半导体加工设备制造技术

本申请公开一种半导体加工设备，所公开的半导体加工设备包括反应腔室(100)、冷凝器(200)、转接部(300)和水盒(400)，所述反应腔室(100)、所述冷凝器(200)、所述转接部(300)和所述水盒(400)依次连通，所述冷凝器(200)包括管体(210)和设置在所述管体(210)内的螺旋阻尼片(220)，所述螺旋阻尼片(220)具有朝向所述管体(210)的进气端口的螺旋面，所述螺旋面与所述管体(210)的轴线方向之间的夹角(A)小于90°。上述方案能够解决由于半导体工艺设备对压力变化无法较为快速做出响应而导致工艺效果不理想的问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体加工设备
本申请涉及半导体加工
，尤其涉及一种半导体加工设备。
技术介绍
在半导体的加工过程中会涉及到湿氧氧化工艺，湿氧氧化工艺由于具有成膜速率快的优势，因此被广泛地应用。相关技术中，在进行湿氧氧化工艺的过程中，相应的半导体加工设备的反应腔室排出的气体会经过冷凝器冷凝，最终向下一个工序进行输送。但是，冷凝器对气体产生较大的阻力，使得反应腔室中的压力变化无法较为快速地被压力检测设备检测到，进而导致半导体工艺设备根据反应腔室内的压力变化做出无法较为快速响应，最终会影响工艺效果。
技术实现思路
本申请公开一种半导体加工设备，以解决由于半导体工艺设备对压力变化无法较为快速做出响应而导致工艺效果不理想的问题。为解决上述问题，本申请采用下述技术方案：本申请公开一种半导体加工设备，包括反应腔室、冷凝器、转接部和水盒，所述反应腔室、所述冷凝器、所述转接部和所述水盒依次连通，所述冷凝器包括管体和设置在所述管体内的螺旋阻尼片，所述螺旋阻尼片具有朝向所述管体的进气端口的螺旋面，所述螺旋面与所述管体的轴线方向之间的夹角小于90°。本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：在本申请公开的半导体加工设备中，管体内的螺旋阻尼片具有朝向冷凝器的管体的进气端口的螺旋面，从而使得水滴可以附着在螺旋面上，螺旋面与管体的轴线方向之间的夹角小于90°，从而使得螺旋阻尼片可以具有朝向出气端口的螺旋导流的功能，水滴沿螺旋阻尼片的螺旋导向方向流到出气端口，螺旋阻尼片的螺旋层数较多，在气体通过螺旋阻尼片与管体形成的螺旋空间至出气端口的过程中，气体中的水蒸气可以充分地被冷凝，从而使得冷凝器内可以形成较多的水滴，此过程中，由于螺旋面与管体的轴线方向之间的夹角小于90°，因此气体受到的阻力较小，进而能进一步保证半导体加工设备对气压的检测精度。与此同时，水滴可以沿螺旋阻尼片的螺旋导流方向从管体的出气端口滴落至转接部，从而避免水滴大量聚集在出气端口出现堵塞而导致气体无法快速地通过转接部到达下文所述压力控制阀进行压力检测，进而使得气体可以快速通过出气端口，且半导体工艺设备可以快速检测出反应腔室内的压力变化的同时，也可以快速地做出调节，进而保证半导体工艺设备中的湿氧氧化工艺的工艺效果。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或
技术介绍
中的技术方案，下面将对实施例或
技术介绍
描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例公开的半导体加工设备的剖视图；图2为图1的局部剖视图；图3为图2的局部剖视图。附图标记说明：100-反应腔室；200-冷凝器、210-管体、211-第一管体、212-第二管体、220-螺旋阻尼片、230-支撑轴、240-冷凝水导流轴；300-转接部；400-水盒、410-盒体、420-进液管、430-排液管；500-排气管道；600-压力控制阀、610-排水管；700-压力检测管；800-补水装置、810-第一水位传感器、820-补水管、830-补水阀、840-控制器、850-第二水位传感器；A-夹角。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。以下结合附图，详细说明本申请各个实施例公开的技术方案。请参考图1至图3，本申请实施例公开一种半导体加工设备，所公开的半导体加工设备包括反应腔室100、冷凝器200、转接部300和水盒400。反应腔室100为半导体加工设备进行湿氧氧化工艺提供加工场所。所涉及的半导体加工设备可以是立式氧化热处理设备。冷凝器200为半导体加工设备的冷却功能器件，由于湿氧氧化工艺产生的较为高温的气体中有水蒸气，冷凝器200可以对水蒸气进行液化而形成水滴。水盒400为半导体加工设备的储存功能器件，可以对液化后形成的水滴进行收集储存。在本申请实施例中，反应腔室100、冷凝器200、转接部300和水盒400依次连通，且密封相连，从而避免气体泄露而导致半导体加工设备的压力失衡，冷凝器200包括管体210和设置在管体210内的螺旋阻尼片220，湿氧氧化工艺产生的气体经过冷凝器200进行冷凝。在冷凝器200的工作过程中，管体210与反应腔室100相连，气体进入管体210后，管体210的内壁可以传导气体中的水蒸气的热量，从而使得气体中的水蒸气被冷凝而形成液化的水滴，管体210的内壁将热量传导至冷凝器200的冷凝液体。在本申请实施例中，螺旋阻尼片220可以设置在管体210内。管体210内的螺旋阻尼片220具有朝向管体210的进气端口的螺旋面，从而使得水滴可以附着在螺旋面上，螺旋面与管体210的轴线方向之间的夹角A小于90°，从而使得螺旋阻尼片220可以具有朝向出气端口的螺旋导流的功能，水滴沿螺旋阻尼片220的螺旋导向方向流到出气端口，螺旋阻尼片220的螺旋层数较多，在气体通过螺旋阻尼片220与管体210形成的螺旋空间至出气端口的过程中，气体中的水蒸气可以充分地被冷凝，从而使得冷凝器200内可以形成较多的水滴，此过程中，由于螺旋阻尼片220的螺旋面与管体210的轴线方向之间的夹角A小于90°，因此气体受到的阻力较小，进而能进一步保证半导体加工设备对气压的检测精度。与此同时，水滴可以沿螺旋阻尼片220的螺旋导流方向从管体210的出气端口滴落至转接部300，从而避免水滴大量聚集在出气端口而出现堵塞，进而能够避免由于堵塞而导致气体无法快速地通过转接部300到达下文所述压力控制阀600进行压力检测，进而使得气体可以快速通过出气端口，且半导体工艺设备可以快速检测出反应腔室100内的压力变化的同时，也可以快速地做出调节，进而保证半导体工艺设备中的湿氧氧化工艺的工艺效果。另外，管体210的制作材料可以是玻璃、铜合金和铝合金等导热材料，从而使得管体210可以快速地传导气体中的水蒸气的热量，进而提高水蒸气液化的速度。在一种可选的方案中，管体210可以包括第一管体211和第二管体212，第二管体212可以贯穿第一管体211，且密封相连，第二管体212的进气端口与反应腔室100相连，第二管体212的出气端口与转接部300相连，第一管体211包括入口部和出口部，温度较低的冷凝液体不断从入口部和出口部循环流动保证冷凝器200的冷凝效果，从而保证第二管体212的内壁始终保持较低的温度，从而使得更多的水蒸气可以被冷凝而形成液化的水滴，其中，第二管体212的进气端口为管体210的进气端口，第二管体212的出气端口为管体210的出气端口。在本申本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体加工设备，其特征在于，包括反应腔室(100)、冷凝器(200)、转接部(300)和水盒(400)，其中：/n所述反应腔室(100)、所述冷凝器(200)、所述转接部(300)和所述水盒(400)依次连通，所述冷凝器(200)包括管体(210)和设置在所述管体(210)内的螺旋阻尼片(220)，所述螺旋阻尼片(220)具有朝向所述管体(210)的进气端口的螺旋面，所述螺旋面与所述管体(210)的轴线方向之间的夹角(A)小于90°。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备，其特征在于，包括反应腔室(100)、冷凝器(200)、转接部(300)和水盒(400)，其中：
所述反应腔室(100)、所述冷凝器(200)、所述转接部(300)和所述水盒(400)依次连通，所述冷凝器(200)包括管体(210)和设置在所述管体(210)内的螺旋阻尼片(220)，所述螺旋阻尼片(220)具有朝向所述管体(210)的进气端口的螺旋面，所述螺旋面与所述管体(210)的轴线方向之间的夹角(A)小于90°。


