一种用于半导体装置的开盖机构及半导体设备制造方法及图纸

本申请实施例提供一种用于半导体装置的开盖机构及半导体设备，开盖机构包括抬升组件和翻转组件，其中，所述翻转组件与所述半导体装置的上盖可旋转连接，所述抬升组件与所述半导体装置的装置主体固定，所述抬升组件能够驱动所述翻转组件带动所述半导体装置的上盖沿竖直方向运动并使所述半导体装置的上盖能够完全脱离所述半导体装置的装置主体。本申请实施例提供的用于半导体装置的开盖机构及半导体设备能够有效避免在开启上盖的过程中对上盖或半导体装置的装置主体可能造成的损害。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体装置的开盖机构及半导体设备
本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种用于半导体装置的开盖机构及半导体设备。
技术介绍
在进行诸如刻蚀工艺等半导体工艺过程中，需要使用具备严格气密性的半导体装置，为了增加半导体装置的气密性，半导体装置的上盖和装置主体之间往往需要紧密贴合。半导体装置在使用一段时间后需要开盖维护，在传统的翻转开盖过程中容易损伤上盖或装置主体。
技术实现思路
本申请实施例提供一种用于半导体装置的开盖机构及半导体设备，以解决上述问题。本申请实施例采用下述技术方案：第一方面，本申请实施例提供一种用于半导体装置的开盖机构，包括抬升组件和翻转组件，其中，所述翻转组件与所述半导体装置的上盖可旋转连接，所述抬升组件与所述半导体装置的装置主体固定，所述抬升组件能够驱动所述翻转组件带动所述半导体装置的上盖沿竖直方向运动并使所述半导体装置的上盖能够完全脱离所述半导体装置的装置主体。可选地，上述的开盖机构中，所述抬升组件包括抬升驱动件、抬升滑轨和抬升滑块，其中，所述抬升滑轨与所述半导体装置的装置主体固定设置，且所述抬升滑轨沿竖直方向延伸；所述抬升滑块能够沿所述抬升滑轨滑动，所述翻转组件设置在所述抬升滑块上；所述抬升驱动件与所述半导体装置的装置主体固定设置，且所述抬升驱动件能够驱动所述抬升滑块沿所述抬升滑轨滑动并带动所述翻转组件以及所述半导体装置的上盖沿竖直方向升降。可选地，上述的开盖机构中，所述抬升滑轨的数量为两个，所述抬升滑块与所述抬升滑轨一一对应设置。可选地，上述的开盖机构中，两个所述抬升滑轨及所述抬升驱动件均设置于所述装置主体的同一侧，所述抬升驱动件设置于两个所述抬升滑轨之间。可选地，上述的开盖机构中，所述抬升组件还包括连接件，所述连接件套设在两个所述抬升滑轨上，两个所述抬升滑块均与所述连接件固定连接，所述抬升驱动件能够通过驱动所述连接件带动所述抬升滑块沿所述竖直方向运动。可选地，上述的开盖机构中，所述翻转组件包括两个转动臂以及两个转轴，两个所述转动臂与两个所述抬升滑块一一对应且分别通过一个所述转轴与对应的所述抬升滑块铰接，两个所述转轴的轴线沿水平方向延伸且共轴设置，所述半导体装置的上盖与两个所述转动臂相连。可选地，上述的开盖机构中，所述翻转组件还包括两个转动臂垫块，两个所述转动臂垫块与两个所述转动臂一一对应且固定设置在所述连接件上，所述转动臂垫块用于在所述半导体装置的上盖未开启时，支撑所述转动臂。可选地，上述的开盖机构中，所述翻转组件还包括两个限位块，两个所述限位块与两个所述转动臂一一对应且分别固定设置在对应的所述抬升滑块上，所述限位块具备对应所述转动臂的转动抵接面，所述转动抵接面用于限定所述半导体装置的上盖翻转角度，以在所述半导体装置的上盖翻转至预定角度时，所述转动臂能够与对应的所述限位块上的所述转动抵接面相互抵接。可选地，上述的开盖机构中，所述预定角度为120°。第二方面，本申请实施例提供一种半导体设备，包括半导体装置和以及上述任一所述的开盖机构，该半导体装置包括上盖和装置主体，所述装置主体内设置有工艺腔，所述上盖用于通过所述开盖机构从所述工艺腔的上方开启/封闭所述工艺腔。本申请实施例提供用于半导体装置的开盖机构及半导体设备，将半导体装置的上盖和装置主体通过抬升组件和翻转组件相连，在开盖时，通过抬升组件使上盖先上升，待上盖完全脱离半导体装置的装置主体时，再通过翻转组件进行翻转，避免了直接翻转对上盖或半导体装置的装置主体可能造成的损害。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为本申请实施例所提供的半导体装置的剖示意图；图2为本申请实施例所提供的半导体装置的上盖处于完全开启状态的结构示意图；图3为本申请实施例所提供的半导体装置的上盖处于已抬升但未翻转状态的结构示意图；图4为本申请实施例所提供的半导体装置的上盖处于完全关闭状态的结构示意图；图5为图4中A区域的局部放大视图；图6为本申请实施例所提供的限位块的侧视结构示意图。附图标记：1-装置主体、2-上盖、3-抬升组件、4-翻转组件、5-衬套、10-工艺腔、30-抬升驱动件、31-滑轨固定件、32-抬升滑轨、33-连接件、34-抬升滑块、35-气缸顶板、36-气缸固定件、37-直线轴承-、40-转动臂、42-转轴、43-垫片、44-弹簧垫圈、45-螺母、46-转动臂垫块、47限位块、470-转动抵接面、100-开口。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请实施例提供一种用于半导体装置的开盖机构，如图1所示，该开盖机构所应用的半导体装置可以包括装置主体1和上盖2，且该开盖机构与该半导体装置共同组成本申请另一实施例提供的半导体设备。本申请实施例中的半导体装置可以为半导体腔室，此时装置主体1可以为腔体，腔体内可以具有半导体刻蚀加工用的工艺腔10，工艺腔10具有朝上的开口100，上盖2可以从工艺腔10的上方开启或封闭工艺腔10。为了增加气密性，在半导体装置内还可以包括如图1所示的衬套5，衬套5与上盖2相连，在上盖封闭工艺腔10时，衬套5可以伸入到工艺腔10的内部，从而封闭上盖2与装置主体1之间的缝隙。在一些实施例中，衬套5也可以设置在工艺腔10内，或者也可以在上盖2和工艺腔10内同时具备衬套5，本实施例中对于衬套5的设置方式不做要求，只要能够封闭上盖2与装置主体1之间的缝隙即可。如图2至图4所示，本申请实施例的所提供的开盖机构包括抬升组件3和翻转组件4，半导体装置的上盖2与翻转组件4可旋转连接，抬升组件3与装置主体1固定相连，与此同时，抬升组件3用于驱动翻转组件4带动上盖2沿竖直方向运动并使上盖2能够完全脱离工艺腔10。此处所述的完全脱离，是指与上盖2相连的衬套5完全脱离工艺腔10，对于其它一些将衬套5设置在工艺腔10内的实施例而言，完全脱离是指上盖2完全脱离衬套5的包围范围，对于在上盖2与工艺腔10上同时设置有衬套5的实施例而言，完全脱离是指双方的衬套5完全脱离相互的包围范围。在抬升组件3使上盖2完全脱离工艺腔10后，上盖2能够通过翻转组件4的配合相对于装置主体1转动，这样可以使设置于上盖2底侧的电极等部件处于更容易被操作维修的状态。并且由于上盖2是先上升，待完全脱离工艺腔10后再翻转，因此避免了直接翻转对上盖2或工艺腔10可能造成的损害。如图4所示，本实施例中的抬升组件3可包括抬升驱动件30、抬升滑轨32和抬升滑块34，抬升驱动件30用于为抬升动作提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体装置的开盖机构，其特征在于，包括抬升组件和翻转组件，其中，所述翻转组件与所述半导体装置的上盖可旋转连接，所述抬升组件与所述半导体装置的装置主体固定，所述抬升组件能够驱动所述翻转组件带动所述半导体装置的上盖沿竖直方向运动并使所述半导体装置的上盖能够完全脱离所述半导体装置的装置主体。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体装置的开盖机构，其特征在于，包括抬升组件和翻转组件，其中，所述翻转组件与所述半导体装置的上盖可旋转连接，所述抬升组件与所述半导体装置的装置主体固定，所述抬升组件能够驱动所述翻转组件带动所述半导体装置的上盖沿竖直方向运动并使所述半导体装置的上盖能够完全脱离所述半导体装置的装置主体。


