晶圆清洗设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶圆清洗设备，包括依次排列设置的上料部、清洗部和下料部，所述上料部设置有上料区域，所述上料部包括上料机构，所述上料机构具有上料端，所述上料机构用于将所述上料端处的晶圆承载装置传输至所述上料区域；所述下料部设置有下料区域，所述下料部包括下料机构，所述下料机构具有下料端，所述下料机构用于将所述下料区域的晶圆承载装置传输至所述下料端。在本实用新型专利技术中，上料机构、下料机构能够在上料端与上料区域之间或下料端与下料区域之间传输晶圆承载装置，上料端和下料端的位置可围绕机台灵活设置，从而可以方便工作人员进行取放料操作，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗设备
本技术涉及半导体加工制造设备领域，具体地，涉及一种晶圆清洗设备。
技术介绍
随着国内半导体市场的持续火热以及市场对于相关产品需求量的增涨，半导体设备的产能成为半导体生产制造产业的重要指标。目前，国内槽式清洗机设备还普遍使用人工上下料，即由人工将待清洗的晶圆花篮放置到槽式清洗机设备的上料区域，待晶圆花篮清洗完毕后再由人工从槽式清洗机设备的下料区域将晶圆花篮取走。然而，机台数量较多时操作人员需要在不同机台间频繁的进行上下料操作，容易使机台处于等待状态，影响晶圆花篮的清洗效率。因此，如何提供一种能够提高晶圆花篮清洗效率的晶圆清洗设备，成为本领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术旨在提供一种晶圆清洗设备，该设备能够高效地清洁晶圆花篮。为实现上述目的，本技术提供一种晶圆清洗设备，包括依次排列设置的上料部、清洗部和下料部，其中，所述上料部设置有上料区域，所述上料部包括上料机构，所述上料机构具有上料端，所述上料机构用于将所述上料端处的晶圆承载装置传输至所述上料区域；r>所述下料部设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆清洗设备，包括依次排列设置的上料部、清洗部和下料部，其特征在于，/n所述上料部设置有上料区域，所述上料部包括上料机构，所述上料机构具有上料端，所述上料机构用于将所述上料端处的晶圆承载装置传输至所述上料区域；/n所述下料部设置有下料区域，所述下料部包括下料机构，所述下料机构具有下料端，所述下料机构用于将所述下料区域的晶圆承载装置传输至所述下料端。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗设备，包括依次排列设置的上料部、清洗部和下料部，其特征在于，
所述上料部设置有上料区域，所述上料部包括上料机构，所述上料机构具有上料端，所述上料机构用于将所述上料端处的晶圆承载装置传输至所述上料区域；
所述下料部设置有下料区域，所述下料部包括下料机构，所述下料机构具有下料端，所述下料机构用于将所述下料区域的晶圆承载装置传输至所述下料端。


2.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述上料部、所述清洗部和所述下料部沿第一方向排列设置；
所述上料机构包括第一运输组件、第二运输组件，其中，
所述第一运输组件用于将所述上料端处的晶圆承载装置沿第二方向传输至第一预定位置处，所述第一预定位置与所述上料区域沿所述第一方向排列，所述第二方向与所述第一方向相交；
所述第二运输组件用于将所述第一预定位置处的晶圆承载装置沿所述第一方向传输至所述上料区域。


3.根据权利要求2所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述下料机构包括第三运输组件、第四运输组件，其中，
第三运输组件用于将所述下料区域的晶圆承载装置沿所述第一方向传输至第二预定位置处，所述第二预定位置与所述下料区域沿所述第一方向排列；
所述第四运输组件用于将所述第二预定位置处的晶圆承载装置沿所述第二方向传输至所述下料端。


4.根据权利要求3所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述第一运输组件和所述第四运输组件均包括纵向运动机构、升降机构和承载台，所述承载台设置在所述升降机构上，用于承载晶圆承载装置，所述纵向运动机构用于驱动所述升降机构沿第二方向运动，所述升降机构用于驱动所述承载台沿第三方向运动，所述第三方向与所述第一方向、所述第二方向定义...

【专利技术属性】
技术研发人员：林欣家，张虎，胡睿凡，王笑非，廖伟，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11