本发明提供一种半导体工艺设备，包括晶片传输模块和至少一个工艺腔室，每个工艺腔室均包括多个反应腔室，晶片传输模块用于向每个工艺腔室中的多个反应腔室中放入晶片，还包括控制装置，用于在待加工的晶片数量n小于当前待接收晶片的工艺腔室中的反应腔室...

本发明提供一种晶片升降支撑装置及清洗设备，该晶片升降支撑装置包括连接部件和用于支撑晶片边缘的多个支撑部件，其中，连接部件包括竖直面；多个支撑部件与连接部件连接，且能够围绕与竖直面相互垂直的第一轴线转动，并且不同的支撑部件对应不同的转动角...

本发明提供一种半导体工艺设备的阻抗匹配方法，包括：电容值确定阶段，检测工艺腔室中发生起辉且匹配器完成自动匹配后匹配器中多个电容的稳定电容值；匹配阶段，将匹配器中一个电容的电容值调节为对应的起辉电容值，并将其余多个电容的电容值调节为对应的...

本发明提供一种半导体工艺设备中加热器的诊断方法，包括：获取加热器中的第一电流值，并获取诊断电路中的第二电流值，诊断电路与加热器并联，且诊断电路上的电阻与加热器的额定电阻相等；当第一电流值与第二电流值之间的差值超出预设差值阈值时，判定加热...

本申请公开一种片盒的位置校准设备，包括支撑板组件、调整机构和检测机构，其中，支撑板组件连接调整机构，支撑板组件用于承载片盒；检测机构用于检测片盒的实际位置；调整机构用于在检测机构检测到实际位置不在预设位置的情况下，驱动片盒在支撑板组件上...

本申请公开了一种提升装置及半导体工艺设备，涉及半导体制造领域。该提升装置为半导体工艺设备中基座的提升装置，用于驱动基座在工艺腔室内升降，包括提升机构和平移机构；平移机构包括层叠设置的支撑部、第一滑板、第二滑板和安装板，调节组件连接支撑板...

本发明提供一种清洗设备和清洗方法，该清洗设备包括：第一槽体，用于盛放工艺液体，并承载待清洗件；第二槽体，设置在第一槽体的一侧，用于盛放来自补液装置的工艺液体；以及液体输送装置，分别与第一槽体和第二槽体连接，用于选择性地进行槽间循环模式或...

本申请提供一种电容元件，该电容元件包括相对设置的第一电极片和第二电极片，及设置在第一电极片和第二电极片之间的绝缘介质层；其中，第一电极片包括至少一个第一主电极片和多个第一副电极片，多个第一副电极片分别与第一主电极片可选择性电连接，用于通...

本发明提供一种冷泵真空控制装置及其控制方法、真空控制系统和半导体加工设备，该冷泵真空控制装置包括与冷泵的抽气口连接的冷泵抽气管路和设置在冷泵抽气管路上的气动抽气阀、开关单元、吹扫单元和泄压单元，开关单元设置在气动抽气阀的控制气路上，用于...

本申请公开一种半导体加工设备，包括反应腔室以及门组件，门组件设置于反应腔室的设有排气口的一端，反应腔室上设有用于阻碍工艺气体泄露的密封腔，密封腔通过引入惰性气体，以使密封腔内的气体压力大于反应腔室内的气体压力；排气口用于排出反应腔室中通...

本发明提供一种半导体工艺腔室的清洗控制方法，该半导体工艺腔室包括用于加工晶片的工艺腔室，该方法包括：记录工艺腔室加工待加工工件的加工计数，当加工计数大于或等于当前工单对应的预设数量阈值时，控制工艺腔室进行工单内清洗，并重置加工计数，其中...

本申请提供一种半导体工艺设备中的温度控制装置及方法，该温度控制装置包括第一温控源、第二温控源、第一输出管道、第二输出管道、第一回流管道、第二回流管道、第一短路管道、第二短路管道及控制器，其中；两个温控源的输出口分别通过两个输出管道与卡盘...

本发明实施例提供了一种半导体工艺设备中清洗配置的更新方法和装置，该方法包括：控制端接收半导体工艺设备发送的料盒信息，基于料盒信息，确定料盒中待加工件对应的加工工艺及加工工艺对应的目标清洗配置，查询半导体工艺设备中用于加工待加工件的工艺腔...

本发明实施例提供的控制电路、脉冲电源系统和半导体加工设备，该控制电路包括开关电路，其第一端和第二端作为直流信号的输入端，第三端和第四端作为脉冲信号的输出端，第一控制端和第二控制端用于接收第一信号和第二信号以控制脉冲信号的输出，在第一控制...

本发明公开一种半导体工艺设备，包括沉积腔室(100)、装置容纳腔室(200)和检测装置(300)；所述沉积腔室(100)开设有第一通孔(110)；所述装置容纳腔室(200)通过所述第一通孔(110)与所述沉积腔室(100)相连通；所述检...

本发明提供了一种半导体工艺设备中的工艺腔室及半导体工艺设备，其中，所述工艺腔室包括腔室本体、进气装置、设置于所述腔室本体内部的基座，所述进气装置包括多条进气管路，多条所述进气管路围绕所述基座设置，且均位于所述基座的下方，每条所述进气管路...

本发明实施例提供一种半导体加工设备的物料调度方法和装置，该方法包括以下步骤：S1、建立物料列表；S2、根据工艺配方和物料列表建立第一调度任务列表；S3、向求解器输入第一调度任务列表，利用求解器计算并输出执行第一调度任务列表中所有的物料调...

本申请公开了一种半导体加工设备及对半导体加工设备进行清理的工艺，所公开的半导体加工设备包括反应腔室、升降驱动装置、屏蔽件和靶材；升降驱动装置用于驱动反应腔室内承载晶片的托盘在第一位置与第二位置之间移动；屏蔽件设于反应腔室的侧壁；靶材设于...

本发明实施例提供一种陶瓷件制作方法及陶瓷件，该陶瓷件制作方法，包括：对陶瓷生胚进行烧结，形成陶瓷件；对陶瓷件进行加工，使陶瓷件形成指定形状；按指定温度曲线对陶瓷件进行退火工艺；其中，指定温度曲线包括至少八个变温时段，每个变温时段均包括变...

本发明实施例提供一种陶瓷件及其制作方法，该陶瓷件制作方法包括：在陶瓷粉粒中加入胶黏剂，形成陶瓷生胚；在陶瓷生胚未完全固化之前，采用具有指定图形的模板压入陶瓷生胚的待加工表面，以在待加工表面形成与模板对应的粗糙度图形；在经过指定时长之后，...