本发明提供一种静电卡盘以半导体加工设备，静电卡盘包括绝缘层和温度调节结构；其中，绝缘层中设置有直流电极，用于静电吸附置于绝缘层上的被加工工件；温度调节结构包括设置在绝缘层底部的绝缘基体，绝缘基体中设置有对地悬浮的热交换部件，热交换部件包...

本申请公开一种半导体加工设备，所公开的半导体加工设备包括反应腔室(100)、冷凝器(200)、转接部(300)和水盒(400)，所述反应腔室(100)、所述冷凝器(200)、所述转接部(300)和所述水盒(400)依次连通，所述冷凝器(...

本发明公开一种半导体工艺设备中的传输腔室及半导体工艺设备，所述传输腔室的上盖板(200)上开设有安装孔(210)，所述安装孔(210)中密封设置有观察窗组件(100)，所述观察窗组件(100)包括基座(110)、透明件(120)和压环(...

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其进气机构。该进气机构包括进气支撑件、匀流罩及多个调节件；进气支撑件用于设置在工艺腔室的顶部，匀流罩设置于进气支撑件内，进气支撑件和匀流罩之间形成环形的匀流腔，进气支撑件上设有与匀流腔连通的进气道，...

本发明公开了一种挡环组件、半导体腔室及其清理方法。其中挡环组件，包括：上挡环，下表面边缘设有向下突出的上挡环定位脚；下挡环，上表面边缘设有与所述上挡环定位脚配合的下挡环定位槽，所述下挡环定位槽内设有压力检测元件，所述压力检测元件用于检测...

本发明实施例提供一种温度调节装置和半导体加工设备，该温度调节装置包括第一流体输送结构、第二流体输送结构和短路节流结构，其中，第一流体输送结构用于输送来自液源的调温流体，以调节半导体加工设备中的指定部件的温度；第二流体输送结构用于将来自液...

本申请实施例公开了一种清洗干燥装置，涉及半导体生产中清洗、干燥的技术领域。一种清洗干燥装置，包括：干燥槽、清洗槽和密封组件，干燥槽和清洗槽相连通并围成工作腔；干燥槽内通入干燥气体，清洗槽内通入清洗液体；清洗干燥装置还包括升降组件，升降组...

本发明公开一种半导体工艺腔室，包括腔室、壳体、介质窗、线圈、热风罩和风道，壳体罩设在腔室上，介质窗位于壳体内并位于腔室的开口上，热风罩位于壳体内，线圈设于壳体内顶壁，风道与壳体固定，风道的通气端位于壳体外，风道的转接端位于壳体内，并与热...

本发明公开了一种炉管清洗装置及炉管清洗设备，装置包括：传动机构、清洗机构和清洗介质管路；所述传动机构与所述清洗机构连接，用于驱动所述清洗机构在炉管内移动；所述清洗介质管路与所述清洗结构连通，用于将清洗介质通入所述清洗机构；所述清洗机构用...

本发明公开了一种半导体工艺设备的工艺腔室及半导体工艺设备，其中，工艺腔室内设有可升降的基座，基座中设有多个支撑针；基座上设有多个贯穿基座上下表面的针孔，针孔的顶端设有密封凹槽，基座的下表面设有与多个针孔一一对应的挡环；支撑针的顶端设有密...

本发明提供一种用于半导体腔室的支撑装置及半导体设备，支撑装置包括固定结构、支撑结构和连接件，其中，固定结构用于与半导体腔室固定连接；支撑结构包括支撑主体和固定件，支撑主体设置在固定结构上，用于支撑进入半导体腔室中的待加工工件，固定件固定...

本发明公开一种进气结构及半导体沉积设备，所述半导体沉积设备包括反应腔室和气源输送管路，所述进气结构设有混合腔、第一进气孔、第二进气孔和送气孔，所述第一进气孔、所述第二进气孔和所述送气孔均与所述混合腔连通，所述第一进气孔和所述第二进气孔均...

本发明提供一种半导体工艺设备，包括载气管、前驱物气源、进气管、工艺腔室、副产物检测器和管路清洗组件，其中，载气管用于将载气通入前驱物气源，前驱物气源用于产生前驱物气体，进气管用于将载气与前驱物气体的混合气体通入工艺腔室；副产物检测器设置...

本发明提供一种半导体工艺设备，包括工艺腔室和设置在工艺腔室中的承载盘，该半导体工艺设备还包括厚度检测装置、承载盘升降装置和控制装置，厚度检测装置用于向承载盘上的基片的多个检测位置发出检测光信号并接收多个检测位置的反射光信号，以及根据反射...

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其工艺腔室。该工艺腔室包括：腔室本体、承载装置以及控温装置，其中，承载装置设置于腔室本体内，且承载装置包括基座及升降机构，基座用于承载待加工工件；升降机构用于带动待加工工件升降，以使待加工工件与基座...

本申请实施例提供了升针方法、半导体工艺设备，该方法包括：控制顶针自初始位置以第一预设速度上升，完成升针总行程的第一段行程；控制顶针以第二预设速度继续匀速上升，并实时判断用于驱动所述顶针的伺服电机的扭矩是否大于预设阈值；若伺服电机的扭矩始...

本发明提供一种半导体工艺设备的热电偶固定装置，包括热电偶定位块和至少一个弹性固定组件，热电偶定位块中形成有至少一个热电偶定位孔和与热电偶定位孔对应设置的交叉孔，交叉孔与热电偶定位孔交叉设置且相互连通，热电偶定位孔用于设置热电偶，弹性固定...

本申请实施例提供了一种半导体清洗设备及其机械臂。该机械臂包括：可移动箱体，该箱体包括在其移动方向上相对设置的第一侧壁和第二侧壁，以及与第一侧壁和第二侧壁相邻的第三侧壁，第一侧壁和第二侧壁可在外力作用下发生形变，第三侧壁上开设有缺口；位于...

本实用新型提供一种用于半导体设备的托盘调平机构及半导体工艺设备，托盘调平机构包括固定支架、两个调节本体、调平球、两个定位调节部件和用于支撑托盘支撑体，移动两个调节本体可带动调平球转动，调节支撑体的垂直度；定位调节部件包括转接组件和螺旋调...

本实用新型提供一种半导体工艺设备的进气装置及半导体工艺设备，其中，半导体工艺设备的进气装置包括与至少一个工艺气源连通的进气主路、与进气主路连通的多个进气支路和与进气主路连通的调压组件，多个进气支路一一对应地与半导体工艺设备的工艺腔室的多...