2.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述冷凝器(200)还包括支撑轴(230)，所述支撑轴(230)设置在所述管体(210)内，所述螺旋阻尼片(220)设置在所述支撑轴(230)上，且围绕所述支撑轴(230)螺旋延伸。


3.根据权利要求2所述的半导体加工设备，其特征在于，所述冷凝器(200)还包括冷凝水导流轴(240)，所述冷凝水导流轴(240)的第一端与所述支撑轴(230)的端部连接，所述冷凝水导流轴(240)的第二端与所述管体(210)的出气端口的边缘连接，所述管体(210)的所述出气端口与所述转接部(300)的内腔连通。


4.根据权利要求3所述的半导体加工设备，其特征在于，所述转接部(300)的内腔为圆柱面，所述出气端口的边缘通过圆弧面与所述圆柱面衔接。


5.根据权利要求3所述的半导体加工设备，其特征在于，所述冷凝水导流轴(240)为多个，多个所述冷凝水导流轴(240)的第一端均与所述支撑轴(230)的端部连接，多个所述冷凝水导流轴(240)的第二端沿着所述出气端口的边缘均布。


6.根据权利要求2所述的半导体加工设备，其特征在于，所述螺旋阻尼片(220)与所述支撑轴(230)相连的内侧边缘低于所述螺旋阻尼片(220)的外侧边缘。


7.根据权利要求1-6任一项所述的半导体加工设备，其特征在于，所述水盒(400)包括盒体(410)、进液管(420)和排液管(430)，所述进液管(420)的第一端与所述转接部(300)的内腔连通...

【专利技术属性】
技术研发人员：石磊，王立卡，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11