用于半导体腔室的支撑装置及半导体设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于半导体腔室的支撑装置及半导体设备，支撑装置包括固定结构、支撑结构和连接件，其中，固定结构用于与半导体腔室固定连接；支撑结构包括支撑主体和固定件，支撑主体设置在固定结构上，用于支撑进入半导体腔室中的待加工工件，固定件固定设置在支撑主体上，并与固定结构同轴设置；连接件间隔设置于固定件上方，并与固定结构固定连接，且与固定件采用非接触的方式配合将支撑结构固定于固定结构上。本发明专利技术提供的用于半导体腔室的支撑装置及半导体设备能够避免支撑主体在与固定结构固定时相对于固定结构产生位移，同时降低安装难度，减少安装时间，并提高支撑主体安装位置的准确性，避免待加工工件或半导体设备相关部件的损坏。备相关部件的损坏。备相关部件的损坏。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体腔室的支撑装置及半导体设备


[0001]本专利技术涉及半导体设备
，具体地，涉及一种用于半导体腔室的支撑装置及半导体设备。

技术介绍

[0002]物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，简称PVD)工艺指采用物理方法制备半导体薄膜的工艺，该工艺涉及的半导体设备的传片方式通常是通过机械手将晶片(Wafer)送入半导体腔室11内，并放置于半导体腔室11内的支撑装置上，待机械手移出半导体腔室11后，半导体腔室11内的基座12上升将支撑装置上的晶片托起，以通过基座12承载晶片进行工艺。
[0003]如图1所示，现有的支撑装置包括固定结构15和支撑主体13，其中，固定结构15固定在半导体腔室11的底部，支撑主体13与固定结构15固定，支撑主体13上可以设置有多个支撑件14，多个支撑件14可以均贯穿基座12，或环绕在基座12的周围，用于在基座12下降后对诸如晶片等待加工工件进行支撑。现有的支撑主体13与固定结构15的固定，通常是先对支撑主体13相对于基座12的位置进行调节，使设置在支撑主体13上的多个支撑件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体腔室的支撑装置，其特征在于，所述支撑装置包括固定结构、支撑结构和连接件，其中，所述固定结构用于与所述半导体腔室固定连接；所述支撑结构包括支撑主体和固定件，所述支撑主体设置在所述固定结构上，用于支撑进入所述半导体腔室中的待加工工件，所述固定件固定设置在所述支撑主体上，并与所述固定结构同轴设置；所述连接件间隔设置于所述固定件上方，并与所述固定结构固定连接，且与所述固定件采用非接触的方式配合将所述支撑结构固定于所述固定结构上。2.根据权利要求1所述的用于半导体腔室的支撑装置，其特征在于，所述固定件包括第一磁性件，所述连接件包括第二磁性件，所述第一磁性件与所述第二磁性件相对设置，且二者相对的两个磁极相同，以使所述第一磁性件与所述第二磁性件之间产生相互斥力，所述第二磁性件利用所述斥力与所述第一磁性件非接触的配合，并将所述支撑结构固定于所述固定结构上。3.根据权利要求1所述的用于半导体腔室的支撑装置，其特征在于，所述固定件与所述支撑主体可拆卸的连接。4.根据权利要求3所述的用于半导体腔室的支撑装置，其特征在于，所述支撑装置还包括第一螺纹连接件，所述固定件和所述支撑主体中的一个上设置有第一通孔，另一个上设置有第一螺纹孔，所述第一螺纹连接件穿过所述第一通孔，并与所述第一螺纹孔螺纹配合，以将所述固定件与所述支撑主体固定连接。5.根据权利要求1所述的用于半导体腔室的支撑装置，其特征在于，所述连接件与所述固定结构可拆卸的连接。6.根据权利要求5所述的用于半导体腔室的支撑装置，其特征在于，所述支撑装置还包括第二螺纹连接件，所述连接件和所述固定结构中的一个上设置有第二通孔，另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘学滨，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：