，屏蔽盒设置在工艺腔室的腔室壁外侧，供电线的第一端与下电极电连接，供电线的第二端依次穿过工艺腔室的侧壁和屏蔽盒并与电源电连接。该半导体工艺设备还包括...

本发明公开一种机械手及其获取和传输晶圆的方法，其中机械手包括机械手臂以及与机械手臂连接的承载部，承载部用于承载晶圆，机械手还包括：测距装置，设置于机械手臂朝向承载部的端面上，测距装置用于实时检测测距装置与承载于承载部上的晶圆之间的距离；...

本申请提供一种半导体工艺设备及其转台机构，该转台机构用于承载托盘，并带动托盘旋转，转台机构包括：载台、旋转机构以及伸缩机构，其中，旋转结构用于带动载台旋转；载台包括用于承载托盘的第一承载件；伸缩机构设置于载台上，且包括第二承载件，第二承...

本发明提供一种收集组件及半导体腔室，涉及半导体加工设备领域。该收集组件用于收集半导体腔室内的颗粒杂质，包括在半导体腔室内间隔设置的防护板和收集板组，防护板为环状且其上设置有第一通孔，第一通孔朝向收集板组设置，收集板组包括间隔且固定设置的...

本申请实施例公开了一种晶圆清洗设备。所述晶圆清洗设备包括工艺槽组件，工艺槽组件包括槽体组件、安全控制电路；槽体组件包括槽体、加热器，槽体用于承载清洗液，加热器用于加热槽体内的清洗液；安全控制电路包括第一控制回路和第二控制回路，第一控制回...