加热器和加热基座制造技术

本发明专利技术公开一种加热器和加热基座，加热器用于半导体设备，加热器包括加热主体和底座，所述底座包括相互连接的座本体和立板，所述座本体与所述加热主体相对且间隔设置，所述立板与所述加热主体固定连接，所述立板和所述座本体中的至少一者设置有弹性折弯结构，和/或，所述立板和所述座本体的连接处设置有弹性折弯结构。采用上述技术方案可以解决目前加热器工作时，因加热盘的热量传递至立板，立板受热膨胀容易出现与加热盘连接失效的情况，加热器的整体结构强度较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
加热器和加热基座
本专利技术涉及半导体加工设备
，尤其涉及一种加热器和加热基座。
技术介绍
在半导体的加工过程中，通常需要借助加热器对半导体进行加热，使半导体的温度达到预设温度，以提升工艺性能。目前的加热器通常包括加热盘和底座，加热盘在通电的情况下会产生热量，底座为加热盘的支撑结构，且为了尽量降低加热盘的热量传递至底座，通过借助底座边缘的立板支撑加热盘，使加热盘与底座之间具有一定的间隙，立板与加热盘之间通常采用焊接的方式连接。但是，由于加热器工作过程中加热盘的温度通常较高，加热盘的热量的一部分能够传递至立板上，立板受热会发生膨胀变形，立板受膨胀力作用的情况下，极容易出现与加热盘连接失效的情况，加热器的整体结构性能较差。
技术实现思路
本专利技术公开一种加热器和加热基座，以解决目前加热器工作时，因加热盘的热量传递至立板，立板受热膨胀容易出现与加热盘连接失效的情况，加热器的整体结构强度较差的问题。为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：第一方面，本申请实施例公开一种加热器，用于半导体设备，加热器包括加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加热器，用于半导体设备，其特征在于，包括加热主体(100)和底座，所述底座包括相互连接的座本体和立板(220)，所述座本体与所述加热主体(100)相对且间隔设置，所述立板(220)与所述加热主体(100)固定连接，所述立板(220)和所述座本体中的至少一者设置有弹性折弯结构(300)，和/或，所述立板(220)和所述座本体的连接处设置有弹性折弯结构(300)。/n

【技术特征摘要】
1.一种加热器，用于半导体设备，其特征在于，包括加热主体(100)和底座，所述底座包括相互连接的座本体和立板(220)，所述座本体与所述加热主体(100)相对且间隔设置，所述立板(220)与所述加热主体(100)固定连接，所述立板(220)和所述座本体中的至少一者设置有弹性折弯结构(300)，和/或，所述立板(220)和所述座本体的连接处设置有弹性折弯结构(300)。


2.根据权利要求1所述的加热器，其特征在于，所述弹性折弯结构(300)的弹性方向垂直于所述立板(220)。


3.根据权利要求1所述的加热器，其特征在于，所述弹性折弯结构(300)位于所述座本体，所述座本体包括中心区(211)和边缘区(212)，所述边缘区(212)环绕所述中心区(211)设置，所述中心区(211)通过所述弹性折弯结构(300)与所述边缘区(212)相互连接，所述边缘区(212)通过所述立板(220)与所述加热主体(100)固定连接。


4.根据权利要求1-3任一所述的加热器，其特征在于，所述弹性折弯结构(300)的壁厚值为d，2mm≤d≤4mm。


5.根据权利要求1所述的加热器，其特征在于，所述弹性折弯结构(300)被垂直于所述座本体的平...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冬冬，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11