2.如权利要求1所述的开盖机构，其特征在于，所述抬升组件包括抬升驱动件、抬升滑轨和抬升滑块，其中，所述抬升滑轨与所述半导体装置的装置主体固定设置，且所述抬升滑轨沿竖直方向延伸；所述抬升滑块能够沿所述抬升滑轨滑动，所述翻转组件设置在所述抬升滑块上；所述抬升驱动件与所述半导体装置的装置主体固定设置，且所述抬升驱动件能够驱动所述抬升滑块沿所述抬升滑轨滑动并带动所述翻转组件以及所述半导体装置的上盖沿竖直方向升降。


3.如权利要求2所述的开盖机构，其特征在于，所述抬升滑轨的数量为两个，所述抬升滑块与所述抬升滑轨一一对应设置。


4.如权利要求3所述的开盖机构，其特征在于，两个所述抬升滑轨及所述抬升驱动件均设置于所述装置主体的同一侧，所述抬升驱动件设置于两个所述抬升滑轨之间。


5.如权利要求4所述的开盖机构，其特征在于，所述抬升组件还包括连接件，所述连接件套设在两个所述抬升滑轨上，两个所述抬升滑块均与所述连接件固定连接，所述抬升驱动件能够通过驱动所述连接件带动所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：马建强，安兆鹏，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11